群联5月营收年减37％，称NAND再降价空间有限；华为手机出货目标上修至4，000万支；韩国6月前10天半导体出口下滑31％…

【CFM汇总之半导体产业链动态】

1、量增价减，群联5月营收年减37%，潘健成称NAND再降价空间有限

2、韩国6月前10天半导体出口同比下滑31.1%

3、东京电子开发新型蚀刻技术：能够在超400层堆叠3D NAND中形成通道孔

4、日月光投控：5月营收创历年同期次高，持续布局高阶封测供应链

5、台湾地区对美国芯片出口连续26个月增加

6、晶圆出货量减少，世界先进5月营收月减12%

【CFM汇总之应用市场动态】

1、消息称华为已将手机年出货量目标上修至4,000万支

2、PC市场回温、部分客户回补库存，联发科5月营收创今年次高

3、AI服务器需求强劲，鸿海旗下鸿佰规划新增产线

4、微软发布1TB Xbox Series S黑色版主机

5、余承东：未来头部车企年产不到500万辆很难立足

6、消息称苹果Vision Pro开发者套件将于7月开放申请

【CFM汇总之半导体产业链动态】

1、量增价减，群联5月营收年减37%，潘健成称NAND再降价空间有限

群联电子5月合并营收32.02亿元（新台币，下同），月减近4.91%、年减37.22%；累计1-5月合并营收166.47亿元，年减40.77%。

群联执行长潘健成表示，由于全球大环境经济状况不佳，终端客户与消费者缩减支出，导致全球客户对未来前景需求采取比较保守的态度，不敢积极备料或大幅升级产品规格，让原本预估应为传统旺季的第三季，仍需观察系统客户备料的需求状况；此外，上游供应商已经面临巨额的亏损，再降价的空间非常有限，唯一的变数仍在需求方面的动能。

潘健成指出，群联5月营收虽然下滑，但公司的NAND存储总位元数出货量其实有约30%的年增率，换言之， 各种NAND应用因NAND价格相对低廉，有持续提升存储容量，对整体NAND供需平衡将有所助益。

潘健成补充，虽然目前市场需求放缓，但群联在研发与技术的投资仍维持既有的步调，包含近期曝光的PCIe 5.0 DRAM-Less client SSD控制器PS5031-E31T，以及支持3600MT/s速度的3D NAND的PCIe 4.0 DRAM-Less client SSD控制器PS5027-E27T，都将是群联掌握下一波景气回温的最佳利器。

2、韩国6月前10天半导体出口同比下滑31.1%

据韩媒报道，韩国6月前10天出口额同比增加1.2%，为152.71亿美元。

上旬出口额时隔四个月再次同比增加。开工日数为7天，较去年同期多0.5天，日均出口额同比减少6%。韩国关税厅解释称，每月前10天进出口数据属于短期统计，易受开工日数变化的影响。

从品目来看，主力品目半导体同比下滑31.1%，石油制品（-35.8%）、钢铁制品（-7.6%）、电脑及周边设备（-22.3%）均同比缩水。相反，乘用车（137.1%）、船舶（161.5%）、汽车零部件（16.9%）等出口同比增加。

从出口对象来看，对华出口同比下降10.9%。截至5月，韩国对华出口连续第12个月呈降势。对美国（6.9%）、欧盟（26.6%）、日本（7.9%）等地的出口增加。

3、东京电子开发新型蚀刻技术：能够在超400层堆叠3D NAND中形成通道孔

据外媒报道，东京电子宣布成功开发出一种创新蚀刻技术，首次将电介质蚀刻应用带到了低温范围，使得刻蚀速率提高，能够在堆叠超过400层的3D NAND器件中生成通道孔。

该创新技术可在短短33分钟内实现10微米深的高纵横比蚀刻，与之前的技术相比，可将全球变暖潜能值降低84%。这项技术实现的潜在创新将刺激创建容量更大的3D NAND闪存。

图1显示了蚀刻后存储通道孔图案的横截面 SEM 图像，以及孔底部的 FIB 切割图像。图 2 是 TEL 的 3D NAND 闪存的示例。

据悉，东京电子团队将在6月11 日至 6 月 16 日在京都举行的2023年 VLSI 技术和电路研讨会上提交一份关于其研究成果的报告。

4、日月光投控：5月营收创历年同期次高，持续布局高阶封测供应链

封测厂商日月光投控5月自结合并营收462.39亿元（新台币，下同），较4月433.15亿元增加6.75%，比去年同期537.99亿元减少14.1%，是历年同期次高。累计1-5月自结合并营收2204.45亿元，较去年同期2468.32亿元减少10.69%。

