累计融资超22亿美元！地平线再获车企战略投资

来源：AI星球，文/王非

继长城汽车、一汽集团、比亚迪直接投资后，地平线今日官宣获奇瑞汽车战略投资，该笔资金将主要用于车载智能芯片的研发迭代与量产应用。

根据规划，奇瑞汽车全新高端智能电动平台——E0X平台将采用征程®3芯片构建算力基石。该平台规划了至少五款面向L2+级以上的智能化车型，首款车型奇瑞E03将于2023年落地，将实现高速和城区NOP辅助驾驶功能。此外，双方基于征程2芯片打造的ADAS量产合作车型，将于2022年内落地。

三个月前，地平线刚刚获得一汽集团的战略投资并完成交割。而早在2021年2月，地平线就已获得了长城汽车的战略投资，比亚迪也参与了此次3.5亿美元C3轮融资。

值得一提的是，早在这三家车企直接下场前，地平线就曾获得过上汽创投、广汽资本、长江汽车电子、东风资产等众多车企资本，以及Intel、SK Hynix、宁德时代、立讯精密、星宇股份、韦尔股份、舜宇光学等多家产业链上下游企业的战略投资。

累计获15轮超22亿美元投资，与奇瑞汽车早有合作

天眼查APP信息显示，北京地平线机器人技术研发有限公司成立于2015年7月，法定代表人为余凯。作为全球第一家AI芯片创业企业，地平线致力于边缘人工智能芯片及解决方案的研发。截至目前，地平线拥有超2000名员工，研发人员超过1500人。

自成立以来，地平线一直是资本宠儿。

早在地平线天使轮融资中，就已吸引了晨兴、高瓴、红杉、金沙江、线性等一众顶级投资机构，投资规模为数百万美元。

此后，地平线一直保持着较快的融资节奏。继2016年融资规模达数千万美元后，自2017年开始，公开披露的融资规模基本为1亿美元以上。

公开信息显示，地平线自2020年12月至2021年6月间，创造了连续7个月，每月一轮融资的记录。需要注意的是，这些融资都是其C轮系列融资的组成部分。

据投资界消息，地平线C轮融资累计达15亿美元，投后估值高达50亿美元。

以此计算，除去未披露具体金额的轮次，地平线累计获得超22亿美元投资。

而在地平线超长的豪华投资者名单中，车企的持续加入自然是令人瞩目的。而在一众车企资本之外，长城汽车、一汽集团、比亚迪也已早在奇瑞汽车之前，就已直接下场投资了地平线。

虽然在投资层面，奇瑞汽车已算是“后来者”，但是与地平线的合作却早在2020年就已展开。

继2020年，地平线征程2与奇瑞蚂蚁合作后。2021年6月，地平线与奇瑞集团签署了战略合作协议，双方将依托各自在汽车、人工智能领域的优势，聚焦智能驾驶、车载智能交互等领域开展技术研发与产品合作。

此次奇瑞汽车战略投资地平线，无疑是双方战略合作关系的进一步延伸。

2022年，奇瑞瑞虎8 PRO、欧萌达OMODA 5等全新上市车型，搭载了基于征程3芯片的全场景多模交互方案。随着自动驾驶量产合作项目的开启，更多款面向L2~L4全场景整车智能的合作车型将迎来落地。其中，E0X平台是奇瑞“瑶光2025”前瞻科技战略的重要布局，地平线作为该平台的核心服务商，将基于以“芯片+算法+工具链”为核心的底层高效开放技术平台，助力奇瑞加速构建全新智能汽车生态。

出货量突破百万片，超70款车型将用“征程”

据介绍，地平线基于创新的人工智能专用计算架构BPU（Brain Processing Unit），规划了完备的研发路线图。

作为车载智能芯片的行业引领者，地平线基于软硬结合、协同优化的前瞻技术理念，自主研发兼具极致效能与开放易用性的车载智能芯片产品方案，开放协同产业链上下游伙伴实现能力共建，推动智能汽车核心技术的研发与量产应用。面向L2~L4全场景整车智能应用场景，地平线在三年之内推出了征程2、征程3和征程5三款可规模化量产的车规级产品。

2021年7月，地平线面向L3/L4级别自动驾驶，推出了兼具大算力和高性能的第三代车规级产品，征程5芯片（Journey 5），单颗芯片AI算力128TOPS，支持16路摄像头感知计算。

按照既定规划，地平线将于2023年推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程 6（Journey 6），采用车规级7nm工艺，人工智能算力将超过400TOPS。

地平线征程系列芯片Roadmap

2020年是地平线车规级AI芯片的前装量产元年，地平线征程2在长安UNI-T和奇瑞蚂蚁两款车型上分别实现了智能座舱域和高级别辅助驾驶域国产AI芯片量产上车的零突破。

2021年及2022年，在众多车企及产业链上下游企业的支持下，地平线正在稳步推进“从1到10”的裂变。

数据显示，截至2021年底，地平线征程芯片累计出货量已经突破100万片，顺利达成此前制定的目标。

在2023年拿下中国自动驾驶芯片市场占有率第一，也自然而然成为了地平线下一阶段的明确目标。

目前，地平线已与20+家车企签下超70款车型的前装量产定点项目，成为中国率先且实现最大规模前装量产的车载智能芯片企业。而这，也将成为地平线实现该目标的坚实基础。