防反接电路、防倒灌电路、过流保护和ESP相关知识

1.通过机械结构的设计 让接线端子 正确接入时能匹配上，不正确时 匹配不上

2.通过线的颜色做区分

3.通过电路的设计

二极管有 0.7的导通压降 如果有大电流经过的时候就会发热 功率比较高。（一般选用 肖特基二极管导通压降比较低  也要考虑反向电压）

二极管并联到电路中。 二极管要考虑导通电流和反向耐压等参数

看好电路图的 电源和负载的两端接哪

PMOS：

在 PMOS 管防反接电路中，栅极那边的两个电阻主要起到限流和保护的作用。这些电阻的阻值通常根据具体的电路设计要求来选择，一般需要根据 PMOS 管的特性和工作电压来确定。 旁边的二极管是一个稳压保护二极管 为了保护GS之间的电压不会过高从而损坏二极管

 在电路分析中 pmos导通和体二极管无关。mos的源漏是相对的。对pmos，电压高的是s，低的是d。正常上电时，3脚电压高，所以这时3脚是s，g比s低，所以管子导通（图中的D S应该反过来）。

NMOS：

NMOS 如果 正接 Vg=2V Vs=0V 所以 DS导通 形成回路

                     反接  Vg=0   Vs=5V  所以DS不导通  形成不了回路

1.开关电源给负载供电， 如果负载是电池或者其他感性负载（比如像 电机 有线圈 当电源突然断掉时 会产生感应电动势）时， 当220V断掉的时候，可能会出现 电池反向给开关电源 的 输出端 供电，导致开关电源的一些莫名损坏。

2.系统在不同的 输出电压 之间 切换时，会存在高压电压倒灌到低压电压源中。

例如：系统 有两个电源供电 比如 一个电池 一个 充电器 充电器的电压一般会高于电池 如果没有防倒灌的电路 可能充电器的电压会直接倒灌给电池 造成电池的损坏。

 该电路  二极管选型要 选取电源 额定输出电流的（5-10）倍 并且可以加 散热片。

电路分析：

正常情况下（无电流倒灌）  ON/OFF接口可以进行IO口控制也可以直接通过VIN控制，

所以这次就以 VIN的有无 来控制  VIN输入电压到三极管，三极管导通（基极电压大于发射极），由于三极管下连的是地，所以 PMOS管的栅极电压为0， Vgs=-Vin 所以导通 所以 两个PMOS管导通。

当输入电压突然没有的时候， Vin没有 所以 三极管Vb=0  Vbe电池电压）

Bat Charge 为电池电压

VCC为系统电压

当只用电池电压供电时：MOS管Q9 栅极g为0V  源极S Vs=V电池 Vgs=-V电池 PMOS导通 Q9导通了 Q10也导通了 ，然后给到 单片机VCC_mcu。

只有VCC时： 通过LDO Vout 通过二极管给到MCU进行供电   Q9和Q10的G都是Vout的电压 所以不导通。 VCC_MCU=Vout-二极管的压降

当VCC和电池同时供电时： Q9栅极电压为VCC  对于MOS管 Vgs=Vout-V电池  所以MOS管不导通， Q10 g极 Vg=Vout  Vs=Vout-V二极管   Vgs>0 所以也截止 。

Vin 经过三极管 由于是PNP三极管  Vb连接地=0V Ve=Vin 所以三极管Q6导通  导通之后就会有管压降 所以 Vb的电压=Vin-0.6V   Q7 Ve=Vout-0.6V 需要满足 Ve>Vb 三极管Q7才会导通 但Vout会大于Vin  所以会是截止的。

正常工作时 Q5 Q6导通 Q7不导通 ， 当出现倒灌时 Q5 Q6不导通 Q7导通   

人体放电： 人体带的电荷  然后触碰芯片管脚， 芯片其他管脚正好有个接了地 产生电流 损坏芯片

机器放电模式：机器触碰芯片的时候，  带电金属体 触碰芯片

元件充电：芯片可能在搬运啥的过程中  本身 被充电了 当夹具夹住的时候可能就通过夹具释放出来了

在芯片内部 提供ESD的电流路径 以免ESD放电的时候 静电电流流入芯片内部对芯片造成伤害 从而保护电路

下图 PAD可以当做芯片引脚 如果没加保护电路， 以人体放电为例，手碰到了 PAD1 PAD2接地 电流直接沿着紫色虚线的方向走从PAD1到PAD2，直接烧毁芯片。

蓝色的这些都是ESD保护 这些电路能在发生ESD的时候 能瞬间导通 把电流引导出去 且是可逆的 不会被静电所损伤

ESD保护示例

利用二极管（齐纳二极管）的正向导通和反向击穿特性可实现最基础的ESD保护电路

如果来了ESD PAD1和PAD3形成回路