电子级多晶硅：产能全球第三！这个团队厉害啊

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　　日前

　　省委、省政府举行全省科学技术奖励大会

　　表彰2021年度省科学技术奖

　　江苏鑫华半导体科技股份有限公司

　　以田新博士为首的创新团队

　　凭借

　　《集成电路用高纯电子级多晶硅大规模产业化技术》

　　获得省科学技术三等奖

　　这也是经开区在战略性新兴产业方面

　　的又一项重要突破

　　电子级多晶硅

　　是国家发展集成电路产业的战略原材料，长期以来，生产技术一直由国外垄断，成为中国发展集成电路产业的瓶颈。

　　江苏鑫华半导体科技股份有限公司是协鑫集团光伏龙头企业协鑫科技控股有限公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司共同投资成立的，经营范围主要是研发、生产及销售半导体级多晶硅及其他半导体原材料和电化产品。

　　总投资约38亿元，生产规模为5000吨/年，产能位列全球第三。该项目是工信部2016年强基工程中标项目、江苏省重点项目、徐州市重大项目。

　　历经6年多的时间，田新带领鑫华半导体不断攻克难关，突破技术重围，不仅填补国内半导体级原材料制造的空白，成为助推半导体产业链国产化的重要力量，还让鑫华半导体跻身行业前列，成为全球半导体材料产业链的重要组成部分。

　　电子级多晶硅实现量产

　　作为国内多晶硅材料研发、生产的龙头企业，协鑫在该领域已有近十年的积累。

　　站在协鑫GCL法多晶硅超大规模清洁生产技术的基础上，立足自身核心技术体系，田新带领团队对国外现有的先进技术去芜存菁，历经3年多的技术整合和研发攻关，自主构造出“精馏提纯、气相沉积、副产物循环利用、产品自动化处理”的闭路循环体系。

　　在这个过程中，团队完成了超过600项的核心技术和设备的改进、创新，最终形成了具有完全自主知识产权的电子级多晶硅生产工艺，在技术层面不再受制于人，水平比肩国际领军企业。

　　生产工艺实现突破，但大规模生产线依旧是摆在田新与团队面前的一大难题。没有设备，鑫华半导体便在引进国外先进技术理念和半导体行业制造标准的基础上，联合众多国内设备厂家共同开发。

　　凭着一股不服输的劲头，团队与设备厂家不仅开发出洁净设备、洁净材料，让整个项目的设备国产化率超过70%，还不断改良工艺技术，掌握了多项核心技术，实现了国内相关设备的从无到有，创造了多个行业“首次”。

　　在此基础上，田新带领鑫华半导体率先在国内建成了首条世界水平的5000吨/年电子级多晶硅生产线。这不仅是电子级多晶硅大规模产业化在国内的首次亮相，更是痕量杂质提纯、高等级洁净控制、全流程在线质量监控等长期困扰我国高纯电子级多晶硅量产关键难题的跨越和突破。

　　鑫华半导体生产的电子级多晶硅产品的高纯特性达到了目前工业提纯能实现的最高水平，成为国内高端电子级多晶硅的标杆，并实现6英寸到12英寸硅晶圆的全覆盖。

　　集成电路原材料自主可控

　　电子级多晶硅是集成电路的关键基础材料，是电子信息产业的基石。过去中国市场的集成电路用电子级多晶硅完全依赖进口。正是一种责任感，让鑫华半导体承担了多项国家级课题，成功突破海外多年技术封锁，填补了国内半导体级原材料的空白。

　　2019年5月，装载着集成电路用高纯度硅料的货船缓缓驶出港口，驶向韩国。当日，江苏鑫华半导体科技股份有限公司总经理、协鑫集团中央研究院副院长田新虽如往常一样忙碌在研发的岗位上，但思绪却禁不住地翻涌奔腾。

　　1年多的时间、317次生产试验、629项技术和设备的优化改进，凭借着70%的国产设备，鑫华半导体终于系统性解决了集成电路用高纯度硅料杂质释放这一业界难题，生产的集成电路用高纯度硅料通过一系列严格的验证、检测，实现了小批量出口。

　　从数量上看，这批高纯度硅料的出口似乎并不出奇，但对于在集成电路领域长期处于“卡脖子”状态的国内半导体材料行业而言，鑫华半导体的这次出口有着划时代的意义——

　　不仅突破了原料端彻底祛除和杂质控制这一技术，还在全球首创自动化无接触的硅料处理系统，成为我国首家向国际市场出口集成电路用高纯度多晶硅的制造企业，标志着我国电子级多晶硅突破海外多年技术封锁，填补了国家集成电路产业的一项空白。

　　“鑫华半导体的成立是带着使命的，就是为了解决中国集成电路原材料电子级多晶硅完全依赖进口、受制于人的局面。”

　　田新说，当时，电子级多晶硅材料的技术完全掌握在德国、日本等国家手中，国内在该领域的研究几乎是一片空白。等不到，也要不到，田新和研发团队面对的，是几近于空白的技术领域。

　　从零开始，在我国电子级多晶硅理论研究基础和产业化经验极度缺乏的基础上，田新带领团队通过自主研发并积极调动和引入智能制造、先进材料等相关领域的成果，主导研究开发了三氯氢硅超痕量杂质提纯等技术，解决了长期困扰我国高纯多晶硅领域的“卡脖子”技术难题，实现了对国外老牌企业的弯道超车。

　　作为技术和工艺的总负责人，田新不仅发表多篇专业性论文，拥有11项电子级多晶硅相关发明专利，获得江苏省智能制造专家、中国IC发展优秀青年科学家、徐州市杰出科创企业家等荣誉称号，还组织和带领团队多次承担国家级、省级高精尖纵向课题的研究，实现了多个技术领域的突破。

　　2016年国家工信部“强基工程”

　　2018年江苏省科技厅“前瞻项目”

　　2019年江苏省科技厅“核心技术攻关”

　　田新和团队持续性地进行技术突破和创新，夯实了鑫华半导体在电子级多晶硅技术领域的技术基础。鑫华半导体也因此一步一个脚印，稳扎稳打，取得了对国外先进企业的技术优势。

　　2020年，鑫华半导体荣获工信部下属的赛迪咨询颁发的“IC独角兽企业”称号。

　　文稿：金龙湖快报

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