任正非要求海思：我每年投入4亿美金，给你2万人，一定要站起来

经过10个月的庭审最终以双方和解告终。而这却给任正非敲醒了警钟：美国佬如此兴师动众，原因很简单，因为芯片技术关乎到美国企业的命脉。

然而，来自美国的麻烦远不止这些。彼时的高通作为最大的基带芯片供应商，选择与中兴合作，一起研发CDMA基站和手机产品，导致给华为的芯片常常断供，华为无路可走，只能选择依靠自己。

2004年，任正非投入4亿美元成立了海思半导体公司。而作为战略防御，海思在2006年启动了针对中低端智能手机的芯片研发。

一 在黑暗中踏上征程

谈到手机移动芯片的战略地位，任正非这么说：

彼时的华为客户主要来自无线上网卡、路由器和安防领域，所有芯片的研发也都是基于这个领域。海思在智能手机芯片的布局几乎是0，而当时的芯片巨头林立且深耕多年。

01 遥不可及的高通

芯片前辈高通早在2000年就已经开始了手机移动芯片的研究，并第一个将GPS集成到多媒体CDMA当中，相当于把GPS、互联网、MP3和蓝牙通通结合到一起。比乔布斯发布第一款智能手机iphone还要早7年。

而华为自06年启动手机芯片研发，直到2009年才对外发布第一款芯片K3V1（麒麟芯片的前身），主要供给第三方厂商。

和高通的速度相比，华为无异于一个晚出发还跑得慢的乌龟。

02 自带核武器的苹果、三星

手机巨头苹果和三星，虽然不像高通一样专攻手机芯片，却早已拥有自主研发的芯片产品。

三星起势最早，在2007年前就拥有了自己的移动芯片，GalsxyS系列、Note系列均采用自家芯片。甚至连苹果iphone的前三代产品都用的是三星芯片。

近年来虽然三星手机的销量逐渐下滑，然而在其芯片业务的拉动下，整个集团利润却在持续上升，且成为主要利润来源，占净利润一半左右。

再来看苹果。2010年收购了芯片制造商Intrinisty,并顺势推出了第一款处理器——A4，从iphone4开始，苹果都采用自主芯片。有了自主芯片的支撑，苹果再无断供的后顾之忧。

华为比对手起步整整晚了2年。

2011年华为确定了进军消费者终端业务的战略，并将定位锁定高端用户，对标苹果、三星。

任正非提出：当美国的芯片不卖给华为的时候，华为可以大量用自己的芯片。不能让人断了我们的粮食…华为就算几十年不用海思芯片，也要坚持研发。

03 亿级起跳的吸金黑洞

在华为从来没有说说而已的战略。要么不做，要做就是集中人力物力，压倒性的兵力投入，这就是《华为基本法》的“压强原则”。

任正非给海思芯片研发负责人下达任务：我每年投入4亿美金的研发费用，给你2万人，一定要站起来。

然而移动芯片行业并不是一个只凭资金和人力投入就能胜出的行业。这个行业是典型的“三高”行业：高风险、高投入、高迭代。

能坐在这张牌桌上的玩家，必须家底雄厚，因为每一局都是“亿级”起跳，能活下来的，都是屡战屡败，输不离场的“剩者”。

二、出师不利，冷板凳坐穿

2012年初，华为推出第一代智能手机Ascend P1,历时一年研发的超薄技术，却遭遇失败，全年销量不足50万台，而同期的三星GalaxyS3上市5个月就卖了3000万台，苹果iphone5不到3个月就卖了2740万台。

这无异于给雄心万丈的华为来了当头一棒。然而，打击远未结束……

紧接着的一个月，华为再推出另一高端手机Ascend D系列,首次搭载华为自研芯片K3V2.然而，被给予厚望的这款手机仍未能实现逆转。

其中最为人诟病的就是它的芯片：在手机使用时经常卡机、闪退、发热。

K3V2虽然抢先采用了4核，但工艺落后的硬伤暴露出来，没有解决好与手机的磨合问题。

外界曾有人建议：既然华为自己研发不出性能好的芯片，为什么不在D系列上搭载其他芯片，这样也许成功能早一天到来。或者等海思自己的芯片技术成熟后再推出市场呢？

但华为不这么看，此后接连推出的3款D系列新机以及P2、mate系列，依然使用K3V2芯片。甚至被网友戏称为“万年的K3V2”

