5G新材料专题报告：高频高速覆铜板高增长，铜箔坐享发展红利 如需原文档，请登陆未来智库www.vzkoo.com，搜索下载。1、高频高速覆铜板1.1 高频高速覆铜板：高端科技的核心... 

来源：雪球App，作者： 未来智库，（https://xueqiu.com/9508834377/139000397）

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1.1 高频高速覆铜板：高端科技的核心材料

 何为高频：根据 IPC2252（射频电路设计指南）的标准来看，电磁波谱中的微波波 段在 300MHz~3000GHz 频率范围的称之为高频，通常被理解为频率范围 大于 300MHz（波长小于 1m）的都称为“高频” 。

 印刷电路板行业的“高频” ：通常是指用于分布式元件描述电路和器件互 连的频率范围，一般频率在 1GHz 以上的均称为高频。高频印刷电路板 通常分为两类：

 ①高频信号传输类用板；

 ②高速逻辑信号传输类用板

 高频覆铜板：工作频率在 5GHz 以上，适用于超高频领域，具有超低损耗特 性（超低信号传输损失），能够应用于微波/毫米波领域的覆铜板被称之为高 频覆铜板，通常高频覆铜板的低损耗性通过 Dk（介电常数）和 Df（介电损 耗＜0.005）表现，指标越低性能越好

 介电常数（Dk）：通常信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比， 高介电常数容易造成信号传输延迟。高频覆铜板的介电常数越小，传输 越稳定。

 介电损耗（Df）：Df 主要影响信号传送的品质，介电损耗越小，信号传输中损耗越小，高频覆铜板的 Df 通常小于 0.005。

 高速覆铜板：是指应用于高频下，具有高信号传输速度（10-50Gbps）、高特 性阻抗（Zo）精度、低传送信号分散性（偏置电路分布少）、低损耗（Df 在 0.005—0.01 之间）的覆铜板，其工作频率在 1—5GHz 之间，对于信号完整 性要求更高，但适用频率范围未达到超高频阶段（≥5GHz）的覆铜板被称之 为高速覆铜板。

 高频电路是高速电路的充分不必要条件。当信号频率升高时，往往需要配合 提高信号传输速度的方式来确保信号时序的有效性和完整性。信号频率的升 高必然导致信号速度的提高，即高频电路的进化导致了高速电路，但高速信 号不一定是高频信号，因此，高频电路是高速电路的充分不必要条件。

1.2 高频高速覆铜板三大行业壁垒，决定市场格局

 壁垒一：工艺技术复杂，行业门槛高

 设备投入大，资金门槛高：高频高速覆铜板的生产需要涵盖配料、含浸、 分捆、熟压、组合、检查、包装等环节。涉及众多设备，其中恒温热压 机的价格为 1200 万元，前期构建整条高频高速覆铜板的生产线资金投入 量大，且随着下游需求多样化和产品更新换代速度的加快，后期改进升 级成本依然不低。从前期投入看，①生益科技—南通高频覆铜板项目， 投资额 5 亿元，设计产能 150 万平方米；②中英科技—PTFE 高频覆铜板 项目，设计产能 30 万平方米，投资额 1.9 亿元。从后期研发的持续投入 看，①生益科技 2018 年归母净利润 10 亿元，研发费用为 5.29 亿元。比 值 52.9%，2019Q3 比值超 42%；②中英科技近三年研发费用与归母净利 润的比值维持在 15%。无论前期投入，还是后续认证通过后，为满足多样化客户需求的不断升级，都将投入大量的资金。产生持续性的资金投 入，形成门槛。

 工艺复杂，技术门槛高：高频高速覆铜板的生产过程往往需要在数百度 的高温压机下进行，此过程中保持 Dk 的稳定具有较大的难度，而 Rogers和松下便是在此环节具有自家的成熟工艺和材料的改进技术， 才能长期垄断高频高速覆铜板市场。其中，Rogers 是通过采用碳氢 化合物/陶瓷填料（RO4350B）改进树脂的热固性或使用聚四氟乙烯/ 陶瓷填料（RO3000）改变树脂的热塑性实现高温下稳定 Dk 的方式。

