挖机华为产业链 赛微电子生产出华为通讯终端唯一被卡脖子的高端BAW滤波器5G射频芯片，也为所有国产5G以上通讯终端厂商解锁，解决了高端滤... 

来源：雪球App，作者： 等待与出击，（https://xueqiu.com/1645380663/248608451）

赛微电子生产出华为通讯终端唯一被卡脖子的高端BAW滤波器5G射频芯片，也为所有国产5G以上通讯终端厂商解锁，解决了高端滤波器BAW以后将不再被“卡脖子”！

一，先了解一下华为5G通讯为什么被卡脖子，原因有两个①美国严禁芯片生产厂代工华为设计的14纳米7纳米先进制程芯片；②美国严禁向华为提供5G射频滤波器芯片；

第①项不是导致华为5G手机停产的真正原因，因为华为手机即使用不了14纳米以上制程的芯片但还是可以继续用28纳米的芯片，用户体验不会有太大的差别，功耗也感觉不出明显差别，卡脖子的关键是第②点，就算华为5G专利再多、设计再先进，却少了一个关键的5G射频滤波器件BAW自给能力，这才是真正卡住华为通讯设备从4G升级到5G的路径，虽然美国搞不出5G通讯网络，但在通讯元器件产业链中还是有关键垄断的细分产品！

二:5G=滤波器＋射频芯片

支持5G的智能手机要具备接收5G信号频段的射频芯片及滤波器来做支撑。而正是因为被美国及其盟友禁止获得所需的滤波器，让华为生产的5G通讯设备被“卡脖子”。

简单来说，当射频芯片中的滤波器让特定频段的无线电信号通过并被射频芯片将信号接收合成，传给基带芯片完成由无线电信号向数字信号的转化。目前，射频芯片这个领域基本上是被欧盟、美国、日本的5家巨头所牢牢把控。业内鼎鼎大名的村田电子（Murata）、思佳讯（Skyworks）、博通（Broadcom）、威讯联合半导体（Qorvo）、高通（Qualcomm）。

把荣耀从华为剥离出来独立，就是为了规避国外禁令，可以接上高通的射频芯片及滤波器。无论是技术实力还是材料、工艺方面，这5大巨头都处于遥遥领先的地位。特别是在5G滤波器这个射频芯片里的核心元器件方面，美国的博通和威讯联合半导体更是处于全球垄断地位。而目前由于性能、技术等各方面原因，BAW（声体波）滤波器成为5G手机的首选。三，国内进度方面:目前，国产射频芯片产业链虽然可以量产5G天线、5G射频开关等射频芯片的组件，但在射频关键零件“滤波器”这个元器件上还得看这5大巨头的“脸色”，基本上要依赖进口。

正是由于 5G射频芯片中所需的滤波器主要技术来自美国，由此，华为的P50系列手机也只能“5G当4G用”，发布会上华为余直军董事长不禁无奈感慨：有BAW，就能实现5G，没有BAW，就会一直被卡脖子！

目前美欧日只是“卡脖子”华为一家，并没有卡国内的小米、OPPO、vivo、荣耀，也没有卡国外的苹果、三星等其他厂商，但不解决这个“卡脖子”技术，终究有朝一日5G、6G手机通讯汽车通讯等还是会受制于人。

滤波器在材料/工艺方面的研究及核心技术，我国曾经落后国外近25年。滤波器在移动通信，基站，路由器处于核心“卡脖子”部件。高端BAW滤波器在5G/6G通讯、半导体等行业中的重要性毋庸置疑，在产业中从N41系列到未来5G＋、6G通信标准，频率越来越高，这意味着滤波器将是一个巨大增量的市场。

