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![]() 本发明涉及电路设计制造,尤其涉及一种电路板三维鸟瞰图生成方法、装置、设备及存储介质。 背景技术: 1、印刷电路板(printcd circuit board,pcb)以及组装电路板(printed circuitboard assembly,pcba)是日常电子产品中常见的组成部分,通过将电子元器件焊接到表面导线和焊盘上的方式实现电子元器件之间的连接,进而搭建完整的电路系统。一块电路板的生产过程涉及到设计、打样以及量产等多个环节,需要降低每一个环节上故障发生的可能性,以提高整体电路板制造的成品率。 2、在电路板的设计之后,通常会将电路板生产文件进行可制造性设计分析(designfor manufacture,dfm),降低问题出现的概率。现有技术中的dfm软件,在生成二维显示的仿真电路板之后,可以通过显示二维鸟瞰图的方式对目前观测的视图进行定位,以得知电路板的具体位置,然而对于三维显示的仿真电路板,由于涉及到三维结构以及视角的360度切换,二维鸟瞰图无法表示出所在的视图所处位置,进而增加对应三维结构示意图分析的难度,其中在电路制造领域电子元件的错误出现的概率也会提升。 3、上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案,并不代表承认上述内容是现有技术。 技术实现思路 1、本发明的主要目的在于提供了一种电路板三维鸟瞰图生成方法、装置、设备及存储介质,旨在解决现有技术中三维仿真电路板在设计分析时无法显示出视图所处位置导致错误率较高的技术问题。 2、为实现上述目的,本发明提供了一种电路板三维鸟瞰图生成方法,所述电路板三维鸟瞰图生成方法包括: 3、获取电路板生产文件; 4、对获取到的所述电路板生产文件进行解析,生成对应的三维电路板图; 5、在所述三维电路板图上选取观测位置; 6、在第一预设区域生成所述观测位置对应的三维鸟瞰图。 7、可选的,所述在第一预设区域生成所述观测位置对应的三维鸟瞰图的步骤,包括: 8、获取三维电路板图上选取的所述观测位置的视景体; 9、确定所述视景体与预设平面的交点坐标; 10、使用所述交点坐标构建三维网格,以在所述第一预设区域内基于所述三维网格绘制所述三维鸟瞰图。 11、可选的,所述确定所述视景体与预设平面的交点坐标的步骤,包括: 12、获取所述视景体朝向所述预设平面的多条直线; 13、计算所述多条直线与所述预设平面的交点,获得所述交点坐标。 14、可选的,所述使用所述交点坐标构建三维网格的步骤,包括: 15、使用所述交点坐标确定所述三维网格的顶点坐标; 16、使用所述顶点坐标确定构建所述三维网格的面片; 17、根据所述三维网格的面片连接所述顶点坐标以及交点坐标构建三维网格。 18、可选的,所述根据所述三维网格的面片连接所述顶点坐标以及交点坐标构建三维网格的步骤之后,还包括: 19、对构建完成的所述三维网格进行渲染; 20、将渲染后的所述三维网格绘制在第一预设区域,以生成所述观测位置对应的三维鸟瞰图。 21、可选的,所述在所述三维电路板图上选取观测位置的步骤之后,还包括: 22、在第二预设区域绘制所述观测位置的局部电路板图; 23、其中,所述第二预设区域的尺寸大于所述第一预设区域。 24、可选的,所述在第二预设区域绘制所述观测位置的局部电路板图的步骤之后,还包括: 25、对所述局部电路板图进行缩放和旋转操作; 26、所述在第一预设区域生成所述观测位置对应的三维鸟瞰图的步骤还包括: 27、根据所述局部电路版图的尺寸和形状,在所述第一预设区域生成所述局部电路版图对应的三维鸟瞰图。 28、此外,为实现上述目的,本发明还提出一种电路板三维鸟瞰图生成装置,所述装置包括: 29、文件获取模块,用于获取电路板生产文件; 30、文件解析模块,用于对获取到的所述电路板生产文件进行解析,生成对应的三维电路板图; 31、位置选取模块,用于在所述三维电路板图上选取观测位置; 32、结果生成模块,用于在第一预设区域生成所述观测位置对应的三维鸟瞰图。 