 壁垒二：行业定制化程度高，认证门槛明显

 高频覆铜板的销售模式是认证模式：需要经过终端设备制造商的检测及 认证，达到其所需要的技术要求则被纳入终端设备制造商的采购目录。 同时，终端厂商将该型号的高频板特性参数设定为其材料采购时的规范 要求，并加入产品设计图纸。当终端设备制造商对高频 PCB 产生需求时， 会向指定的 PCB 加工厂下达订单及设计图纸。PCB 加工厂根据订单和图 纸对高频基材厂商下达采购订单。最终，公司根据 PCB 厂下达的订单完 成销售。

 认证环节：终端设备制造商要对高频覆铜板企业的产品进行严格的性能 试，包括电性能、加工性能等方面。以及对公司的生产能力、供货响应 能力、企业管理水平等方面的严格审查、评价。从认证过程上看，通常 包括文件审核、现场评审、现场调查、样品小试以及合作关系确立后的 定期审核等众多阶段。一般而言，首次接洽到通过国内外知名终端设备 制造商的认证需要 24 个月甚至更长；首次认证后，新产品获得终端设备 制造商认证也需要 6-12 个月的时间。

 壁垒三：定制化需求与多样化配方

 多样化配方锁定定制化客户，巩固行业壁垒：由于高频高速覆铜板在生 产过程中，需要尽可能的稳定介电常数（Dk）和损耗电子（Df），并且 考虑生产加工时基材的可加工性，因此还需考虑基材的热固性、热塑性、 热导率、吸水率、长期老化特性以及综合成本等。为了更好更多的满足 以上要求，供应商往往根据长期生产实践和科研攻关总结出自有配方， 用以满足客户的定制化需求。其中 Rogers 便是在特殊基材领域实现独有 建树，从而抢占高频覆铜板市场。具体针对不同 Df 需求，往往在制作高 频高速覆铜板时选取的材料不同，具体如下：

1.3 高频高速覆铜板市场呈现美、日企业垄断竞争格局

 国内市场格局：传统类覆铜板产量产过剩，高频高速覆铜板产能不足，仍需 要大量进口。从进出口数据来看， 2018 年我国覆铜板全年进口量为 7.95 万吨， 同比减少 7.03%，进口额为 11.15 亿元，同比增长 1.34%。全年贸易逆差约 5.2 亿美元，同比增长 3.36%，说明国产高附加值覆铜板的供给不能满足终端 产品的需求。

 Rogers、松下长期垄断竞争高频高速覆铜板市场。虽然建滔化工从 2013— 2018 年连续 6 年销量占据全球覆铜板冠军，但高频高速覆铜板等高附加值产 品的市场依然掌握在海外企业的手中。其中，Rogers 在高频覆铜板领域全球 市占率维持 60%左右，松下在高速覆铜板领域全球市占率维持在 25%-30%。 国内企业仅生益科技和建滔化工在高端附加值产品具有一定产能，但单一品 种全球市占率均不足 5%。

1.4、高频高速覆铜板下游应用空间广阔：5G、IDC、汽车雷达多领域 增速可期

 高频高速覆铜板的成长逻辑来源于高频高速PCB的需求释放。高频高速CCL 是高频高速 PCB 的核心材料之一。由高频高速 CCL 作为基础材料制成的高 频高速 PCB 广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、 医疗器械、国防、航天航空等领域。其中高频覆铜板在 5G 的天线系统、汽 车电子的 ADAS 系统使用明显，高速覆铜板在云服务器 IDC、高端路由器等 应用较多。