高端滤波器BAW国产解决方案：

1.临时解决方案——数源科技手机壳数源科技仅仅是做出一个黑科技手机壳，局部实现5G功能。

2.终极解决方案→→独立研发四，赛微电子相关消息

12月30日，位于北京亦庄的8英寸BAW滤波器产线洁净车间内，随着各项工艺设备启动，经过专家组的专业评审，在业界各方的共同见证下，武汉敏声新技术有限公司（“武汉敏声”“敏声”）与北京赛微电子股份有限公司（“赛微电子”）合作共建的敏声-赛莱克斯北京8英寸BAW滤波器联合产线宣布实现全面通线。武汉敏声和赛微电子开展合作 破解“卡脖子”5G芯片技术，继完成自有知识产权BAW滤波器产品的独立正向研发后，我国正式迈出高端射频滤波器国产化自主量产的重要步伐。赛微电子此前公告，控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)代工制造的某款BAW(带谐振腔体声波滤波器)，通过了客户验证。

赛微电子是国内唯一量产未来5G+6G移动通讯、万物互联所必须的关键高端BAW滤波器射频芯片的生产商！

年报显示赛微电子连续收购投资面向未来的高端芯片生产线，2022业绩仍处于亏损，随着产线投产、新的产能陆续释放将逐渐进入收获期。

据市场反馈除了一期1万片产能满足武汉敏声，赛微电子二期月产能2万片BAW滤波器也己被敏声和开元两家包揽！武汉敏声订单9000片/月，门槛极高的MEMS BAW滤波器独家供应华为5G；

五，预期重点

预计2023年6月-12月，赛微电子二期MEMS BAW滤波器芯片出货量将在5000-10000片/月。

预期公司一季度业绩亏损，但二季度预计将扭亏为盈，盈利进入上涨曲线！

赛微电子除了打破国外高端BAW垄断外，更是连续三年保持全球MEMS纯晶圆生产第一名！

据世界权威半导体市场研究机构Yole发布了《MEMS产业现状2022》，根据其统计的2021年数据，承2019、2020年，赛微电子全资子公司瑞典Silex Microsystems AB 在全球MEMS晶圆代工厂排名中继续位居第一，连续三年夺冠，第二至第五名分别为TELEDYNE MEMS、台积电（TSMC）、X-FAB、索尼（SONY）。

近日谷歌发表论文，关于用于机器学习的AI超算中心机房，采用光交换机设备。

采用OCSes【光学电路开关】可以动态的配置互联拓扑。可以轻松规避出错的GPU，快速高效执行计算。

【光学电路开关】本质上就是用MEMS快速实现光路的切换。

赛微电子，不但是全球MEMS龙头，同时具有光模块cpo概念+SOC芯片+EDA概念+光刻机概念+高端BAW+低位！

光模块cpo上游光芯片：硅光子技术是基于硅材料，利用光传输数据，以半导体工艺进行光器件开发与集成的新一代通信技术，用于实现芯片内应用于光通信、光互联和光计算，以满足5G与物联网时代不断增长的通信与传输需求，光芯片又是光模块中的核心部件，公司提供的是硅光子芯片的MEMS工艺开发与晶圆制造服务

soc芯片+EDA概念：集光量子计算芯片制造工艺开发、MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、先进封装测试、第三代半导体制造、IC设计与EDA软件开发、传感器于一体。全自主IP的多核SoC芯片北极星。

光刻机概念：公司一直为全球光刻机巨头厂商提供透镜系统MEMS部件的工艺开发与晶圆制造服务。光刻机透镜核心部件（ASML为公司前五大客户），与武汉敏声共建供货被卡脖子的华为5GBAW滤波器生产线6月份投产！

赛微电子：公司互动回复投资者表示，公司境外产线的硅光子芯片制造技术较为成熟，境内产线正在持续积累中。境内外产线均已有相关客户，但根据协议要求不便披露具体信息。硅光技术是以硅和硅基衬底材料作为介质，通过集成电路工艺制造相应的光子器件和光电器件（包括硅基发光器件、调制器、探测器、光波导器件等），对光子进行发射、传输、检测和处理，以实现其在光通信、光传感、光计算等领域中的实际应用。公司回答表示，根据我们所了解的情况，公司所服务的BAW滤波器客户均在快速推出系列产品，努力进入外资垄断的5G供应链体系。

赛微电子20年21年22年研发投入近6亿元，因投资初期股价还处于底部区域，即将公布季报，值得期待的拐点，华为5G手机回归值得期待，数倍成长空间，可以长期关注！