梵想 S690 固态硬盘 2TB 版现已跌破 500 元，什么原因导致产品价格下跌？

国产替代。

自打“国产替代”成为选项以来， 没有什么东西不是跌破的。

全世界无产阶级劳动者都得益于国产替代。

俺陆陆续续抛弃美光和三星， 投奔国产替代。

是的， 尽管俺也算是外国人。

因为中国的企业站起来了。价钱又降了一大截， 于是俺又买了几个TB 来玩。这个白菜价， 买来当 U 盘也抵到烂， 超值啊！

目前用来生产固态硬盘的NAND Flash有四种，分别是单层式存储（SLC）、多层式存储（MLC，通常用来指称双层式存储）、三层式存储（TLC）、四层式存储（QLC）。有些厂商亦称TLC为3-bit MLC。SLC、MLC、TLC的读写速度依序从快至慢（约4:2:1），使用寿命依序从长至短（约6:3:2），成本依序从高至低，需要纠错比特数（ECC）则是相反地从低至高（同一制程下1:2:4。不过ECC也受制程的影响，同一种芯片，越小尺度的制程需要越多的纠错比特）。固态硬盘的主流从SLC芯片转到MLC芯片，促成了2011年的大降价，固态硬盘因此普及。

SLC的速度较快但成本过高，服务器的企业级SSD都改用了MLC。TLC因为速度较慢但成本低，原本只用来做U盘；不过2012下半年，SAMSUNG首先推出使用TLC的消费级固态硬盘（型号840系列），固态硬盘名牌Plextor也打算于2013年量产TLC产品作为低端廉价市场的主力，然而TLC的寿命、速度和可靠性（错误率）成为消费者的最大疑虑。生产商会在TLC SSD使用更先进的主控及更多预留空间（OP）来处理这些问题。3-bit的TLC错误率较高，需要使用先进的主控及大量的空间进行纠错。4-bit的QLC错误率更高，因而寿命更短。三星已量产两代3D垂直闪存，利用3D堆栈增加存储密度。东芝于2017年发布QLC(四比特单元) BiCS架构的3D NAND闪存芯片。

固态硬盘大部分被制作成与传统硬盘相同的外壳尺寸，例如常见的1.8吋、2.5吋或3.5吋规格，并采用了相互兼容的接口；有些固态硬盘也使用PCI Express或是Express Card作为接口来突破现有硬盘传输接口的速度，或是在有限空间（如上网本、超级移动电脑等）中置放固态硬盘。

固态硬盘的五大缺点：高昂价格和成本、写入次数、读取干扰、损坏时的不可挽救性及掉速。

固态硬盘价格非常高昂，起初只用于军事及工业用途上；无论是易失性存储器还是非易失性存储器，其每兆字节（MB）成本都远高于传统硬盘。因此只有小容量的固态硬盘的价格能够被绝大多数人接受。不过随着 NAND Flash 的 19nm 制程于2012年初进入量产，能够在同样大小的闪存空间内塞入倍增的容量；NAND Flash架构也从 SLC 到 MLC、TLC、QLC；这两项技术都进一步降低每兆字节的成本。随着价格逐渐降低，固态硬盘广泛使用在一般的笔记本电脑上做为主系统碟。2018年有过半笔记本电脑搭配固态硬盘出厂。由于价格与存储空间之比和机械碟仍有较大差距，固态硬盘短时间内依旧无法在容量用途上取代机械硬盘，更多人的电脑上处于两者并存的状态。对于台式机及大型笔记本电脑的用户来说，使用两台硬盘是成本效益比最佳的方法：小容量SSD安装操作系统及常用资料，大容量机械碟安装资料。但是对于薄型笔记本电脑、Ultra book及平板电脑的用户来说，SSD的高成本仍是问题：容量够大的SSD很贵而且紧凑的电脑通常无法自行更换SSD而需专业拆机。

固态硬盘数据损坏后是难以修复救回资料的。当负责存储资料的闪存颗粒有毁损时，现在的数据修复技术很难在损坏的半导体芯片中救回资料，相反传统机械硬盘还能通过扇区恢复技术挽回许多资料，当然机械硬盘的数据救回服务收费极度高昂，通常只有企业在挽救重要价值资料时会使用。虽然逐渐有厂商开发SSD轻度损坏时的救援方法，但传统的多存储介质备份习惯还是万全之法，不论是机械碟或SSD只要无备份习惯都将承受资料损失的风险。

