手机屏和大屏LCD显示面板接口(和处理器连接的接口类似12864等单片机处理器和屏接口的8086,SPI等并口串口屏以及RGB屏接口)LVDS接口常见于液晶电视中。eDP,LVDS,MIPI,HDMI 您所在的位置:网站首页 串口屏接口类型是什么 手机屏和大屏LCD显示面板接口(和处理器连接的接口类似12864等单片机处理器和屏接口的8086,SPI等并口串口屏以及RGB屏接口)LVDS接口常见于液晶电视中。eDP,LVDS,MIPI,HDMI

手机屏和大屏LCD显示面板接口(和处理器连接的接口类似12864等单片机处理器和屏接口的8086,SPI等并口串口屏以及RGB屏接口)LVDS接口常见于液晶电视中。eDP,LVDS,MIPI,HDMI

2024-06-08 15:20| 来源: 网络整理| 查看: 265

mipi是手机液晶屏最常见的接口了 现在普遍的16:9或者16:10的宽屏,LCD接口大部分都是LVDS,也有RSDS接口,不过比较少。接口一般都是30PIN,不过由于尺寸不同,分辨率的不同,所用到的PIN脚数也不一样。例如15.6寸宽屏,接口屏线只需要15条;19寸宽屏,需要27条。一般来说,19宽和22宽的接口线是可以通用的,17宽、15.6宽等尺寸就需要看液晶屏的规格书,看每个引脚的定义了。再就是因为每个不同的液晶显示器的制造商所采用的方案和设计上的不同,同一根线不能用在不同品牌的显示器上。

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admin 12-13 08:26 722次浏览

液晶显示器的接口类型很多,包括RGB接口、LVDS接口、eDP接口、MIPI-DSI接口、HDMI接口等。这些接口的定义/协议/特性都不一样,所以我一直想对这些接口电路做一个总结。由于涉及内容较多,可分为以下几个系列:

液晶接口设计系列1:基于eDP接口屏的硬件电路设计

液晶界面设计系列之二:基于LVDS界面屏的硬件电路设计

液晶接口设计系列之三:基于MIPI DSI接口屏的硬件电路设计

液晶接口设计系列之四:基于HDMI接口屏的硬件电路设计

液晶接口设计系列5:液晶背光驱动电路原理及硬件设计

这是第三个基于MIPI DSI接口屏的——系列硬件电路设计。

1、The MIPI Alliance(MIPI联盟)

MIPI联盟成立于2003年,是一个标准组织,旨在促进移动设备设计中硬件和软件的标准化,从而简化许多不同且快速变化的技术的集成。通过手机内部接口的标准化,如摄像头接口、显示接口、射频/基带接口,降低了手机设计的复杂度,增加了设计的灵活性。

2、MIPI协议

MIPI联盟下有不同的工作组,分别定义了一系列手机内部接口标准,如摄像头接口CSI、显示接口DSI、射频接口DigRF、麦克风/扬声器接口SLIMBUS等。也就是说,MIPI不是一个单一的接口或协议,而是包含一整套协议和标准,以满足各种子系统的独特要求。MIPI的标准极其复杂,包括很多应用领域,如下图所示。

整个结构还是三层:应用层、协议层、物理层。这里我们重点讨论显示协议,即DSI(显示串行接口)协议。

3、MIPI-DSI(显示接口协议,LCD就是涉及到这个)

MIPI-DSI是一个应用于显示技术的串行接口。它以串行方式向外围设备(实际上是液晶显示器)发送像素信息或指令,并从外围设备读取状态信息或像素信息。在传输过程中,它享有自己独立的通信协议,包括数据包格式和纠错检测机制。下图是MIPI-DSI接口的简单示意图。

基于MIPI接口的液晶显示如下:

MIPI-DSI由应用层、协议层、信道管理层和物理层组成。

让我们在下面分别介绍这些层。因为硬件设计主要处理PHY层,所以我们将重点放在PHY层。

4、MIPI-DSI PHY(物理接口,硬件就是和

这个打交道)

①物理层功能:将通道管理层并行数据转换成串行数据发送;将接收到的串行数据转换成并行数据,传输给通道管理层

②信号接口:一个时钟lane,两根线一个Dp,Dn;数据lane,两根线一个Dp,Dn;数据lane的数量1~4个不等,其中只有lane0是双向的(低速模式双向,高速模式也只能是单向),其他的都只能是单向(高速模式单向)。(解释一下,为什么lane0是双向的,因为有些时候需要向LCD读取一些LCD相关的数据信息)

③信号电平:信号有两种工作状态,高速模式状态(HS)和低速模式状态(LP)。在每一个状态下,信号电平不一样。

△高速模式状态(HS):信号对差分模式,其实就是LVDS电平,不过差分电压为200mV(标准LVDS差分电压350mV,如果有兴趣,可以看看本系列二);

△低速模式状态(LP):单端模式,0-1.2V

5、MIPI-DSI 通道管理层

主要功能:将要发送的数据,按照字节为单位(MIPI-DSI是按照字节传输的,从低位到高位),分配到各个数据lane上;将lane上接收到的数据,恢复成原来的字节顺序。

