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最高3000万元！深圳发布2024年芯片资助计划 09-13 06:39:31 8 9月11日，深圳市科技创新委员会2024年度集成电路专项资助计划项目申请指南正式发布。网上填报将于今年10月29日24点截止，最高资助总额3000万元。申报单位申报时需在深圳市科技业务管理系统完成提交，暂不需提交纸质材料。申报单位按业务流程获得本项目拟立项资助时，须提交纸质申请材料。提交纸质材料的时间和方式将另行通知。按照审计结果确定资助额度，本批次资助资金由2024年度市级财政资金和中央引导地方资金组成。申请内容包括：1）对集成电路设计企业流片支持；2）对集成电路设计企业购买IP（硅知识产权）支持；3）对集成电路EDA设计工具研发支持。具体如下：1、对集成电路设计企业流片支持1）对于使用多项目晶圆进行研发的企业，给予2022年多项目晶圆直接流片费用最高70%、年度总额不超过300万元的资助。此处的多项目晶圆（MPW），指晶圆加工厂组织的、多个使用相同工艺的、不同的集成电路设计项目放在同一晶圆片上流片，每个设计项目样品数为数十颗或数百颗芯片。2）对于首次完成全掩膜工程产品流片的企业，给予2022年首次完成全掩膜工程产品流片费用最高50%、年度总额不超过500万元的资助。首次全掩膜工程产品流片（FullMask），指集成电路设计项目第一次全部层次制版流片，不包括改版。2、对集成电路设计企业购买IP支持对于购买IP开展高端芯片研发的企业，给予2022年IP购买实际支付费用最高20%的资助，单个企业每年总额不超过500万元。IP（硅知识产权、集成电路IP核），指具有知识产权的、经过验证的、可重复利用、非独家授权的集成电路模块。3、对集成电路EDA设计工具研发支持对于从事集成电路EDA设计工具研发的企业，给予2022年EDA研发费用实际支出最高30%的研发资助，总额不超过3000万元。支持方式：事后资助。根据申请指南，申请单位应当是在深圳市依法注册、具备法人资格的企业，应在深圳具备研发的场地、设施、人员等，未被列入深圳市科研诚信异常名录和超期未申请验收名单，同时不存在未在规定期限内退回财政资金的情形，同一项目不得向市有关部门进行多头申请和重复申请。此外，申请还有一些专项条件：1、对集成电路设计企业流片支持：申请单位应为集成电路设计企业，应为流片产品的知识产权所有方，项目未申请市发展改革委集成电路设计流片扶持计划。2、对集成电路设计企业购买IP支持：申请单位应为集成电路设计企业，应为IP授权协议中的知识产权最终被授予方，且不再转售予第三方，IP购买实际支付费用应为IP授权费用（不含版税费用）。3、对集成电路EDA设计工具研发支持：申请单位应为从事集成电路EDA设计工具研发企业，研究开发活动应符合研发费用加计扣除政策范畴，且2022年度已向税务部门办理加计扣除申报。免责声明：文章内容系作者个人观点，转载只作交流分享，不代表微电子制造的观点和立场，如有异议，欢迎联系。 推荐阅读 ~~~扫码了解 第十二届(2024年)半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)2024年9月—无锡第十五届（2023年）传感器与MEMS产业化技术国际研讨会暨成果展2023年11月13-15日—重庆 第十六届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛2024年-时间、地点待定 进群交流 扫码添加管理员微信（备注“公司名称+产品”，否则不予通过）入群交流 拓宽人脉认识更多行业大咖 |
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