 通讯设备：基站、卫星、雷达、天线、滤波器等

 汽车电子：汽车电子控制装置、车载汽车电子装置、ADAS 系统

 计算机及相关设备：计算机、服务器等

 消费电子：智能家居、可穿戴设备、电视、手机、相机等

 工业、航空国防等：仪器、仪表、工控自动化通讯、导航显示等

 未来高频高速覆铜板的需求释放或更为明显。根据 Prismark 的数据显示，未 来 5 年 CCL 用板量有望出现细分领域集中化的现象，主要集中于 5G 建设需 求释放推动高频覆铜板的快速发展；云计算产业变革带来的 IDC 更替，加快 高速覆铜板的更替需求释放；新能源汽车在政策和产业推动下，规模化生产 促使汽车电子用板的需求回暖。最终将导致高速覆铜板（改进 FR-4）和高频 覆铜板（主流包括碳氢和 PTFE 基材）需求的集中释放。

2.1 5G 建设带来高频高速覆铜板发展新机遇

 5G 通讯建设中，涉及高频高速覆铜板的环节包括：

 接入网的基站设备

 承载网的传输设备

 核心网的设备

 5G 基站设备环节高频高速覆铜板使用量最大。主要包括：天线系统 AAU、 基带单元 DU（分布式单元）+CU（集中单元）。承载网络的环节就是在基站 设备间实现信息的传递，分为前传、中传、回传三部分。

 5G 浪潮推动高频高速覆铜板担当主角

 特点一：毫米级波长（30—300GHz）。

 同等信号覆盖区域所需 5G 宏基站数量远多于 4G 宏基站数量。5G 主要 特点之一是波长为毫米级，而毫米波意味着波长极短，频率极高，信号 越趋近于直线传播。但绕射和穿墙能力极差，传播介质中的衰减情况严 重，这就迫使 5G 的基站数量远高于 4G 时代。根据赛迪顾问数据显示， 5G 宏基站建设数量约为 4G 宏基站数量的 1.1 倍—1.5 倍。 5G 基站所需 PCB 将使用能够满足频率极高特性的高频覆铜板，5G 基站数量的提高 将推动高频覆铜板需求释放。

 特点二：MassiveMIMO 技术

 引入 MassiveMIMO 技术满足毫米的波精度要求，天线需求量远高于 4G 时代。5G 基站的天线系统（AAU），主要由外罩、天线阵列、射频单元 组成，其中涉及的 PCB 主要包括：天线板和 TRX 板。而天线板主要采 用高频覆铜板，TRX 板采用高频覆铜板与高速覆铜板混压制成。为满足 更高的辐射精度，5G 基站引入 MassiveMIMO，意味着天线振子、馈电 网络系统将使用更多的高频覆铜板。其中侧天线单元数量将达到 32/64/128/256 根或更多，将刺激高频高速覆铜板的需求进一步放量。

 特点三：微小站的建设

 微小站建设带来高频高速覆铜板增量需求。5G 建设不同于以往的通信建设， 更注重室内网络覆盖差的问题。因此，5G 建设将同时建造宏基站、微基站、 皮基站、飞基站，其中微基站、皮基站、飞基站合称微小站。和宏基站相对 比，微小站由于其型号较好，安装便捷，能够更好的解决室内网络覆盖差的 问题，实现室内无死角。除此，微小站将使用更多的天线系统和接入网的基 站建设用高频高速覆铜板。将给高频高速覆铜板带来增量新需求。

 除了以上特点外，5G 时代为了满足增强移动宽带（eMBB）、大规模物联网 （mMTC）和低时延高可靠物联网（uRLLC）三大要求，并提高资源利用 率，将基站结构做了一定的微调：

 BBU 被拆分为 CU（Centreunit 控制单元）、DU（Distributedunit 分布 单元），即将高层协议处理（PDCP/RRC）分离出来，成为独立的逻辑单 元集中由 CU 处理，底层协议处理（ MAC/PHY）仍保留在站点分部处理， 该架构有利于实现多连接、高低频协作、简化切换流程、利于平台开放，但是 CU 的部署位置与业务时延要求是个矛盾（越远离 DU 越时延），且 运维专业化较强。

