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![]() ![]() ![]() 尽管陶瓷管壳的应用甚广,且其种类繁多,用量极大,但其技术壁垒高,市场份额主要被京瓷、NGK|NTK等国外企业占据,国内厂家主要有潮州三环、河北中瓷、嘉兴佳利、合肥圣达、合肥伊丰、宜兴电子器件总厂、福建闵航等。市场极大的缺口吸引了新的厂家进场,如博为光电、上海芯陶、瓷金(深圳)、中傲新瓷等。下面我们一起来了解一下国内陶瓷封装外壳生产企业。(以下序号不代表排名)。艾邦建有陶瓷封装全产业链微信群,欢迎陶瓷封装产业链上下游加入与我们交流,长按识别二维码即可申请加入。 长按识别二维码关注公众号,点击下方菜单栏左侧“微信群”,申请加入群聊。
1、河北中瓷电子科技股份有限公司
5、江苏省宜兴电子器件总厂有限公司
官网:http://www.hfyfdz.com
10、瓷金科技(深圳)有限公司
长按识别二维码关注公众号,点击下方菜单栏左侧“微信群”,申请加入群聊。 11.浙江长兴电子厂有限公司 浙江长兴电子厂有限公司成立于2009年,位于浙江湖州长兴县。主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、热压陶瓷元件、陶瓷基板、老炼测试插座等,广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。长兴电子是国内较早生产陶瓷封装外壳的公司,可提供CQFP、CLCC、CSOP、CDIP等系列产品。 官网:http://www.cxdzc.cn 12、福建闽航电子有限公司 福建闽航电子有限公司 是专业研制和生产集成电路陶瓷封装外壳的企业,能研制和生产CLCC、CQFP、CQFJ、CPGA、CDFN、CQFN、CSOP、CDIP、CSIP、CFP和MCM等系列近百种集成电路陶瓷封装外壳。从2000年开始,公司共研制新品60余项,九个系列型谱(44个品种),标线三个代表产品。 ![]()
深圳中傲新瓷科技有限公司是由资深海归材料专家和封接技术专家们发起成立的一家中外合资高科技企业,致力于研发、生产和销售功率器件封装管壳,玻璃-金属气密性封接件,封接玻璃等产品。
陕西欣龙金属机电有限公司成立于2002年,公司电子封装管壳及热沉类材料处于国内前端地位,为广大客户提供高质量的原材料、制品及相关产品解决方案。
河北鼎瓷电子科技有限公司成立于2015年2月,在石家庄、宁晋设有研发和生产基地,公司投资1.2亿元,建有多层陶瓷基板生产线。主营业务是电子材料元器件、电子陶瓷、微组装、微封装的研发、生产、销售技术服务。公司目前主导产品为有源相控阵系统用T/R组件基板和民用通信射频传感器陶瓷基座(板),广泛应用于国防科工、高端半导体传感器领域。 16.深圳市宏钢机械设备有限公司 深圳宏钢成立于2002年,2005年开始为客户提供金属封装外壳。拥有200多台精密加工设备,11条封装生产线,2条电镀线,是目前国内研发、制造金属封装外壳生产产业链非常完备的厂家。主要生产光通讯器件、激光器件、电源、微波传感器件、混合集成电路器件、密封继电器、锂电池等金属封装外壳及盖板等。 ![]()
无锡市惠波电子器材二厂创建于1978年,是电子元器件金属管壳的专业生产厂家。具备了较强的金属底材的加工、烧结、电镀生产能力。生产TO基座、AC-DC电源模块管壳、衰减器管壳、混合集成电路管壳等产品,广泛用于光电、电子、通讯等行业。
陕西震核信息科技有限公司坐落于古城西安市(陕西省),其电子封装管壳及热沉类材料处于国内前端地位,为广大客户提供高质量的原材料、制品及相关产品解决方案。 陕西震核信息科技有限公司是一家致力于研发、生产及销售电子基础材料、电子元件、通信器件等产品的综合性企业。公司产品覆盖光通信、电子、电工、机械、节能环保等众多应用领域。生产经营的各类金属材料及制品,广泛应用于航空航天、电子,医疗、机械加工、半导体、玻璃、能源,汽车等战略性新兴产业。 官网:http://www.zhhkeji.com 19.安徽斯玛鑫电子科技有限公司
安徽斯玛鑫电子科技有限公司成立于2020年,注册资金500万元,主要致力于高可靠金属—玻璃封接外壳、金属—陶瓷一体化外壳的研发、生产与销售,产品广泛应用于混合集成电路、光通讯器件、微波及射频器(组)件、 电力电子等行业。
20、福建省南平市三金电子限公司
福建省南平市三金电子有限公司成立于1997年,是高新技术企业、福建省创新型企业和福建省陶瓷封装材料企业工程技术研究。主要的产品有:微电子封装产品的金属上盖和电子陶瓷封装外壳。
在微电子金属封装上盖领域,三金电子拥有两种镀镍工艺:化学镀镍和电解镀镍,都得到行业和广大客户的认可。两种镀镍的工艺都比较成熟稳定;集成电路黑陶瓷低温玻璃封装外壳的产品:具有散热性好,气密性高,使用长,高可靠性等特点。
官网:https://www.npsjdz.com
21、合肥中航天成电子科技有限公司
合肥中航天成电子科技有限公司成立于2017年8月,致力于为全球有高可靠封装需求的客户提供SIP+系统集成封装外壳解决方案和定制化的封装外壳产品。
主营光电器件、红外传感器件、大功率激光器、微波功率器件、集成电路与微波射频组件等应用领域的系统集成封装外壳等产品。截至2021年8月,芯片模组SOP系统集成封装项目一期已投资1000万美元,研发及生产场地8000平方米。目前,年可实现各类集成封装160万件。根据公司发展规划,2022年和2023年将分别突破300万片/年和500万片/年。
官网:http://www.tcpack.net
22、石家庄市厚膜集成电路厂
西安创正新材料有限公司于2015年4月成立,是一家致力于复合材料等新材料的研发、生产和销售为一体的创新型高科技企业。
8月23~25日,陶瓷封装外壳厂商佳利电子(展位:2A19)、伊丰电子(展位号:2A53)、博为光电(展位号:2B07)将参与艾邦第五届精密陶瓷展览会,地址:深圳国际会展中心2号馆,欢迎莅临参观交流。
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活动推荐:2022年8月23~25日,精密陶瓷产业链汇聚深圳宝安国际会展中心 ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]()
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