信仰与颜值并存！华硕 ROG STRIX B550

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前面已经介绍了技嘉、华擎的 B550 ITX，今天我们一起看一下老大哥华硕家的 ROG STRIX B550-I GAMING，它能否对得起这个眼睛的 LOGO 呢？看完拆解就知道了。

本文为 B550 ITX 横评的第四篇，后续还会有一篇文章用于介绍剩余 B550 ITX 主板，各位路过的老板们求给个关注，你们的关注是我创作的最大动力！

▲不管供电拓展怎么样，首先华硕的 B550I 我个人感觉是四家中颜值最高的，虽然装在机箱中基本看不见，但是观感上给人的第一印象挺重要的。

▲ROG 标志性的 PCB 涂装也是依旧存在，不过确实能提升一定的颜值和信仰。

▲CPU 座还是老朋友 AM4，只可惜仅兼容 Ryzen 3000 CPU、Ryzen 4000 APU 以及未来的 Ryzen 5000 CPU、Ryzen 5000 APU。

▲要素过多的 IO 部分，凑近点看看。

▲IO 正上方是一层金属透风板，上面用白色颜料做了部分的染色，不得不说我还挺种草这个设计的，在这个透风板下面就是一个小风扇了，帮助 MOS 散热，也是所有 B550 ITX 中唯一带有 MOS 风扇的主板。

▲下半部分则是 ROG 的经典图腾，信仰 MAX。

▲CPU 8pin 供电在 IO 左上角。

▲IO 接口从左至右依次为 DP1.4、HDMI 2.1、USB 2.0、BIOS Flash Back 按键、2 x USB 3.2 Gen2 10G、2.5G 网口、1 x USB 3.2 Gen2 10G、1 x USB 3.2 Gen2 Type-C 10G、2 x 天线端口、3 x 音频输入输出、1 x USB 2.0 Type-C。

没有一体 IO、没有一体 IO、没有一体 IO，重要的事情说三遍。

看上去比之前两位选手多了一个 Type-C，但是音频接口附近的是给音频专用的，虽然能当 USB 用，但是只有 USB 2.0 的速度。Flash Back 专用接口用 USB 2.0 单独列出，真不知道是贴心设计还是变相缩水。总体相比技嘉华擎来说，提供的 USB 10G 较多，但是整体数量太少，并且还有不少低速 USB 2.0。

▲DDR4 双通道 2DIMM，最大容量支持 64G，支持 ECC 内存，支持 ECC 模式，内存 QVL 频率为 5000MHz，不过这个 QVL 为 Ryzen 3000 的最大值，华硕在官网并没有列出 Ryzen 4000 APU 的 QVL 最大值。

▲内存左边有两组 RGB 插针，分别为 12V 的 RGB，5V 的 ARGB，均为白色，我一开始差点还没看出来有一组 3pin。

▲在主板右下角就是前置拓展部分了，提供了一组 USB 3.2 Gen2 10G Type-C 插座，可以提供一个前置 USB 3.2 Gen2 10G Type-C 接口，一组 USB 2.0 插针，可以提供两个前置 USB 2.0 接口，一组 USB 3.2 Gen1 5G 插针，可以提供两个前置 USB 3.2 Gen1 5G 接口。

除此以外还提供了四个 SATA 6G，垂直设计，比华擎 B550 PGI 合理许多。

▲主板的正下方是 M.2 马甲+ PCIe 插槽。看到那个眼睛了吗，只可惜不会发光，用的镭射贴纸，能在不同角度的光线下反射不同的颜色。

ROG：当你在凝视这只眼睛的时候，这只眼睛同样也在凝视你。

PCIe_1 实际速度为 PCIe 4.0 x16，当使用 Renoir 处理器时将会降速为 PCIe 3.0 x16，由 CPU 提供通道。

▲取下 M.2 散热块就能看见华硕独创的音频小板了，除了音频部分，这张小板上还有一个 M.2 插槽，不过正面就这一个 M.2 了，Z490I 上的双 M.2 没有直接搬过来用。

M.2_1 实际速度为 PCIe 4.0 x4，支持 2260/2280 规格的 NVMe 和 SATA SSD，当使用 Renoir 处理器时将会降速为 PCIe 3.0 x4，由 CPU 提供通道。

▲前置音频插针放在了奇怪的位置。。。

▲主板背面还有一个 M.2 接口。

M.2_2 实际速度为 PCIe 3.0 x4，支持 2260/2280 规格的 NVMe 和 SATA SSD，由 PCH 提供。

虽说官网写的支持 2242 的规格，但是并未在主板上看到孔位。

▲国际惯例，先看供电，顺便送上果照一张。

▲共计十颗电容，十颗电感，符合描述的十相供电。

▲PWM 放在了主板背面，华硕是唯一一款没有使用 RAA229004 的 B550I 主板，它的 PWM 来自 ASUS（华硕）的 ASP1106 自研 DIGI+ 主控（估计又是和哪个厂 PY 来的）。

