先进封装设备之争

目前，国产划片机精度和速度已达到国际一线水平，但在稳定性和市场占有率上保持劣势。国产划片机国有率为10%，核心部件仍需进口。只有本土半导体设备、零部件厂商崛起，才能真正助力国内半导体产业实现自主可控。

在集成电路电子元件向精密微型与高度集成方向发展中，晶圆厚度越来越薄、晶圆尺寸越来越大、芯片之间的线宽、切割槽以及芯片尺寸逐渐微缩，这对划切技术提出更加苛刻的要求，高稳定性、高精度、高效率与智能化成为划片机的标杆。划片机作为半导体芯片后道工序的封装环节加工设备之一，用于晶圆的划片、分割或开槽等微细加工。

晶圆划片机，或切割机（Dicing Equipment），是一种使用刀片或激光等方式切割晶片的高精度设备。是半导体后道封测中晶圆切割和 WLP 切割环节的关键设备。切割的质量与效率直接影响到芯片的封装质量和生产成本。划片机广泛用于硅基集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品的划切工艺，用于汽车半导体的封装工序。

应用环节 图源：腾盛精密

晶圆划片主要有刀轮切割和激光切割两种，刀片切割是使用最广泛的切割工艺，占市场份额的80%,用在较厚的晶圆（>100微米）切割，具备效率高、成本低、使用寿命长。激光切割属于非接触式加工，市场占比约20%，主要适用于切割较薄的晶圆（