寿命方面，由于闪存上每一个逻辑门都有一定的写入次数限制，寿命结束后会无法写入变成只读状态；而且随着使用的闪存从SLC架构到MLC、TLC，若逻辑门的质量不变，理论上寿命呈现6:3:2的衰退（因为其原理是在同一个逻辑门上记录1、2或3个比特，记录越多比特，被写入的机会就越高），因此寿命成为大众接受固态硬盘的另一个障碍。另一方面，随着主控芯片的改进，能将写入地址依照逻辑门使用率更平均地分散，使只读状态不会太快到来；而固态硬盘容量的增大也有助于拉低逻辑门平均使用率，因为一般使用习惯上，会经常改写的文件只占全部资料的一小部分。优秀的厂商通常会用软件算法进一步延长一倍以上的寿命，使固态硬盘能经历极大量使用，甚至比电脑其它硬件还长久耐用，给予用户足够的缓冲时间将资料转移和备份。最新的3D-nand技术则可以在降低成本、增加容量的同时避免写入寿命过低。2015年技术制造主要为MLC的 240-256GB SSD实测中，即使每天写入100GB数据到固态硬盘上也要连续19年才会耗尽其寿命，所以物理寿命问题已经远离一般家用用户的领域。

JEDEC固态技术协会主席Alvin Cox于2015年的一份报告中探讨SSD长期不使用静置时资料的消失特性，时间长短与气温有相关性，根据英特尔（Intel）所提供的温度与资料保存的研究报告显示只要存放温度提高5度，资料保存时间就会缩短一半。在消费级SSD的标准状况下，于40度的运作温度中写入资料后于30度的温度下静置不通电可保存资料52周，大约相当于一年时间。温度越高时保存时间短，实验执行到55度气温的保存情境下，而一般人几乎不会遇到此温度。事实上就较少使用的“冷资料”存储来说，SSD原本就不符合存储容量效益，一般的大量资料归档保存，还是以机械硬盘、磁带较为适当。同时较新的MLC型SSD已经大幅改善这问题，而基本之道还是尽量将SSD多多使用，作为随身硬盘时也经常接入使其通电，避免长期静置。

读取干扰是容易发生的问题，闪存随着多次的读取，会导致在同一区块中相近的记忆单元内容改变（变成写入动作）。这即是所谓的读取干扰。会导致读取干扰现象的读取次数门槛介于区块被抹除间，通常为10万次。假如连续从一个记忆单元读取，此记忆单元将不会受损，而受损却是接下来被读取的周围记忆单元。为避免读取干扰问题，闪存控制器通常会计算从上次抹除动作后的区块读取动作总次数。当计数值超过所设置的目标值门槛时，受影响的区块会被复制到一个新的区块，然后将原区块抹除后释放到区块回收区中。原区块在抹除动作后就会像新的一样。若是闪存控制器没有即时介入时读取干扰错误就会发生，如果错误太多而无法被ECC机制修复时就会伴随着可能的资料丢失。目前此物理现象问题透过SSD上控制芯片的算法改善。