▲首先是 Core（核心）MOS，来自 Vishay（威世）的 SIC639，这是一颗 SPS MOS，单相最高支持 50A 的供电电流，核心部分一共采用了八颗。

▲SOC MOS 采用的型号和核心部分相同，依旧是 SIC639，共计两相。

▲内存供电采用了 Converter（降压转换器）的设计，和以往的 PWM+MOS 不同，整相供电仅需要一颗 IC 即可完成，极大程度的减少了 PCB 的使用空间，对 ITX 的设计帮助很大。

型号为 TPS543B20，来自 TI（Texas Instruments 德州仪器），单相为 25A，共计一相。

▲主板整体供电如图，简单总结一下。

主 PWM 控制 CPU Core（核心）、SOC/GT（片上系统，核显），型号为 ASUS 的 ASP1106。

Core MOS 为 SIC639 50A，八相直出，共计 400A。

SOC/GT MOS 为 SIC639 50A，两相直出，共计 100A。

所以真实供电为 8（核心）+2（SOC/GT），共计十相。

RAM（内存）为 Converter 设计，型号为 TI 的 TPS543B20 25A，一相直出，共计 25A。

单相供电相较技嘉华擎较弱，但是好在多出两相供电，也算是够用了，内存供电是评测 B550I 到现在为止最强的。

▲由 AMD 同一发放的 B550 芯片组，看这封装就知道是 ASMedia（祥硕）代工了。

▲和华擎 PGI 相比，少了后置的几个 USB 5G 接口，但是华硕非常激进的把后置 USB 全部换成 10G 了，总体数量上还是少了一点，芯片组的通道分配和华擎完全一样，整体来说，通道分配都要比技嘉合理些，能一定程度的减少 CPU 与 PCH 互联通道的传输压力。

▲来自 Pericom（百利通）的 PI3DPX1203BZHE，这是一颗 DP Redriver（信号放大器），可以对 IO 处的 DP 信号做增强。

▲来自 Pericom 的 PI3EQX1004B1ZHE，这是一颗 USB Redriver，可以对 IO 处的 USB3.2 Gen2 10G 信号做增强。

▲来自 ITE（联阳半导体）的 IT66317，这是一颗 HDMI Retimer（重定时缓冲器），可以对 IO 处的 HDMI 型号做增强。

前文我们提到了 Redriver 和 Retimer 两个概念，功能都是对信号进行放大，使信号能传输的更远，那么这两者有什么区别呢？

Redriver 是单纯的对信号进行放大，就类似你在水冷水路中多放了一个水泵，使水能泵的更远，扬程提升。而 Retimer 放大信号方式不同，它能将收到信号重新编码，并且尝试修复因为之前线路过长而受损的信号，再将信号发送出去，功能会比 Redriver 更强大，因为它会对信号进行处理，所以会有自己的独立工作时钟，这就是名字中 Time 的由来。

▲来自 ASMedia 的 ASM1543，这是一个 USB 切换器，以便实现后置的 USB Type-C 口正反盲插。

▲这颗 PI3EQX1004B1ZHE 是对前置的 USB3.2 Gen2 10G Type-C 信号做增强。

▲这颗 IC 一看就知道是 Flash Back 的芯片，本质应该是一颗 ARM 处理器，用于在没有 CPU 的情况下刷写 BIOS，不过被华硕重新打标了，所以具体厂牌也不得而知。

▲来自 Nuvoton（新唐）的 NCT6798D-R，这是一颗 Super IO 芯片，主要用于监控主板上各个硬件的温度、转速、电压等，监控的同时还提供了一些低速总线，比如 SPI。

▲来自 MXIC（旺宏）的 MX25U25673G，这颗是 BIOS ROM，用于存储 UEFI、AGESA 模块，主板开机的重要芯片，单颗大小为 256Mb（32MB）。

▲来自 ASUS 的 KB3724Q，华硕自研的 TPU 芯片，用于实现 BIOS 内的自动超频。

▲来自 ASUS 的 A9X1302，这是 AURA 芯片，用于控制主板的 RGB 灯效，本质上应该也是一颗 ARM 处理器。

▲来自 Intel（英特尔）的 S0203L46，真实型号为 I225-V，是一颗 2.5G MAC PHY 二合一的网卡控制器。

▲小板上的 S1220A，来自 Realtek（瑞昱），旗舰级集成声卡，是 ALC1220 魔改定制版。

▲丝印型号为 S210，实际型号为 ALC S210，来自 Realtek，这颗应该是华硕独销，其他家没见用过，这颗功能非常多，提供了耳机放大器，音频 Switch，USB 2.0 等功能。

