机构预测2023年全球晶圆代工业营收将下滑9.2%

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集微网消息，电子时报6月1日发布报告称，受乌克兰战争、全球通货膨胀、地缘政治紧张等因素影响，消费电子产品的需求急速下降，进一步导致厂商销售减少。鉴于目前对芯片的需求下滑，研究机构预计2023年全球晶圆代工行业的营收将下降9.2%。

2023年芯片库存消化的时间比预期要长，加上需求疲软，给全球晶圆厂的收入带来了一定的挑战。分析师强调，尽管AI人工智能带来了HPC市场的火热，但无法扭转整体需求的低迷。虽然2023年有希望回暖，但目前尚未看到明显的迹象。

自新冠疫情全球爆发以来，远程教育、远程办公的需求，推动消费电子产品的销售显著增长。然而随着这波需求的减少，2022年以来智能手机、笔记本电脑、PC的需求均明显下滑。芯片供应商方面，由于中国台湾地区占据了全球晶圆代工市场的60%，近期地缘政治和美国对华制裁的影响，也使得客户对供应链有所顾虑。分析师认为，尽管西方国家尝试将芯片产能分散至各个国家和地区，但目前来看市场还存在很大的不确定性。

（校对/赵月）

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