闪存的另一个问题是掉速，会随着写入次数增加而降低速度，若接近装满时速度也会下降，所以使用时尽量让其保留一定的空闲空间较好，是用户必须改变的使用习惯。同时厂商设计上会通过OP（冗余资源）、磨损均衡等等技术来减缓掉速。原因包括耗损平均技术的副作用、控制芯片及固件的优劣等。目前较佳的解决方案是Secure Erase（会略微缩短SSD寿命，不过在出现掉速时剩余寿命还很长）及提高更换频率。在量产之前TLC架构的速度相较于SLC和MLC产品，原本也是令人质疑的，因为理论上随着每一电闸记录比特数的增加，判读和写入的速度在相同的准确度之下都必然更缓慢。不过正式量产之后，TLC固态硬盘的读写速度甚至略高于同容量MLC的最高速产品，这归功于主控芯片的进步以及多通道的使用。和机械硬盘相比读写速度远远胜出，尤其是随机读写，这也是其最主要的优点。还具有无噪音、抗震动，在一般使用情境下平均功耗、热量会比较低的特点。这些特点可以延长靠电池供电的电脑设备运转时间，并且更适合用在行动式设备。三星电子于2006年3月推出的容量为32GB的固态硬盘，采用和传统微硬盘相同的1.8吋规格。其耗电量只有机械硬盘的5%，写入速度是1.5倍，读取速度是3倍，并且没有任何噪音。2007年台北国际电脑展览会中，闪迪公司发表64GB与32GB的固态硬盘，并有2.5吋、SATA接口与1.8吋、UATA接口两种规格。OCZ Technology现场展出的固态硬盘分为2.5吋与1.8吋两种，其中2.5吋采用SATA接口最大容量可达128GB；1.8吋机种则是采用IDE接口，最大容量可达64GB，可分别使用在笔记本电脑与更小的UMPC上，用来取代传统的硬盘。OCZ的2.5吋固态硬盘OCTANE，容量已达到1TB。三星2015在闪存高峰会（Flash Memory Summit）上发表容量高达16TB的2.5吋固态硬盘PM1633a（V-NAND），其存储容量甚至高过于传统硬盘。固态硬盘的表现与传统硬盘互有胜负，一般在容量、速度、价钱、性价比等作出比较。最初的固态硬盘容量少、价钱高，性价比远不及传统的机械式硬盘。但随着固态硬盘的不断发展，固态硬盘的容量已有实用性，价钱明显下滑之下，已为传统硬盘市场制造危机。众多存储厂商推出融合SSD/HDD优点的固态混合硬盘，如OCZ RevoDrive Hybrid、Seagate Momentus XT 750GB及之后的SSHD（混合固态硬盘）等等。其它主板厂商也有使用多个SATA连接端口将SSD/HDD同时使用，如ASUS的SSD Caching功能。还有磁盘阵列厂商的缓存加速卡，如HighPoint RocketCache 3240x8等等。2011年，Intel推出了使用SSD作为缓冲优化磁盘表现的技术——SRT（Smart Response Technology）。在配套的Intel芯片组上，如Z68、QS77、H77等上，可以将SSD与HDD以RAID模式连接，并在系统中以Intel Rapid Storage Technology程序进行加速管理，实现磁盘性能的提升。Intel也在次年2012年推出了名为313的SLC SSD产品线，针对加速用途，提供20、24GB容量。2012年底，苹果公司发布新一代iMac时同时展示了“Fusion Drive”技术，Fusion Drive技术除了融合HDD和SSD外（合并在同一的逻辑卷），还在操作系统（只限在OS X）上作配合。原理是在用户不知情的情况下，操作系统自动在背景将用户常用应用程序、文件、照片或者其他数据来存储在SSD中，同时将很少访问或者使用的文件留在HDD。苹果公司在发布时指出在正常情况使用下，Fusion Drive的平均性能是SSD的80%，可以让用户体验“SSD的性能，HDD的容量”。

SSD的预留空间（Over-provisioning，OP）可用作垃圾收回（Garbage collection）、ECC或其他数据保护技术。预留空间可分成三层第一层是容量的7.37%，128GB SSD实际上有128GB NAND Flash，厂商以十进制标示容量大小，以二进制计算两者有7.37%差额。这层是不会标示的。所以标示为0% OP的SSD，实际上也有7% OP。第二层是厂商决定的，通常是0%、7%、28%。所以，我们会看见128GB、120GB、100GB的SSD。它们都有128GB，只是被厂商保留起来作OP。企业版SSD注重稳定性及耐用性，所以会保留多达28%空间作OP。要注意，把一个120GB SSD连接到电脑只可看见112GB空间，是因为大部分操作系统（包括Windows及Android）以二进制计算空间大小120x109=112x230，就如16GB SD卡插进手机或电脑只看见15GB一样，与OP无关。第三层是用户自行划分的，用户在分区时可自行预留空间作为OP，以满足不同需要（稳定性／可用空间）。如果预留多达50%空间作OP，持续地写入大量细小文件的高负载情况下，写入性能只有轻微下降。但一般情况下，没有需要再保留更多空间作OP，因为一般使用情境下不会大量和持续地写入数据。若以SSD创建RAID，应保留一定空间以弥补没有TRIM的影响。

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