33、此外,为实现上述目的,本发明还提出一种电路板三维鸟瞰图生成设备,所述设备包括:存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的电路板三维鸟瞰图生成程序,所述电路板三维鸟瞰图生成程序配置为实现如上文所述的电路板三维鸟瞰图生成方法的步骤。 34、此外,为实现上述目的,本发明还提出一种存储介质,所述存储介质上存储有电路板三维鸟瞰图生成程序,所述电路板三维鸟瞰图生成程序被处理器执行时实现如上文所述的电路板三维鸟瞰图生成方法的步骤。 35、本发明技术方案通过公开了一种电路板三维鸟瞰图生成方法、装置、设备及存储介质。所述电路板三维鸟瞰图生成方法包括:获取电路板生产文件;对获取到的所述电路板生产文件进行解析,生成对应的三维电路板图;在所述三维电路板图上选取观测位置;在第一预设区域生成所述观测位置对应的三维鸟瞰图。该方法通过构建三维仿真电路板的三维鸟瞰图的方式,能够根据视角的切换和缩放,在第一预设区域内显示出当前视角在整体的三维仿真电路板中所处的具体位置。以便于在电路板的设计进行分析和校验,降低故障发生的可能性,且能够提升在其他各种三维应用场景下三维示意图对局部位置的感知能力。 技术特征: 1.一种电路板三维鸟瞰图生成方法,其特征在于,所述电路板三维鸟瞰图的生成方法包括: 2.如权利要求1所述的电路板三维鸟瞰图生成方法,其特征在于,所述在第一预设区域生成所述观测位置对应的三维鸟瞰图的步骤,包括: 3.如权利要求2所述的电路板三维鸟瞰图生成方法,其特征在于,所述确定所述视景体与预设平面的交点坐标的步骤,包括: 4.如权利要求3所述的电路板三维鸟瞰图生成方法,其特征在于,所述使用所述交点坐标构建三维网格的步骤,包括: 5.如权利要求4所述的电路板三维鸟瞰图生成方法,其特征在于,所述根据所述三维网格的面片连接所述顶点坐标以及交点坐标构建三维网格的步骤之后,还包括: 6.如权利要求1所述的电路板三维鸟瞰图生成方法,其特征在于,所述在所述三维电路板图上选取观测位置的步骤之后,还包括: 7.如权利要求6所述的电路板三维鸟瞰图生成方法,其特征在于,所述在第二预设区域绘制所述观测位置的局部电路板图的步骤之后,还包括: 8.一种电路板三维鸟瞰图生成装置,其特征在于,所述装置包括: 9.一种电路板三维鸟瞰图生成设备,其特征在于,所述设备包括:存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的电路板三维鸟瞰图生成程序,所述电路板三维鸟瞰图生成程序配置为实现如权利要求1至7中任一项所述的电路板三维鸟瞰图生成方法的步骤。 10.一种存储介质,其特征在于,所述存储介质上存储有电路板三维鸟瞰图生成程序,所述电路板三维鸟瞰图生成程序被处理器执行时实现如权利要求1至7任一项所述的电路板三维鸟瞰图生成方法的步骤。 技术总结本发明涉及电路设计制造领域,具体公开了一种电路板三维鸟瞰图生成方法、装置、设备及存储介质。该方法包括:获取电路板生产文件;对获取到的所述电路板生产文件进行解析,生成对应的三维电路板图;在所述三维电路板图上选取观测位置;在第一预设区域生成所述观测位置对应的三维鸟瞰图。该方法通过构建三维仿真电路板的三维鸟瞰图的方式,能够根据视角的切换和缩放,在第一预设区域内显示出当前视角在整体的三维仿真电路板中所处的具体位置。以便于在电路板的设计等需要三维仿真的场景下进行分析和校验,降低故障发生的可能性,且能够提升在其他各种三维应用场景下三维示意图对局部位置的感知能力。技术研发人员:谢国清受保护的技术使用者:深圳市云采网络科技有限公司技术研发日:技术公布日:2024/7/11 |
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