6、MIPI-DSI 协议层

主要功能:打包数据和解包数据。将数据通道管理层传输来的数据包解包,传输到应用层;将应用层送来的数据,打包成数据包的形式传输到通道管理层。具体的过程太复杂,不啰嗦了。

7、MIPI-DSI 应用层

应用层是直接连接到LCD的,负责与LCD之间的通信。对于LCD来说,协议层是将来自MIPI控制器的数据转化成DPI或者DBI供给显示模组;如果读,就是把来自显示模组DBI的数据按照协议格式送到协议层。

8、MIPI接口屏硬件设计

这里还是以我们项目用过一款LG的7英寸1200X1920的显示屏为例,详细讲解一下具体到LCD屏需要有哪些注意点。

物理连接关系

PCB走线要求:走线需严格遵循差分规则要求走线,线对内两根信号的长度误差控制在10mil 以内,线对与线对之间的长度误差控制在30mil 以内;走线拐角尽量用弧线或者钝角,不能为直角或锐角,阻抗要求Z=100ohm±10ohm。

9、MIPI接口屏 VS LVDS接口屏

通过上面的内容以及本系列的第二部分(LCD接口设计系列二:基于LVDS接口屏的硬件电路设计)可知:

两种屏都是五对差分线(不考虑双/多通道LVDS),接口都是LVDS电平,不过MIPI接口电平更低(200mV),也即MIPI功耗上稍微低一些,也即二者都具有较高的速度、较低的功耗、较好的EMI以及抗噪声性能。

不过二者也有着显著的区别:LVDS接口屏只是在处理器内部(如果处理器自带LVDS接口)或者通过LVDS转接芯片将TTL的RGB信号转换成LVDS信号进行传输,其内容依然是RGB的数据、时钟以及驱动屏的控制信号;而MIPI屏是带有MIPI协议的,其通信涉及到复杂的通信协议及相关的指令(不仅可以传输视频数据,还可以传输控制指令)。

快三大小单双位技巧准确率99理层

主要功能:将要发送的数据,按照字节为单位(MIPI-DSI是按照字节传输的,从低位到高位),分配到各个数据lane上;将lane上接收到的数据,恢复成原来的字节顺序。

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edp液晶屏屏线接口图解(乚ed显示屏线路怎样连接)

 行业资讯  2022年4月15日 上午7:04

LCD的接口类型较多,主要有RGB接口、LVDS接口、eDP接口、MIPI-DSI接口、HDMI接口等,这些接口的定义/协议/特点等各有不相同,一直想对这些接口电路做一个总结。由于涉及到的内容比较多,分为如下几个个系列:

LCD接口设计系列一:基于eDP接口屏的硬件电路设计

LCD接口设计系列二:基于LVDS接口屏的硬件电路设计

LCD接口设计系列三:基于MIPI接口屏的硬件电路设计

LCD接口设计系列四:基于HDMI接口屏的硬件电路设计

LCD接口设计系列五:LCD背光驱动电路的原理及硬件设计

这是第一个系列——基于eDP接口屏的硬件电路设计

1、eDP接口优点

个人理解:主要可以解决在LCD分辨率越来越高(通俗讲越来越高清,如FHD/4K等)LVDS接口需要越来越多的数据通道(当然还有速率)的弊端。(至于LVDS的优点以及其解决了什么问题我在LVDS系列里再说明[憨笑])

2、eDP接口介绍

eDP接口由VESA(视频电子标准协会)制定、维护以及推广,目前最新协议标准是1.4版本,市场上比较常见的屏支持的协议是1.2或1.3版本,我大概看了一下,这三个协议规范没有太大差异(个人通过看协议规范发现的[闭嘴])。

如上图所示,为eDP接口的典型连接框图,整个eDP接口信号由四部分组成:

①Main Link:主通道;1~4对差分线组成(具体几对取决于LCD),用来传输视频数据和音频数据;交流耦合;速率1.6/2.7/5.4Gbps;没有时钟线;

②AUX CH:辅助通道;双向半双工;用于传输低带宽需求的数据,以及链路管理和设备控制信号;(这是翻译的,个人理解是可以读取屏的一些信息,如厂家、分辨率等)

③HPD:热插拔检测通道,单向;仔细看了一下手册关于这部分介绍,对于Source来说,这个引脚是可选的,但是对于Sink来说这个协议的一部分,必须要支持。如果Source不用这个引脚,可以用POLL的方式来查询LCD的状态。

④BLControl:背光控制引脚,在上面图里也说过,对于1.2及以上版本,这个是可选的,如果LCD支持1.2及以上,硬件接口连接是可以不用背光控制引脚,直接通过AUX来控制背光。

