手机CPU虚焊在家就能维修的方法（不需要拆CPU）

首先声明，本方法不适用于动手能力较差的人，拆机之前务必了解自己手机的内部结构是否适用于我的方法，必须有一定的维修电子产品常识。我提供的方法适用于包括但不限于以下三种人。

1、给手机开盖换过电池或者屏幕的。

2、会维修组装电脑、鼠标的。

3、对于电子产品内部结构有一定理解，经常看拆机视频，动手能力极强的。

【特别声明：本人既不是专业维修人，也没有几个拆机经验，结论仅从一台虚焊的小米10s得出，因此这是一个不成熟的，未经大量验证和专业人士认同的自研维修方法。因此使用本方法维修手机所造成的一切后果，包括不限于电池爆炸造成火灾，把手弄伤，手机损毁均自负。本人概不负责。】

这个方法是昨天我的小米10S出现自动关机，且重启失败时想到的。具体的状态就是每次开机要么不亮屏，要么就停留在logo阶段然后又灭掉，充电没提示。我怀疑可能是CPU虚焊，所以就用了国际通用办法“拍几下”，这一拍可好，logo阶段都拍没了，彻底不亮了。不过也正是因为这个现象，让我更加确定了是虚焊造成的。

既然是虚焊，还能时亮时不亮，那想必就是某一触点松动导致的接触不良。因此抱着试试看的态度开始拆机。

其实大部分没拆过手机的人，最难的一步并不是维修内部的过程，而是拆开手机的过程。

因此在拆机阶段你必须要准备以下几个工具：1、吹风机 2、卡片式的拆机片（不适合用银行卡之类的替代，那个太厚了，不过打磨薄仍有可能使用） 3、拆机用的吸盘（如果手机是比较难拆的类型就不建议用我这种简易式，很不好用）4、能不用尽量不用的刀片

具体使用方法我就不多说明了，B站有很多教学，一定要多看。如果你觉得学不会，说明你动手能力不够好，那我不建议你进行下去。我所用的10s可以说是最难拆的一个机型，因为不仅四角，上下都有加强胶。而且缝隙很小，工具和经验也不够，因此连拉开一条缝隙都很难。我经过了至少5次加热后的尝试，也没拉开。最后是用刀片横向撬开一个缝塞入的拆机片，个人不建议用这种方法，容易翘碎后盖。

首先记得处于关机状态，如果不能确定自己的手机是否关机，就长按关机键15秒，然后在静置30秒。拆开后盖需要知道主板和CPU的具体位置，小米10S在摄像头下方，仅需要拆开无线充电和盖板的几颗螺丝即可看到CPU的顶盖，设计的非常方便维修，如图所示

用的是我家人淘汰的旧手机拍的，还是用的低质量照片模式，所以有点糊将就看。

经过我的一番探究，10S的CPU和散热结构其实和笔记本的很像，都是散热板通过四个螺丝压住CPU，不同的是CPU的上方有一个镂空的电磁屏蔽罩，中间裸露CPU和闪存，屏蔽罩上盖着一层铜箔，贴紧CPU和闪存，同时它们两个之间有硅脂，铜箔上贴有黑色的石墨导热贴，然后到热帖上也涂了硅脂，之被顶盖压住。发现中间涂抹的导热硅脂已经比较干了。我个人猜测这也为CPU虚焊提供了契机，硅脂干后形状会缩小，因此焊点不牢固的情况下在手机跌落时就会有一些空隙。