任正非说：“自己的狗食自己先吃”“自己生产的降落伞自己先跳”。

华为顶住外界压力，无论用户如何吐槽嫌弃，此后从未动摇过使用海思芯片的坚持。

华为从未放弃使用自主芯片

因为他们清楚：从长远来看，只有不断的在真实场景中应用，才能暴露问题，更快的升级迭代。兵是在打仗中练出来的，不上战场永远学不会打仗。

三、破局就是熬过无边黑暗

从2012年开始，此后的2年间，海思芯片就是在围绕用户做产品改进。海思没有走在照抄模仿高通的路上，却在用户体验的路上找到了自己方向。成功的路在何方？华为只知道，每改进一个问题，就离成功更近一步。

随之而来的是用户的口碑不断攀升， 虽然缓慢。

2013年华为迎来了它的翻身之作——P6手机.

其搭载的全新芯片麒麟910采用28nm工艺，性能提升50%-80%，综合能耗却降低了50%。网友列队欢送“万年的K3V2”

人们不禁好奇，一直跟在高通后面吃土的华为，如何赶上高通的？秘诀就是差异化路线。高通骁龙，强项在于速度快、性能好；海思麒麟则选择在功耗和网络支持上下功夫。

在功耗上，麒麟着重解决了发热及续航问题。

而在网络支持上，中国有世界上最复杂的通信环境，得益于华为多年在通信领域的积淀，麒麟芯片能够最大限度的兼容环境变化，保证获得强劲信号。

整个2013年，P6的销量超过400万台，此前没有一款华为手机销量超过100万台。

这一役，让华为真正的找到了自信，华为终端通过芯片掌握了自己的命运，而更为重要的是，华为终于能够制定游戏规则，找到了自己的制高点。

此役之后，华为芯片的市场份额逐步攀升。直到2018年，华为被某些国家点名制裁，人们才发现这只深海巨兽，已经在多个领域处于垄断地位：安防、电视芯片、光交换、NB-loT以及车载领域处处都有华为的身影。很多国际领先的中国企业如海康威视、大华股份等，都在使用海思的芯片。

四、为什么是华为？

曾有人调侃有了海思的芯片在，美国就不会轻易断供处理器。“只有中国不能掌握的技术，才有成为天价的可能”。

但为什么是华为，而不是其他企业呢？

国内的中兴、大唐、联想等巨头都曾斥巨资涉足移动芯片领域，但却未能有任何突破；国外的英特尔、爱立信、德州仪器等曾经站在巅峰的芯片巨头，在移动芯片的战场上也折戟而返，华为又是凭什么？

任正非在启动消费者终端业务之初就提出了聚焦“主航道”理论。他曾在《人民日报》发表过一段话：在大数据时代，要敢于有像当年挖掘巴拿马运河、苏伊士运河那样的大视野、大战略、大决心，寻找大数据时代的“巴拿马”“苏伊士”。在大机会时代，千万不要机会主义。

在无数的机会和诱惑面前，华为不会为了贪图眼前利益而丢掉大机会，偏离主航道。而在主航道内的业务，即使面临再大的代价与失败，也要坚决打下这片战场。芯片领域无疑就是华为的主航道。

任正非认为，华为的长项就是“傻”，公司从上到下都是大傻瓜。

在满世界都在找风口，抄近路的时候，华为就是凭着一股傻劲，结硬寨，打呆仗。

用10年坐穿冷板凳的决心，打下一场场硬仗。这种贯穿于华为骨血中的“奋斗者”精神，大概就是华为真正的可怕之处吧。

结语：下一个十年展望

在未来的物联网时代，芯片更将成为通信、家电、汽车、高铁、医疗仪器、机器人、工业控制等各种电子设备的核心入口。某种程度上可以这样说，谁掌握了最尖端的芯片技术，谁就掌握了下一轮国际竞争的制高点。

满载着国人殷切希望的华为，已经走过了风雨兼程的30年，而今站在芯片领域塔尖的华为，已经步入无人区，无既定规则，也无跟随者。

但华为的脚步不会停下。一个始终怀有危机感的巨人，“心中无敌，则无敌天下”

Reference:

芮斌《华为终端战略》返回搜狐，查看更多