 天线和 RRU 被集成在一个 AAU 中，完成信号收发、缩放、滤波、光电 转换等工作。

 综合来看，无论是 5G 宏基站绝对数量的增加，还是新增 5G 微小站的建设， 都将由于基站数量的增加带动高频高速覆铜板的需求量释放。

 4G 升级 5G，单个宏基站价值量和高频高速覆铜板使用量大幅增长。以 5G 宏基站内 PCB 价值量为例，每个宏基站包含 3 个 AAU 和 1 个 BBU，多采用 2-4 层板，单价 10000 元/平方米，双面板最低 3300 元/平方米；天线振子尺 寸约为 28*28mm，所需数量为 64 枚，采用高速材料，单价 2000 元/平方米； TRX 板（层数 10-20 层），尺寸 0.4*0.75m，单价约为 4000 元/平方米；PA 板 （4 块），尺寸 0.15*0.18m，采用陶瓷基高频 CCL 双面板，单价 2300 元/平方 米；BBU（3-5 块），尺寸 0.48*0.3m，20-30 层板，单价 9000 元/平方米。综 合以上材料，5G 宏基站内 PCB 价值量约为 15104 元/站是 4G 价值量（4692 元）的 3.2 倍。

2.2 国产替代或将催生高频高速覆铜板供应新格局

 高频高速覆铜板长期海外垄断，美、日企业掌握 90%市场份额。随着生活科 技含量的提高，高端技术类覆铜板的应用领域逐渐拓宽。叠加下游 PCB 行业发展景气度持续升高，都推动着覆铜板行业需求的不断释放。但释放点更多 集中在附加值更高的特殊材料基覆铜板上。其中，高频覆铜板领域依然被海 外巨头长期垄断。就 2018 年数据来看，美国基站天线射频板龙头公司罗杰斯 在高频覆铜板的全球市占率为 55%。目前全球 5G 用高频高速覆铜板的龙头 企业，以美、日企业为主，90%的市场份额被美国和日本的供应商所掌握。

 技术差距是实现国产替代的阻力之一。全球 CCL 龙头 Rogers 为更好掌握 PCB 和 CCL 前沿高端市场，成立了 ASC 事业部（先进互联事业部） ，主要 侧重通讯设施、航空防务、汽车雷达、消费电子等高端市场布局和研发， 这将倒逼国内同行若不抓紧实现技术自主可控，将拉开更大的技术差距。

 华为等大型企业去依赖性，与海外巨头中国市场输出比例持续走低，在中美 贸易战刺激下，对能够有国际对标的中国企业带来国产替代空间。5G 基站的 AAU 包括天线和射频板块，前者通常采用高频覆铜板，而该领域几乎完全被 Rogers 所主导，5G 基站的 AAU 模块主要供应商也多是其客户。但据 CNBC 报道，华为主动削减从 Rogers 购买此类材料，以减少对美国供应商的依赖， 为其它供应商进入 5GAAU 细分市场提供了很大机会。叠加 Rogers 2016 年以 来中国市场占公司营业收入比重持续下滑，给国内的高频高速覆铜板企业带来成长空间。

 国产替代将改变高频高速覆铜板行业格局，国内龙头获双重加持。据 Prismark 统计，随着 5G 基建的逐步启动、云计算行业的变革以及汽车雷 达业务的需求增长，2018 年高频高速覆铜板产值达 30 亿美元，同比增长 32%。未来 5 年随着 5G 的加速基建，高频高速覆铜板的需求量将出现高潮 期。而根据 2017 年 Prismark 统计的数据显示，全球高频—射频基材的使 用 50%-70%来自于 Rogers，生益科技占比不足 5%；高速基材方面日企松 下市占率为 25%-30%，生益科技、建滔化工依旧不足 5%。但生益科技作为 国内高频高速覆铜板龙头，目前总规划 150 万吨高频覆铜板项目，2018 年（一期）100 吨已投产；华正新材目前具备高速板产能为 60 万张/月， 高频板产能为 2 万张/月；中英科技目前在建高频覆铜板项目（30 万平方 米/年）。龙头企业明显产品均已实现对标 Rogers，国内高频高速覆铜板 企业在华为等大型通讯企业支持国产化的道路上，将同时获得行业成长和 国产替代带来的双重加持。