但既然有空隙才会关机，那么压一些东西是不是就可以了呢？我清理了CPU上干了的硅脂，用了一片0.5mm导热硅垫贴在CPU和顶盖之间来验证方案。如图所示

假如我的方案可行，那么盖住盖板，手机就可以正常开机。

果然压住的一刻手机正常启动。

但我最终没有使用硅垫，因为我有一管装机界的老朋友——信越7921

首先说明这不是广告，我需要说明一下我为什么用7921，因为信越7921有以下几大特性：

1、硅脂中最佳的导热率，常年霸占榜首，是硅脂中top0的存在

2、在顶级硅脂中价格最为便宜

3、低硅油的设计带来比较好的耐久度

4、难以涂抹，号称水泥。

我用它而不是用导热硅垫的原因在于硅脂比硅垫拥有更好的导热率，同时7921的特性就是极难涂抹，外号“水泥”，正是因为这种特性，它正好适用于顶住CPU。当然相对的，它用来当垫片的功能性是不如硅垫的，因为硅垫的形状更为固定，这点就见仁见智了。

我非常有必要提示两点。

1、如果你要买7921，强烈推荐买B站UP主极客温控他家的，他家在PDD和TB都有店，店名就叫极客温控，因为我认为只有他家的才能保真，这个硅脂市面上假货特别特别多。

2、如果你要买硅垫，可以买“莱尔德300”0.5mm厚度的型号，价格和硅脂一样，同样推荐在极客温控家买。

不过需要注意，7921并不适合用涂抹的方式，所以我是用手指套给它压平的，同时保留了一定的厚度。

然后我发现10s的散热是多层的，一层套一层

压住小板后发现顶盖的那层粘性铜箔撕下来就已经变形了，这样肯定是会接触不良导致热量无法从小板传递到上盖板，于是拿出了在硅脂中中规中矩，但非常容易涂抹的MX-4硅脂。（其实除了信越家的大部分品牌硅脂都很容易涂抹），因为铜箔是软的，用较硬的7921反而不会有更好的贴合。

由于铜箔是不平的，所以两边都涂抹了一些硅脂，然后压上去。不太需要考虑厚度问题，因为铜箔是软的，只厚不薄，薄了会接触不良。

最后拧好螺丝，在盖板另一面也涂上硅脂，方便温度传递到整个石墨散热贴，仔细看的话就不难发现10s的散热结构，是一层一层的往上传递的。

只需要保证每一层的散热材质都能和下一层紧密贴合就好。这样你就有了一个加强散热板的小米10s。

虽然我有但最后的石墨散热贴我并没有让它和顶盖或者电池紧密贴合。

因为我并不清楚小米工程师的用意，虽然石墨散热片可以转移电池的热量，但与此同时也会让CPU的热量传递到电池上。所以我不清楚这个贴的用意到底是帮助谁，而且石墨贴如果是帮助电池散热的，那应该一开始就贴电池，而不是唯独剩下电池。

因为硅脂和硅垫不适合用在容易移动贴牢的物体上，所以只能用耐高温导热双面胶来古代，但如果我用导热双面胶贴到顶盖上，那下次拆机就会变的非常麻烦。因此维持原样不动对我来说是个更好的选择。

安装好后确认开机正常无误就可以盖回后盖了。

后盖这里可以用T7000之类的低粘度胶水粘上，也可以用自己型号手机专用的双面胶。我这里没有用任何胶水，直接借助原装胶贴回去的。因为我不确定这种方法可以用多久，其次我用的是7921而不是硅垫，比较担心时间久后会不会出问题。

总结：这种方法的劣势在于状态维持不如重新焊接稳定，冬天可能由于热胀冷缩导致问题复现。但相比较下，比送到维修店拆CPU重新植锡要更加安全，还有一个问题是维修店需要破坏屏蔽罩，同时在装回手机时一层层的散热都要被破坏，最终如果没有像我一样让一层层的热传递紧密贴合，就很可能大幅度降低手机CPU的散热效果，结果就是经常高温降频，性能大幅下降。

如果要送到手机店维修，个人建议提前要求对方对被破坏的散热层进行修复。而不是能开机就行。

后续的话如果有问题，我会更新。

如果有什么疑问，欢迎评论区交流。

后续来了，果然用硅脂不靠谱，没多久就发生关机的情况。打开后发现硅脂已经被压开了，失去了支撑的作用，这回换成了0.5mm的导热硅垫，如果有问题后续会在文章或者评论区持续更新。