LED发展简史与LED封装概述(二)

在本文的前半部分，我们主要讲述了LED的发展简史、LED的优势、以及Kinglight晶台LED的分类。今天，我们就从LED的组成、什么是LED封装、LED封装的主要流程及原材料等多方面，来进一步了解LED和LED封装的特点。

Kinglight晶台2727 LED

LED的主要组成成分一般包含LED框架、LED芯片、固晶胶、键合线、封装胶等。目前，Kinglight晶台LED主要包含CHIP型灯珠和TOP型灯珠，两者因为封装方法的不同而在组成结构上略有差异。CHIP型采用芯片倒装工艺，无需键合线即可实现电性连接。

Kinglight晶台CHIP型LED和TOP型LED的基本结构

LED封装是指环氧树脂或有机硅等材料把LED芯片和框架封装在一起的过程。具体而言，就是将LED芯片及其他构成要素在支架或者基板上固定及连接，引出接线端子，并通过可塑性透光绝缘体介质包封固定，构成整体结构过程，为芯片的正常工作提供保护并确保良好的散热性能。

在LED封装中，往往需要涉及到十几个不同的工序，下面我们就来详细了解一下LED封装的6个主要步骤及各个步骤中所需要用到各种不同的原材料。

固晶是LED封装中必不可少的步序，是指固晶机将芯片从蓝膜转移到支架上并放入指定位置，并利用导电胶（绝缘胶）将芯片与支架（PCB）粘连在一起。

该步序通常需要用到LED框架、芯片、银胶、锡膏、绝缘胶等主料以及顶针、吸嘴、点胶针等辅助性工具。

焊线是LED芯片正装工艺中不可或缺的工序之一。焊线是指通过热超声波将键合线与芯片和支架进行连接，以形成电性互通。目前，焊线模式一般包含NORMAL、BSOB和BBOS三个类型。

在对LED芯片进行焊线时，通常需要使用到键合线（即金线、铜线、钯铜线和合金等金属细线）以及瓷嘴（或劈刀）。

封胶是指使用封装胶对LED芯片进行封装保护并提供机械支撑，避免其受到外部环境的影响。此外，封胶还能进一步提升LED的光学性能，确保其出光更均匀、柔和。

目前，封胶主要有灌胶、点胶、模压、贴膜等四种方式。

在封胶过程中，一般需要使用到封装胶及离膜剂、洗膜胶、润模胶等其它辅料。其中，封装胶一般有液态胶和固体胶两种；液态胶又分为A、B胶，且需要使用到扩散粉、哑光粉、黑色剂。

分光是LED封装中极其关键的一环。在该步序中，技术人员根据产品和客户需求，按照一定电流对LED的WLD、IV、VF进行筛选分BIN，从而确保LED发光特性（即LED显色效果）的一致性。

分光中，一般需要使用到PE袋、标签纸等。

注：

WLD：LED的主波长

IV：LED的亮度

VF：LED的工作电压

装带是指对不同机台、不同生产日期、不同批次、相同BIN号材料进行拌料，确保材料均匀性、避免出现模组模块化的问题。

装带是，需要注意将LED灯珠按照同一方向、相同极性进行装带，便于客户更高效的进行LED贴装。

在装带作业中，我们一般要用到载带、转盘、标签纸等。

包装是LED出货前的最后工序。LED属于湿度高敏感元器件，因而在对LED包装前，需对装带好的LED进行除湿，再进行真空防潮包装，避免其在运输过程中出现挤压、受潮等不良影响。

包装LED时，一般需要用到铝箔袋、干燥剂、湿度卡、标签纸和纸箱。