【装机指南】内存应该怎么选？（详细版）

内存作为电脑存储系统的重要一环，深深影响着很多应用的体验。但面对着市场上内存眼花缭乱的RGB灯效和做工精湛的散热外壳时，难免会觉得头晕目眩，那么，如何从浩如烟海的型号中选择适合自己的内存呢？

—1.1 DDR版本

DDR（双倍速率同步动态随机存储器）到现在已经发展出整整四代了，我们通过观察金手指的形状和缺口位置就能轻松判断DDR的代数（DDR4的内存金手指有弧度，这是正常的，要是哪条DDR4没弧度反而不正常了），在每代内存频率大幅提升的同时，时序也在跟着发生改变，因此不同代内存的性能差距不能直接通过比较频率来衡量。

—1.2 ECC和RECC

内存纠错码（Error Correcting Code），这在服务器和工作站内存中经常见到，它能有效提高内存稳定性，尤其在不间断的高强度7×24小时工作中能极大地减少由内存导致的故障（部分高端专业卡的显存也会支持这项技术）。对于家用来讲，这项技术的意义不大，家用级CPU也大都不支持使用ECC内存。AMD的Ryzen和Intel的E3可支持纯ECC内存，而服务器级别，如E5、E7、EPYC等则仅支持RECC（R指Register，寄存器）内存。RECC内存由于寄存器的存在，能达成比普通内存高的多的单条内存容量。

—1.3 A1和A2布局

JEDEC规定了内存的两种不同布局A1和A2，很明显，A2版本的颗粒更靠近金手指，数据传输距离较短，可以一定程度上提升频率。

前文的介绍已经让你掌握了判别内存代数的基本知识，现在我们就可以直接来看关乎使用体验的性能数据了。

—2.1 容量

内存的容量是内存最易判别的性能指标，但这并不意味着任何情况下内存都越大越好，对于目前的3A大作来说16GB内存已经能满足需求，更大的内存并不能起到提升游戏性能的作用，而将每通道两条内存（见2.4）的主板上的内存插槽全部使用会影响内存超频时可达到的频率，同样颗粒情况下单条更高容量的内存通常超频能力也会下降，因此游戏玩家选购频率较高的16GB内存即可。

但这并不意味着大内存无用，使用Pr剪辑剪辑4K视频，32GB内存都不免捉襟见肘，PS、PR、AE等Adobe系列软件“内存有多少吃多少”可不是浪得虚名，除此以外，许多专业应用也有大内存需求。当然大部分专业软件选购内存优先以容量为重，对频率的敏感度低些。

——2.1.1 最大内存容量

处理器厂商通常会在官网提供的处理器参数里标注其支持的最大内存容量，但是这一数据有些时候并不准确。以酷睿i7-5960X为例，intel ARK标注其最大支持64GB DDR4内存。由于5960X发布时正值DDR4起步阶段，最大单条容量仅有8GB，乘以八条内存就得出了总内存容量。不过随着时间的推移，DDR4 16GB单条已经相当常见，32GB单条也早已开始销售，因此这一最大容量已经并不准确。实际上，对于消费级平台，直接将当前对应版本的单条非ECC内存的最大容量乘以所选主板上的内存插槽数，即可得出最大内存支持容量。

—2.2 频率

intel、AMD等公司在处理器的介绍中通常都标着较低的内存支持频率，如八代酷睿标注的DDR4 2666，而AMD最新的三代锐龙也不过3200MHz。但既然4000MHz甚至更高的内存层出不穷，情况自然不会那么简单。

——2.2.1 XMP技术

XMP（Xtreme Memory Profile）技术可以让内存达到更高的频率，这使得标称支持XMP技术的内存只需要通过使用预留的配置文件，就可以轻松达到更高的频率，从而提升内存性能。

但XMP和SLI的共同点就是都需要两边支持：SLI技术需要主板和显卡双方支持，XMP则是主板和内存。intel的X、Z系主板，AMD的B、X系主板都支持XMP技术，如果主板不支持XMP技术（如intel H310等），或者XMP频率存在限制，那么纵然有超高频的高性能内存也无法发挥自己的实力。

——2.2.2 自主超频相关内容

如果要形容XMP这个预设，叫它“保底”是最合适不过了：XMP的预设相较内存本身的潜力通常都稍有保守，因而几乎所有内存都能轻松达到其预设的XMP频率。对于追求性能的玩家，就可以自己压榨出内存更大的潜能。

最适合超频内存的主板通常是只有两条内存插槽的ITX或专业超频主板（如华硕APEX系列；四通道内存的X系芯片组就是只有四条内存插槽），这样可以简化内存布线以及降低干扰。而内存条数为通道数一倍的主板则可以通过不同形式的布线达成不同效果，Daisy Chain布线更有利于两条内存时的超频效果，T型布线更有利于插满内存时的超频效果。

另外还需注意内存的PCB布局（前文）以及内存颗粒种类（第三章会细讲）等其他条件。

—2.3 时序

一般表示为形如14-16-16-36-1T，分别为CL-tRCD-tRP-tRAS-CR。简单总结，在同代内存同样频率下，每个数字都是越小越好。

tCL是发送一个列地址到内存与数据开始响应之间的周期数，这个值通常和tRCD和tRP相同或两低1~2，并且是最影响内存性能的时序参数；tRCD是打开一行内存并访问其中的列所需的最小时钟周期数；tRP是发出预充电命令与打开下一行之间所需的最小时钟周期数，通常和tRCD的值一样；tRAS是行活动命令与发出预充电命令之间所需的最小时钟周期数，它必须大于tRCD和tRP的和。除此之外，CR（Command Rate，命令速率）也影响性能，设置成1T的性能高于2T，但不利于冲击高频。

