封装 

来源：雪球App，作者： CINNOResearch，（https://xueqiu.com/6307595498/234578073）

来源：科技新报

半导体封测龙头日月光半导体 10月4 日宣布，日月光 VIPack 平台系列中业界首创的 FOCoS (Fan Out Chip on Substrate) 扇出型基板芯片封装技术，当中主要分为 Chip First (FOCoS-CF) 以及 Chip Last (FOCoS-CL) 两种技术流程的解决方案，可以更有效提升高效能运算的性能。此扇出型封装技术的发展提供了突破性的上板可靠性 (board level reliability) 和卓越的电性效能，满足需要更大存储器以及计算能力的网络和人工智能应用整合需求。

日月光指出，随着芯片互连的高密度、高速和低延迟需求不断增长，FOCoS-CF 和 FOCoS-CL 解决方案是更高层级的创新封装技术。FOCoS-CF 和 FOCoS-CL 方案解决传统覆晶封装将系统单晶片 (SoC) 组装在基板上的侷限性，将两个或多个芯片重组为扇出模块 (fan out module)，再置于基板上实现多芯片以及小芯片 (Chiplet) 的整合。封胶体分隔重布线层 (Encapsulant-separated RDL) 是一种Chip First技术，有助于解决传统重组晶圆制程技术中的芯片放置和设计规则的相关问题。

而 FOCoS-CF 利用封胶体分隔重布线层 (RDL) 有效改善芯片封装交互作用 (Chip Package Interaction ，CPI) ，在 RDL 制造阶段减低芯片应力上的风险以及提供更好的高频信号完整性。还可改善高阶芯片设计规则，通过减少銲垫间距提高到现有 10 倍的 I/O 密度，同时可整合不同节点和不同晶圆厂的芯片，创造的异质整合商机。数据显示，FOCoS-CL 对于整合高频宽存储器 (High Bandwidth Memory，HBM) 特别有效益，这也是极其重要的技术领域，能够优化功率效率并节省空间。随着 HPC、服务器和网络市场对 HBM 的需求持续增长，FOCoS-CL 提供关键的性能和空间优势。

日月光强调，透过先进封装技术实现异质整合，可在单一封装内实现不同设计和制程节点的小芯片整合。异质整合以可控成本实现更高的系统智能、更好的连接性和更高的效能，同时提供了良率提升和 IP 重复利用的价值。日月光的 FOCoS 产品组合 （FOCoS-CF 和 FOCoS-CL） 符合市场需求，这两种解决方案都可将不同的芯片和覆晶元件封装在高脚数 BGA 基板上，从而使系统和封装架构设计师能够为其产品战略、价值和上市时间，设计出最佳的封装整合解决方案。

FOCoS 封装技术实现的小芯片整合，可多达五层的重布线层 (RDL) 互连、具有 1.5/1.5µm RDL L/S 的较小线距以及 34×50mm² 的大扇出模块尺寸。FOCoS 还提供广泛的产品整合方案，例如整合高频宽存储器 (HBM) 的专用集成电路 (ASIC) ，以及整合串化器／解串化器 (SerDes) 的 ASIC，可广泛应用于 HPC、网络、人工智能/机器学习 (AI/ML) 和云端等不同领域。此外，由于不需要硅中介层 (Si Interposer) 并降低了寄生电容，FOCoS 展现了比 2.5D Si TSV 更好的电性性能和更低的成本。

日月光研发副总洪志斌表示，FOCOS-CF 及 FOCOS-CL 的特殊处，在于能够应用不同制程扇出平台技术达成最佳电性、应力连接来优化多芯片异质和同质整合，而且能透过PDK (Package Design Kit) 大幅缩短设计流程及时间。这是业界首创的创新封装解决方案，为我们的客户在满足严格的微型化、高频宽、低延迟及陆续发展的先进设计和高性能需求上，提供相当大的竞争优势。

日月光销售与营销资深副总 Yin Chang，小芯片的架构是目前半导体产业发展趋势，这种架构需要变革性的封装技术创新来满足关键的功率和性能要求。做为产业领导者，日月光通过 VIPack 平台提供包括 FOCoS-CF 和 FOCoS-CL 在内的系统整合封装技术组合，协助实现 HPC、人工智能、5G 和汽车等重要应用。

- END -

推荐阅读

点击图片即可阅读全文

更多商务合作，欢迎与小编联络！

扫码请备注：姓名+公司+职位

我是CINNO最强小编, 恭候您多时啦！

CINNO于2012年底创立于上海，是致力于推动国内电子信息与科技产业发展的国内独立第三方专业产业咨询服务平台。公司创办十年来，始终围绕泛半导体产业链，在多维度为企业、政府、投资者提供权威而专业的咨询服务，包括但不限于产业资讯、市场咨询、尽职调查、项目可研、管理咨询、投融资等方面，覆盖企业成长周期各阶段核心利益诉求点，在显示、半导体、消费电子、智能制造及关键零组件等细分领域，积累了数百家大陆、台湾、日本、韩国、欧美等高科技核心优质企业客户。