3.1 5G 基站建设拉动高频高速覆铜板新需求

 5G 建设带动高频高速覆铜板需求增长的核心逻辑：

 其一，由于 5G 通讯的速度是 4G 的 10 倍，进而电路上的数据率也是 10 倍。导致通讯基材的选取将更多使用能够承受 10 倍流速的高速覆铜板。

 其二，根据《2018 年中国 5G 产业与应用发展白皮书》披露的数据显示， 5G 宏基站的数量是 4G 宏基站数量的 1.1-1.5 倍。以 2018 年国内 4G 宏 基站的 478 万台为基数，预计 5G 宏基站建设将达 526 万台—717 万台。 除去微小站的建设，单单宏基站的建设就将给高频高速覆铜板带来绝对 量的空间增长

 其三，5G 基站的辐射面较小，因此 5G 建设采用 MassiveMIMO 技术， 实现侧天线单元数量达到 32/64/128/256 根或更多，将需要更多的天线板 和 TRX 板，天线板主要用到高频覆铜板（PTFE 或碳氢），TRX 板需要 用高频覆铜板和高速覆铜板混压。因此，将产生大量的高频高速覆铜板 的需求量。

 全球 5G 宏基站建设量或达 1200 万台，全球高频高速覆铜板需求格局或将改 变。据目前各国披露 5G 基站建设规划来看，中国预计建设 526 万台—717 万台，约占世界建设量的一半左右；韩国规划建设 23 万台；德国 4 万台等。 据此我们预计中国 5G 基站建设量在 600 万台，全球建设量为 1200 万台。中 国 5G 宏基站的建设或将改写高频高速覆铜板的需求格局，中国将成为全球 高频覆铜板最大市场。

 预计 5G 机会中覆铜板整体市场将达到 614 亿元，其中普通覆铜板市场将达 到 94 亿元（占比 15%），高速覆铜板市场 335 亿元（占比 55%），高频覆铜 板市场 185 亿元（占比 30%），可见 5G 建设中高频高速覆铜板将迎来更广阔 的发展空间。

3.2 IDC 用板高速化，云计算加速高端覆铜板成长

 高频高速覆铜板应用的核心场景：云计算。5G 的超高宽带，有望完善云计算 所涵盖的各类应用。包括：云游戏、云办公、云视频等。据信通院数据显示， 2018 年中国云计算整体市场规模为 962.8 亿元，同比增速 39.2%，创阶段性 新高。全球公有云市场规模已经达到 1363 亿美元，市场增速达到 23%，并且 预测到 2022 年市场规模将达到 2733 亿美元，4 年 CAGR 将达到 19%。随着 5G 建设的逐步完成，云计算有望在 5G 端管云生态下占据地位，并随着阿里、 腾讯、百度、华为等头部企业的云产品集中度的提升，带来 IDC 用板的新一 轮提升，而此次用板将集中在高速覆铜板的更替和使用。

 随着云计算市场的不断扩大，数据中心（IDC）作为支撑云计算前行的基础 设施使用量稳步提高。在 5G 超高宽带的推动下，云计算市场有望进一步提 升，应用活跃度有望逐步回暖，特别是市场空间仍未被填满的云办公和云游 戏，有望实现场景革命。而 IDC 作为实现云场景应用的基础设施，其景气度 回升、走暖有望实现带动高频高速 CCL 行业需求进一步走高。其中，2018 年国内 IDC 市场规模达到 1228 亿元，同比增速 29.8%，全球 IDC 市场规模 为 6253.1 亿元，同比增速 23.6%。2018 年 IDC 出货量达 1227 万台，同比增 长 21%，均价达到 6883 美元/台，同比增加 17%，量价均创阶段性新高的背 景下，后续有望持续走高。