日月光投控5月在封装测试及材料营收262.32亿元，较4月233.21亿元增加12.5%，比去年同期316.93亿元减少17.2%。

日月光投控将于27日举行股东会，在年报中，日月光投控认为未来10年半导体将成为战略性产品，集团持续在台湾布局高阶封测供应链。

此外，半导体供应链逆全球化将成新常态，封测厂将随着晶圆厂在欧美设先进封测厂，服务晶圆厂在当地生产的先进制程晶片，维持台湾封测市占规模与技术领先优势。

5、台湾地区对美国芯片出口连续26个月增加

据外媒报道，美国5月采购台湾地区半导体同比增加9%，但同期台湾地区对大陆与香港芯片5月出货减少14.3%。整体而言，台湾5月芯片相关总出口下滑8%，较前一个月的7.1%减幅扩大。

台湾地区在5月对大陆和香港出口的芯片制造设备金额为9,100万美元，年比下滑44.2%；台湾地区对美国的芯片设备出口激增59.3%。

报道称，这一分歧可能反映美国急剧扩张芯片制造产能，因美国正通过各种补贴试图将先进芯片的制造带回本土。

6、晶圆出货量减少，世界先进5月营收月减12%

晶圆代工厂商世界先进5月营收31.4亿元（新台币，下同），月减12.04%、年减40.99%；累计今年前5月营收148.96亿元，年减36.06%。世界先进指出，5月营收下滑主要是因晶圆出货量减少。

世界先进此前法说会中释出第二季营运展望，副总经理暨财务长黄惠兰表示，在消费性电子产品经历几个季度的库存调整后，开始看到客户的晶圆需求增加，世界先进第二季营收有望能够达标。

【CFM汇总之应用市场动态】

1、消息称华为已将手机年出货量目标上修至4,000万支

据供应链人士表示，华为近期已将今年手机出货量目标上修至4,000万支，远高于此前的3,000 万支级别。去年华为手机出货量仅为2,800万支。

《IT 之家》则报导，这并非市场首度传出华为调高今年手机出货量目标的消息。上月就有供应链人士表示，华为已经上调今年全年手机出货目标，预估全年出货量将达4,000 万支，高于原定的3,700万支。

今年3-4月，华为连续发布三款手机，包括P60高阶旗舰手机、Mate X3折叠机、nova11 中阶旗舰手机。业界人士认为，今年华为有望恢复正常新品发布节奏。华为即将在下半年发布的Mate60 系列，有望再次成为市场关注焦点。

2、PC市场回温、部分客户回补库存，联发科5月营收创今年次高

联发科5月营收315.67亿元（新台币，下同），月增11.35%，年减39.38%，累计前5月营收1555.68 亿元，年减37.12%；随着PC市况回温与部分消费性电子客户回补库存，联发科5月营收写下今年来次高。

联发科预期，以美金对新台币汇率1 比30.3 计算，第二季营收约918-995 亿元，若以低标推算，6 月营收仍可望优于5 月，呈现逐月增温。

展望后市，尽管手机需求依旧低迷，不过，联发科仍预计将在10月推出第三代5G旗舰芯片平台天玑9300，并搭载最新AI 技术，吸引客户采用。

联发科也积极抢攻车用市场，自成立Dimensity Auto平台后，即涵盖智能座舱、车联网、智能驾驶以及关键元件，产品包括旗舰级SoC、车载通讯、Wi-Fi、ADAS 先进驾驶辅助系统、PMIC 与显示驱动芯片等。

3、AI服务器需求强劲，鸿海旗下鸿佰规划新增产线

鸿海旗下AI服务器相关业务需求同步强劲，为此，鸿海集团内负责AI服务器业务的鸿佰科技规划新增五到六条生产线，以应对AI服务器客户要求，除了既有客户如英伟达、微软与亚马逊之外，Meta、苹果等大客户也将加入今年出货行列。

4、微软发布1TB Xbox Series S黑色版主机

微软发布Xbox Series S黑色版，该机存储空间从512GB升级至1TB，将于9月1日发售，售价为349美元。此外，微软Xbox首席执行官菲尔斯宾塞宣布，微软提高了Xbox Series X的出货量，以满足消费者的需求。

5、余承东：未来头部车企年产不到500万辆很难立足

华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东在2023中

国汽车重庆论坛上表示，未来的汽车行业淘汰赛将会出现中小企业被兼并的情况。他认为，未来的头部车企每年产量达不到500万辆甚至1000万辆，企业将很难立足。

6、消息称苹果Vision Pro开发者套件将于7月开放申请

苹果 Vision Pro 混合现实头显将于2024 年初正式上市，为了鼓励开发者在头显上市之前创建应用程序，苹果公司将提供 Vision Pro 开发者套件，供部分开发者申请使用。

据外媒报道，苹果AR / VR 原型师 Emanuel Tomozei 近日表示“看起来可以在7月份申请Vision Pro 开发者套件”。并附上苹果开发者网站上 visionOS 部分的“与苹果合作”页面的链接。该页面提到，苹果公司的协助将于“7 月份”提供。

通常情况下，苹果公司会对未发布的硬件提供开发者套件，但需要开发者申请，并且只针对符合条件的开发者。开发者套件也通常是借给开发者使用的设备，未来要归还给苹果公司。此外，苹果公司还会在六个地点设立开发者实验室，让开发者能够亲身体验他们的应用程序在 Vision Pro 上的效果。