于大全

个人简历：

学历：

大连理工大学理学学士，材料科学与工程专业

大连理工大学理学博士，材料学专业

研究方向：

集成电路封装、微系统集成、微纳器件制造

主讲课程：

先进电子封装及测试技术（本科生课）

学术兼职：

中国半导体行业协会MEMS分会副理事长

全国半导体器件标准化技术委员会委员

成果奖励：

国家科技进步一等奖，“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”，2020年度，排名第十

江苏省科技进步三等奖，“12吋晶圆级埋入硅基板扇出型封装技术”，2019，排名第二

北京市科技进步二等奖，“以硅通孔为核心的三维系统集成技术及应用”，2018，排名第二

课题项目：

1. 微型化宽带毫米波相控阵天线三维异构集成方法和工艺研究，国家自然科学基金联合基金项目，2023.01-2026.12，主持

2. MEMS AlN PVD工艺开发，企业横向，2022.01-2022.11，主持，结题

3. 三维集成电路高密度互连技术研发项目，企业横向，2021.08-2023.04，主持，结题

4. 芯片级电磁屏蔽材料及其工艺的合作开发，企业横向，2020.11-2023.11，主持，结题

5. 基于激光诱导变性通孔制造和化镀铜种子层填充的玻璃转接板技术研究，国家自然科学基金面上项目，2020.01-2023.12，主持，结题

6. 滤波器晶圆氧化硅CMP工艺研发，企业横向，2019.12-2020.07，主持，结题

代表作：（请勿用自动排序）

[1] Yu, T; Li, WW; Yu, DQ*; A Low-Cost On-Chip Substrate Integrated Plasmonic Waveguide Bandpass Filter for Millimeter-Wave Applications, IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2023, 13(10)：1712-1715.

[2] Zhihui Hu; Qing Zhou; Haozhe Ma; Manyu Wang; Yi Zhong; Yuhang Dou; Daquan Yu*; Development of Low Cost Glass-Based Deep Trench Capacitor for 3D Packaging, IEEE Electron Device Letters, 2023, 44(9)：1535-1538.

[3] Haozhe Ma; Zhihui Hu; Daquan Yu*; A Low-Loss Bandpass Filter With Stacked Double-Layer Structure Using Glass-Based Integrated Passive Device Technology, IEEE Electron Device Letters, 2023, 44(7)：1216-1249.

[4] Zuohuan Chen; Daquan Yu*; Development of a Reliable High-Performance WLP for a SAW Device, Sensors, 2022, 22(15)：5760-5760.

[5] Yangquan Su; Daquan Yu*; Wenbiao Ruan; Ning Jia; Development of Compact Millimeter-Wave Antenna by Stacking of Five Glass Wafers with Through Glass Vias, IEEE Electron Device Letters, 2022, 22(15)：1-1.