一文简单粗暴了解HBM以及HBM最正宗概念股和ETF!!! 1.什么是HBM技术?HBM简单来说就是把多个常规的储存芯片（也就是DRAM芯片）给垂直堆叠起来了再与GPU焊在一起。这... 

来源：雪球App，作者： 杭州湾的乌龟，（https://xueqiu.com/6182047561/283247636）

1.什么是HBM技术?

HBM简单来说就是把多个常规的储存芯片（也就是DRAM芯片）给垂直堆叠起来了再与GPU焊在一起。这个垂直堆叠的技术可以在很小的尺寸上实现高带宽和高速率，同时能耗还低。就是成本贵了点。

2.为什么要用HBM技术？

刚刚说了，这个技术能实现高带宽和高速率，能耗还比其他方法低。正好拿来给高端GPU，AI GPU用。可以说是AI GPU的御用带刀侍卫。

3.HBM现在出到哪一代了？

HBM1：2014年发布，4层DRAM堆叠，128GB/s的带宽和4GB的内存容量，性能优于当时的GDDR5内存。

HBM2：2016年发布，2018年正式推出，最初为4层堆叠，后来多为8层，带宽提升至256GB/s。

HBM2E：2018年发布，2020年推出，传输速度提升至3.6Gbps，带宽最高可达307Gbps，相比HBM2有较大提升。

HBM3：2020年发布，2022年正式推出，堆叠层数和管理通道数增加，传输速度高达6.4Gbps，带宽最高可达819GB/s，。

HBM3E：2024年开始出货。预计下半年将逐季放量，并逐步成为HBM市场主流。HBM3的增强版，理论上可实现16层堆叠、64GB容量和1.2TB/s的带宽。

Q1由SK海力士率先通过验证，美光紧跟其后并于Q1末开始递交HBM3e量产产品，而三星HBM3e预计将于第一季末前通过验证，并于Q2开始正式出货。

这批 HBM3E 将用于英伟达下一代 Blackwell 系列的 AI 芯片旗舰产品 B100 上，而英伟达则计划于 2024 年第二季度末或第三季度初推出该系列产品。

HBM4：预计将于2026年出货。目前技术路径不明。

4.HBM的市场规模与占有率

总产能方面，据集邦咨询，截至2024年底，整体DRAM产业规划生产HBM的产能约为250K/m，占总DRAM产能（约1,800K/m）约14%。

HBM需求持续旺盛，2024年订单已基本被买家锁定，占DRAM总产值比重有望从2023年的8.4%提升至2024年的20.1%，成长迅速。

HBM 市场格局集中，SK 海力士占有主导地位。根据 Trendforce 数据，2023 年 SK 海力士市占率预计 为 53%，三星市占率 38%、美光市占率 9%。

分厂商来看，三星、SK海力士至2024年年底的产能规划最积极，三星HBM总产能至年底将达约130K/m（含TSV）；SK海力士约120K/m。以现阶段主流产品HBM3产品来看，目前SK海力士市占率超90%，而三星将随着AMDMI300逐季放量来实现追赶。

5.相关概念股

笔者认为A股的主要标的其实都是擦边的，一个正宗的标的都没有。只有一个ETF是比较正宗的，就是中韩半导体ETF 513310.

他包含了sk海力士和三星电子，可以说是HBM最正宗的标的。