联发科 天玑 1000L和高通 骁龙 765G处理器哪个好 跑分性能谁更强?

骁龙峰会宣布将于今年10月21日至23日在风景如画的夏威夷毛伊岛隆重举行。此次峰会的一大亮点，无疑是即将正式亮相的高通最新移动平台——骁龙8Gen4。如果这一预测成真，那么小米15系列将成为全球首款搭载骁龙8Gen4的智能手机，其性能表现无疑将备受关注。

高通技术公司和腾讯音乐娱乐集团宣布深化双方在音乐领域的合作，将双方联合打造的“骁龙臻品音质”从手机端扩展到智能网联汽车领域，并推出车载“骁龙臻品音质”功能。基于第四代骁龙座舱平台强大的AI性能，双方利用高通AI引擎开发了业内首个由端侧AI赋能的车端音乐体验升级功能。“骁龙臻品音质”再次升级，高通技术公司携手腾讯音乐娱乐集团共同推出车载端“骁龙臻品音质”，让用户在驾乘过程中享受24bit/96kHz更清晰生动的高品质音乐的同时，经过优化的芯片功耗和算力使用分配，极大地降低了音频优化处理所需的流量消耗，最高可省流达90%，加之车内独特的音乐聆听环境，通过增加空间环绕音等特性，营造立体的空间环绕听觉升级体验，让驾乘者的听感更悦耳、更沉浸。

高通骁龙峰会2024将于10月21日举行，届时将正式发布新一代移动平台——骁龙8Gen4。据数码博主“数码闲聊站”透露，这款备受期待的旗舰芯片的首发权已花落小米，小米15系列将毫无悬念地成为首批搭载骁龙8Gen4的智能手机。在影像方面，小米15拥有5000万像素大底主摄、5000万像素超广角和5000万像素3.X直立长焦微距镜头，支持全域大光圈功能，为用户带来更加出色的拍照体验。

高通发布了新一代骁龙6sGen3移动平台，基于6nm制程工艺打造，定位中低端产品线。骁龙6sGen3采用了八核心结构，内置2颗主频达到2.3GHz的Cortex-A78高性能核心以及6颗2.202GHz的Cortex-A55高效能核心，GPU采用Aereno619。从定位上看，骁龙6sGen3是一款主打低功耗的中低端芯片。

最新性能测试结果揭示了高通骁龙XElite芯片的初步基准性能。在GeekBench的跑分测试中，搭载骁龙XElite的微软SurfacePro第11版取得了2837分的单核成绩和14398分的多核成绩。高通对骁龙XElite系列处理器的GPU架构细节也进行了罕见的公开，包括AdrenoX1GPU的底层细节等。