 服务器作为IDC的核心配置决定数据运行的效率，而高技术类覆铜板的使用， 将大幅提高服务器的使用效率。4G 时代，服务器中 PCB 多数采用传统类覆 铜板和高速覆铜板，但随着服务器数量和承载数据量级的不同，对 PCB 的要 求逐步提高，更倾向于高速覆铜板的使用。随着 5G 时代的加速，IDC 需求 量有望继续走高，而承载数据的服务器的需求量和承载要求将进一步提升。 因此 PCB 和高速 CCL 有望借此产生增量需求。据 Prismark 预测，IDC 使用 PCB 未来 5 年的复合增长率为 5.8%，预计带来 251 亿的高速覆铜板需求。

3.3 汽车雷达渗透率提高催生高频覆铜板增量需求

 随着汽车电子化程度的提升，据 Prismark 预计，未来 3 年汽车电子行业将成 为驱动 PCB 行业发展的新动能之一，其 CAGR 将达到 5.6%。主要应用于传 统汽车的汽车防撞雷达以及新能源汽车，两种需求存在一定差异，但都将推 动毫米级高频 CCL 的需求释放。

 传统汽车持续智能化升级，ADAS（先进驾驶辅助系统）推动毫米波雷达商 业进程，带动高频覆铜板需求释放。虽然目前传统车 ADAS（先进驾驶辅助 系统）渗透率较低，但各国政策倾斜下，该领域未来的市场规模有望实现政 策引导下市场红利。ADAS 的重要组成就是毫米波雷达，而毫米波雷达的核 心配件是 MMIC 芯片以及天线 PCB 板。汽车智能化给 PCB 提出了全新的要 求，由之前的 4-6 层双面板（多层板）逐渐向集成化更好、面积更小的 HDI 过度。而车用 HDI 要求具有更高的耐热性、低损耗及寿命长等特点。这将导 致车用 PCB 必须选取特殊材料 CCL，推动高频覆铜板需求的进一步释放，而 具体应用于毫米波雷达的天线 PCB 板、主板等。

 新能源汽车成为汽车电子主战场。新能源汽车与传统汽车相比，包含整车控 制器、电机控制器和电池管理系统，这三大特有电子元件，是新能源汽车电 子化程度更高的原因所在。因此，新能源汽车市场的逐步扩大与电子渗透率 的逐步提升，将直接影响汽车电子的需求量。

 中长期来看，预计 2020 年国内全年新能源汽车产销 200 万辆，海外新能源汽车放量成为新增量。一方面，国内根据工信部 2020 年规划新能源汽车产销 可达到 200 万辆；另一方面，海外主要车企也开始加大对新能源汽车的布局： 目前，海外如美国、荷兰等国已公布禁售燃油车时间表，在 2025-2040 年左 右陆续停止燃油车的销售。同时全球主流车企如沃尔沃、福田、宝马等也已 制定了新能源汽车生产计划，汽车电动化已成为全球发展趋势。随着全球主 流车企纯电动汽车生产平台的建设完毕，优质车型将逐步投放市场，车型丰 富度以及充电便利性提升，将激发私人消费层面的内生性增长。

 根据 GGII 预计，至 2022 年新能源汽车产量有望突破 600 万辆，新能源汽车 增长有利于带动整个汽车电子市场规模不断提升。

 据 TTM 测算，2020 年单车 PCB 价值量有望突破 75 美金，年 CAGR 为 6%。 而汽车电子拉动的 CCL 需求主要集中于传统汽车自动化带来的高频 CCL 需 求释放以及新能源汽车带动的耐热性能的 CCL 与高频 CCL 的需求。基于 CAGR我们预计2019-2023年汽车智能化将带动汽车CCL需求释放空间在94 亿元、99 亿元、105 亿元、111 亿元、117 亿元。

 高频高速基板专用铜箔占高频高速覆铜板成本的 30%-50%，将伴随高频高 速覆铜板的快速成长。覆铜板主要由铜箔、玻纤布、油墨等制成，其中铜箔 占覆铜板成本最大。通常薄板中铜箔成本占比为 30%，厚板中成本占比为 50%。