—2.4 通道数

玩家可以通过使用多通道内存的办法显著提升内存带宽，以较廉价的主流酷睿i9-9900K为例，它具有两个内存通道，而i9-990X等采用X58平台的一代酷睿至尊处理器具有三个内存通道，高端的LGA2066处理器则有四个内存通道（不包括i7-7740X和i5-7640X），LGA3647更是拥有六通道内存的支持。

不过当使用四条内存时，在LGA2066平台上正确连接可以获得四通道内存的带宽，但在LGA1151上就只有双通道带宽——这些主板上的四条内存插槽是通过主板每通道拆分为两条线路得来的，自然无法超越平台原本的界限。

若在双通道系统中同时使用两条不同容量的内存，这些内存将分为单通道部分和双通道部分，例如8GB+4GB的组合，其中4GB+4GB享有双通道带宽，8GB那条内存里剩下的4GB内存只有单通道带宽。另外，当使用核显平台时，由于此时内存充当了显存的任务，内存性能至关重要，双通道内存将显著提高核显的性能。

作为一条内存，最重要的部分不是PCB板，炫酷的RGB，更不是光鲜亮丽的散热外壳，而是其貌不扬的黑色内存颗粒，这些颗粒才是担上所有工作重任的功臣，市场上最主流的内存颗粒主要由镁光、三星和海力士三家制造。注意，内存颗粒和CPU都是有体质差异的，内存的超频性能不能只根据颗粒种类一概而论。

—3.1 部分参数解释

Density：内存颗粒的容量密度（内存颗粒厂商标注的容量密度所使用的单位通常是Gb，其换算关系为1GB=8Gb）

Organization：颗粒的位宽，x4就是4Bit，x8就是8Bit，x16就是16Bit。由于内存的每个RANK都需要64Bit位宽，因此8Bit的颗粒需要8颗组成一个RANK，16Bit颗粒只需要4颗。

Temp：内存的正常工作温度，普通内存颗粒通常在0℃至85℃之间。

Package Type：内存颗粒的封装方式。

—3.2 三星颗粒

上图是三星颗粒的命名规范，红框处的字母也就是大家讨论的B-DIE、C-DIE等颗粒种类的由来，颗粒型号的最后两位字母则决定了这个内存颗粒本身的预设频率。

B-DIE颗粒长期以来因其优良的超频性能而获得不少赞誉，目前内存市场匹敌者甚寥。不过正如前文所说，B-DIE也不至于颗颗都有4000MHz之上的潜能，例如威刚万紫千红曾经有一段时间使用B-DIE颗粒制造，虽然相比之前的万紫千红内存确实有明显提升，但是最高可达到的超频频率仍然在3200MHz左右徘徊。目前B-DIE进入了停产阶段，但作为内存市场香饽饽，在各家厂商手里还是有不少存货的。

三星现在也制造了新的A-DIE和M-DIE，这些容量可以达到每颗32Gb的颗粒可以使单条DDR4内存的总容量达到32GB，从而让处理器支持的最大内存翻倍。

—3.3 海力士颗粒

对海力士颗粒的系列区分通常是根据上图红框处的三个字符组合，知名的如MFR、AFR、CJR等。MFR出现时间较早，比AFR超频性能差些，这两者在中低端内存里较常见。

更高端的CJR颗粒的热度甚至不亚于B-DIE，它的整体表现比B-DIE稍差，整体价位更低，但在AMD Ryzen处理器上有相当好的性能表现。它覆盖的价格区间也较大，直到芝奇的皇家幻光戟都有CJR颗粒的身影存在。

—3.4 镁光颗粒

上图标红色那个位置的字母就是镁光E-DIE、F-DIE等名称的来源。镁光颗粒的超频潜力有些乏善可陈，相比大火的三星显得黯淡无光，但后来镁光E-DIE也被挖掘出较强的超频潜力，甚至能跻身4000MHz以上的一员。

—4.1 AIDA64内存与缓存测试

软件界面如上图，第一行显示的就是内存的跑分数据，从左至右分别是Read（读取），Write（写入），Copy（复制）和Latency（延迟），左边三个以MB/s为单位，数字越大越好；右边一个以ns为单位，数字越小越好。软件最底端的Memory Bus表示内存本身的总线频率，DDR内存的实际等效频率是这一频率的两倍。

—4.2 Thaiphoon Burner

注意，该软件显示的内存颗粒型号及参数可能会与实际情况不符，仅供参考。以下是对一些主要参数的解释。

Manufacturer：左边的是该内存的制造商，右边的是该内存所用的内存颗粒的制造商。

JEDEC DIMM Lable：JEDEC的内存规范参数标签，标签前面有形如1Rx8的标注，其中1R或2R表示的是内存模组的Rank数，x4、x8、x16则是内存颗粒的带宽（见3.1）。后面的PC4-2666V是内存的版本及频率：PC3代表DDR3，其后的数字8500代表1066MHz，10600代表1333MHz，12800代表1600MHz，14900代表1866MHz（其实就是内存频率×8再精确到百位）；PC4代表DDR4，其后的数字就是频率。

Raw Card：左边的A1/A2是PCB Layout（见1.3），右边的是PCB板层数（8 Layers就是8层PCB板，10 Layers就是10层PCB板）。

Part Number：颗粒型号（详见第三章）。

Package：内存颗粒封装规格。