其余硬件

▲主板的 MOS 散热块和它的风扇，散热块背部有两层硅垫，用于覆盖 MOS 和电感。

▲风扇的直径为 25mm，来自 Delta（台达），12V 0.2A。

▲PCH 的散热片，很小，背面有导热垫。

▲无线网卡还是最近风靡的 Intel AX200，传统 PCIe 网卡，支持 WIFI6。

▲M.2 散热块背面也预贴了导热垫。

上机测试

▲接下来我们对供电进行测试，先简单介绍一下测试平台。

▲CPU 是我祖传的 3900X，我会将它超频在 1.3V 4.3G 进行测试。

▲在本次测试中充当亮机卡的 Radeon RX 5700 XT 公版，谁叫 3900X 没核显呢。

▲电源则是安钛克的 HCG-X1000，提供长达十年的换新服务，十年换新和十年保的意义还是有很大差距的。

▲相比于自家的 HCG 系列，HCG-X 能够提供更好的电气性能，提高电脑稳定性。大一号的风扇可以进一步的降低风量，减少风扇转速带来的噪音。

▲琳琅满目的输出口，单路 12V 的功率可达 996W，整体最高功率可达 1000W，附以 80 PLUS 金牌认证，可谓是高端必选之一。

▲散热器我选了超频三 GI-CX360 一体式水冷。

凌镜

▲ 三把 12cm 风扇均为九片扇叶，可以有效提高风量，总体风量可达 72CFM，冷排采用了12根低流阻水道，可以更加快速的带走热量，冷头的柔光罩可以 360 度自由旋转，可以适用于各种角度的安装方式，无时无刻保持 LOGO 永远正对使用者。

▲这个散热器的 RGB 灯效我是相当喜欢，导致我最近的测试用的都是，灯效过度非常丝滑，用来点亮机箱在合适不过了。

▲首先声明这些测试都是在 MOS 散热块无任何风流的前提下进行，安装进机箱内可能会因为风道有所变化。

我们先将温度探头分别放置在 CPU 和 SOC 的 MOS 表面，T1 探头为核心 MOS，T2 为 SOC MOS，待机时，核心 MOS 为 38.6，SOC MOS 为 38.1。

▲进入系统，对这颗 1.3V 4.3G 的 3900X 进行 20 分钟的 FPU 烧机，可以观察到，在烧机的时候，这颗超频后的 3900X 功耗在 188.07W。

▲在烧机 FPU 20 分钟后，MOS 的温度稳定在了核心和 SOC MOS 51.6 度，通常 MOS 的耐温都在 100+ 度，所以距离 MOS 极限还有点距离，大雷可以放心的继续加电压超频。

在 MOS 表面 50 度时，小风扇才开始旋转。有了 MOS 风扇的加持，即使散热块较小，单颗 MOS 性能略差的情况下也能很好的降低 MOS 的温度。

▲此时用电流钳可以看到 CPU 12V 插座的电流为 16.2A，16.2 x 12 可以得出总功耗为 194.4W，这个数值是电源接入主板输入电容的功率，这块主板居然和 AIDA64 显示的 188.07W 所差无几，12V 降压 1.3V 的损耗仅有 6.33W，确实非常优秀。

▲最后来看一张红外成像， MOS 散热块的表面温度为 49.4 度，略微烫手，这块散热块同时给电感进行散热，所以最热的地方转移到了 CPU 周边的 PCB 上。

▲然后我满怀好奇的把 MOS 风扇的线给拔了，看看在无风扇下的温度情况，结果温度小涨了 6 度左右，核心 MOS 为 57.7，SOC MOS 为 57.1，也在能接受的范围内。

▲不过散热块的表面就来到了 56.5 度，已经到了烫手的级别，会让你条件反射的把你的手收回去，这还是没有风扇上盖的情况，如果有上盖的话，估计 MOS 和散热块会更烫，希望后面综合评测的时候放进机箱不要翻车。

当你买主板需要考虑性价比的时候，那么你就不是这块主板的目标客户，因为选购它的只有两种人，要么信仰十足，要么是重度外观党。

虽说在供电上目前排名第三，次于华擎 PGI，但是华硕将成本用在了其他地方，比如 USB、DP、HDMI 那一堆放大器，这些 IC 可不比供电便宜，虽然这些堆料点很难被发现，但是花十倍的成本用来提升那一点点的性能、耐久和兼容性，这不就是华硕的一贯作风嘛。

看完用料后的感想，我总结了一句话，它虽然很贵，性价比很低，但是消费起来却莫名其妙的能让人放心，这恐怕也是目前它在京东所有 B550I 中销量第一最大原因吧。

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