 高频下趋肤效应显著，影响覆铜板属性。当导体中有交流电或者交变电磁场 时，导体内部的电流分布不均匀，电流集中在导体外表的薄层，越靠近导体 表面，电流密度越大，导体内部实际上电流较小。结果使导体的电阻增加， 使它的损耗功率也增加，这一现象称为趋肤效应。电流或电压以频率较高的 电子在导体中传导时，会聚集于导体表层，而非平均分布于整个导体的截面 积中。频率越高，集肤效应越显著。

 超低轮廓与平滑面有效缓解趋肤效应。在高频化的 PCB 和 CCL 中信号的传 送是沿着铜箔的轮廓曲线进行传输的，其传送距离与表面粗糙度（Rz）的大 小密切相关。当铜箔的轮廓大时，由信号传送的距离增长，而造成信号传送 速度速度的减慢，并传送损失也增加。因此减少传输路径和减少表面铜瘤是 缓解趋肤效应的有效手段。

 常见的三大类高频高速专用铜箔：由于高频高速覆铜板有软板和硬板的区分， 不同基板所用铜箔不同。

 硬板用电解铜箔：反转铜箔（RTF）、超低轮廓铜箔（HVLP） ；

 软板用压延铜箔：高频高速用铜箔

 特殊电解铜箔

 硬板：RTF（反转铜箔）与 HVLP（超低轮廓铜箔）是高频高速覆铜板硬板 使用的主流产品。

 RTF 是将电解铜箔的光滑面做强化结合处理，再粘合基材而成。

 HVLP 的粗化面平滑、细腻，具有高的热稳定性、高硬度、厚薄均匀。 它对铜箔表面粗糙度（Rz）的要求更高，通常 HVLP 的表面粗糙度（Rz） ≤2μm，可用于生产高频覆铜板。VLP 表面粗糙度（Rz）在 2~4.2μm 之间，可用于生产高速覆铜板

 反转铜箔与 HVLP 铜箔之所以能够应用于高频高速 CCL，主要是由于这 两类产品通过改变铜瘤的粗径与形状来调整铜箔性能，从而达到高频高 速 CCL 的使用标准。目前对于反转铜箔与 HVLP 铜箔的供应主要来自于 三井金属、JX 日矿金属与南亚塑胶。

 软板：高频高速覆铜板专用压延铜箔特性：用高频高速覆铜板专用压延铜箔 为黑化箔，目前生产技术仅掌握在日本日矿等少数国外生产企业中，厚度一 般为 12μm 和 18μm。但常见黑化箔为 12μm。

 高频高速专用铜箔三大壁垒：①技术壁垒；②成本钳制；③认证

 技术壁垒：日企大厂在高端铜箔领域拥有过半的核心专利技术，从早期 的平坦化处理技术、瘤化微细颗粒技术、耐热层处理技术、抗氧化层处 理技术到压延黑化箔生产技术都是被日企所垄断，后进入者研发成本较 高。

a) 瘤化微细颗粒技术：是指将铜箔在含有硫酸铜的溶液中瘤化电镀处 理。即先进行粗化处理（低浓度高电流），再进行固化处理（高浓度 低电流），最终使铜瘤弱化，在粗化铜瘤表面镀上致密的铜。随着瘤 化的去化将使得铜箔的表面粗糙（Rz）降低，实现低于 2.0μm 的 低粗糙度。

b) 耐热层处理技术：该技术将针对底层颜色的不同选择不同的镀层材 料。其中镀锌（底层为粉色）、镀黄铜（底色为黄色或粉红色）、镀 镍（底色为黑色）、镀锌/镍合金（底色为灰黑色），最终提高铜箔的 耐高温性能。

c) 抗氧化层处理技术：通过铬酸盐钝化形成抗氧化膜，从而提高铜箔 的抗氧化性能。

 成本钳制：日本大厂采取的高端铜箔销售策略是类似于可乐行业一样的 低利润挤压模式，让后进入者持续烧钱、生存困难，主动退出。

 认证：主要针对北美客户，高端铜箔有一定的认证流程。

 全球格局：壁垒筑造护城河，日企垄断高端铜箔市场。目前全球可实现大批 量生产铜箔的企业约为 22 家，其中中国大陆企业 11 家。但高端铜箔的生产 技术、设备制造技术以及市场份额被日企垄断。全球高端铜箔的前五家企业 分别为古河电气工业株式会社、三井金属矿业株式会社、日本福田金属箔粉 工业株式会社、日本电解及日本能源公司均为日企。其中高端电解铜箔，三 井金属按产值计算，全球市占率为 16.8%。高端压延铜箔部分，日矿全球市 占率超 60%，福田金属位居第二，两者全球合计占比近 90%

 国内格局：高频高速基板专用铜箔生产能力尚未成型。随着新能源扶持政策 的持续，锂电铜箔的产能在 2015 年至 2018 年年复合增速为 81.51%。而作为 科技必备品的 PCB 铜箔由于多为低端产能，增速仅为 5.31%。目前，上市公 司层面仅有铜陵有色旗下铜冠铜箔拥有 RTF 和 VLP 产线 5000 吨产能，铜冠 铜箔通过研发新型粗化添加剂、光面微细粗化和光面固化处理工艺等核心技 术，解决低粗糙度光面剥离强度低的技术难题，开发出具有自主知识产权的 低粗糙度反转铜箔新产品， 2019 年 7 月实现量产。该产线产品目前能满足 5G 通讯中高速铜箔的需求。

 铜箔未来确定性需求：

 确定性需求一：新能源汽车未来需求确定，锂电铜箔仍是主旋律。新能 源汽车产业受国家政策大力支持的背景下，未来几年动力电池仍将是中 国锂电铜箔市场需求保持高速增长的重要引擎。根据 GGII 预计，到 2020 年中国锂电铜箔产量将达 14.85 万吨。考虑到高能量密度锂离子电池是 企业布局的重心，未来锂电铜箔将持续朝着“极薄化”方向发展。国内 供应方面，虽然近三年来国内锂电铜箔产能快速扩张，但由于中高端市 场产品的技术壁垒高，市场竞争格局仍相对较好。以 6μm 极薄锂电铜 箔为例，目前国内只有少数厂家研发出 6μm 高性能极薄锂电铜箔，也 只有类似于嘉元科技和诺德股份等少数骨干企业已经能够实现量产该产 品。

 确定性需求二：高频高速覆铜板快速发展将拉动高频高速基板专用铜箔 成长。高频高速覆铜板将随着 5G 基站建设的加快逐步进入快速发展阶 段，进而对高频高速基板专用铜箔会产生大量需求，而在中美贸易摩擦 悬而未决的当下，国产替代仍为我国科技企业成长的核心力量之一。5G 通讯建设给高频高速覆铜板带来 540 亿的市场空间，高频高速基板专用 铜箔的增量空间约为 160-270 亿元。

 高频高速基板专用铜箔的产能较少，将迫使产业结构性调整。预计到 2019 年底，国内有 12.9 万吨铜箔的新增产能，铜箔总产能将达到 58.24 万吨。其 中 PCB 铜箔新增 3.1 万吨，PCB 铜箔总产能将为 30.01 万吨；锂电铜箔新增 9.8 万吨，锂电池铜箔总产能将增加到 28.23 万吨。未来核心需求——高频高 速覆铜板的产能增量不明显。高频高速基板专用铜箔的在 5G 刺激下将新增 160 亿—270 亿元的市场空间，但国内产能未成型，将刺激龙头企业技术升 级与产能结构调整。

5.1 高频高速覆铜板相关上市公司

5.1.1 华正新材

5.1.2 中英科技（IPO）

5.2 铜箔相关上市公司

5.2.1 铜陵有色

5.2.2 嘉元科技

5.2.3 诺德股份

5.2.4 超华科技

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（报告来源：兴业证券）

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