3、eDP屏背光设计

仔细看了下协议规范,eDP协议规范中根据LCD背光原理(或者说实现背光的方式)不同,定义了三种接口定义。

①第一种:CCFL背光,不了解这种,上网查了一下,说是利用水银等气体加热发光,已经淘汰了,这里也就不聊了。

②第二种:LCD模组本身自带背光驱动电路,这个时候无需我们单独设计,只需要按照具体LCD的手册要求提供一个背光电压即可。

③第三种:LCD模组本身不带背光驱动电路,这个时候就需要我们单独设计背光驱动电路了,由于LCD的背光驱动原理,一般采用恒流驱动,设计到这一部分我在“LCD接口设计系列五:LCD背光驱动电路的原理及硬件设计”里单独的、详细的讲解设计的原理。

4、实际项目电路分享

我们最近使用的京东方的一款eDP接口屏,其详细接口定义描述如下,从下面描述看,该屏自带背光驱动电路,硬件电路应该比较简单,当然了,如果主控制器没有eDP接口,可以接口转换芯片,将RGB或LVDS或MIPI转成eDP接口。如果有的屏没有自带背光驱动电路,具体的背光驱动设计,可以看本系列的第五部分。

5、eDP差分线走线要求

走线需严格遵循差分规则要求走线,线对内两根信号的长度误差控制在10mil 以内,线对与线对之间的长度误差控制在30mil 以内;走线拐角尽量用弧线或者钝角,不能为直角或锐角,阻抗要求Z=100ohm±10ohm。

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液晶界面设计系列之二:基于LVDS界面屏的硬件电路设计

液晶显示器的接口类型很多,包括RGB接口、LVDS接口、eDP接口、MIPI-DSI接口、HDMI接口等。这些接口的定义/协议/特性都不一样,所以我一直想对这些接口电路做一个总结。由于涉及内容较多,可分为以下几个系列:

液晶接口设计系列1:基于eDP接口屏的硬件电路设计

液晶界面设计系列之二:基于LVDS界面屏的硬件电路设计

液晶界面设计系列之三:基于MIPI界面屏的硬件电路设计

液晶接口设计系列之四:基于HDMI接口屏的硬件电路设计

液晶接口设计系列5:液晶背光驱动电路原理及硬件设计

这是第二个基于LVDS接口屏的——系列硬件电路设计。

虽然这里说的是带LVDS接口的屏幕,但请注意,LVDS接口不仅应用于LCD,还广泛应用于计算机、办公成像、工业视觉、测试测量、医疗、汽车等领域。这是两个概念!

1、LVDS接口驱动原理

如下图所示,LVDS驱动器由恒流驱动,电流源标称值为3.5mA,由于接收器的输入阻抗理想情况下为无穷大,因此所有3.5mA的电流都流经100 的终端电阻,在接收器的输入端产生350mV的电压。

2、LVDS接口电平

LVDS物理接口使用1.2V偏置电压作为参考。根据上述LVDS接口驱动原理,一对差分线的标称电压为350mV,即单端电压在0.85v ~ 1.55v之间摆动。

3、LVDS接口优点

可以消除开关噪声引起的峰值和恒流差分驱动引起的电磁干扰。同时,由于差分线路传输,可以保持较高的抗干扰性能。

由于LVDS的物理电平在0.85伏到1.55伏之间,从逻辑“0”电平到逻辑“1”电平的时间变化比TTL电平快得多,所以LVDS可以用来传输高速变化的电平信号。另一方面,由于其低电平电压,其功耗也较低。

最新的LVDS产品可以实现高达3Gbps或更高的数据速率,同时保持低功耗和抗噪声性能。

00-1010人了解,LVDS接口屏的出现主要解决/克服了功耗高、抗干扰性能差、EMI等问题。当RGB等接口以TTL级别传输时(相信经过EMC的经验,RGB屏幕或者屏幕的排线都容易出现问题)。

00-1010现在有一种说法,未来LVDS接口屏会被eDP接口屏取代。因为,高清屏幕会越来越主流,而LVDS接口屏幕在面对更高分辨率时需要更多数据线,限制了LVDS接口屏幕。以分辨率为1920x1200,24位颜色的液晶屏为例。如果使用LVDS接口,需要20对数据传输线。如果使用eDP接口,只需要4对导线。因此,eDP界面的优势相当明显,尤其是在高清屏幕方面。

00-1010接下来,以我们实际项目中使用的一个BOE LVDS接口屏幕为例,说明硬件电路设计。

4、LVDS接口屏的出现

事实上,在LVDS驱动器和接收器之间,是一个从TTL到LVDS再到TTL的过程。LVDS驱动器并行输入的TTL级RGB数据信号转换成串行LVDS信号后,直接送到液晶面板侧的LVDS接收器,再由接收器转换成TTL。

如果只看电路图,从LVDS驱动器的输出信号TXOUT-和TXOUT0+看不出里面包含哪些信号数据,以及这些数据是如何排列的(或者这些数据的格式是什么)。这部分需要查看液晶数据手册。这里不再重复具体的4/5通道传输数据格式/协议。有兴趣可以在后台交流。

液晶界面设计系列之二:基于LVDS界面屏的硬件电路设计 - 知乎 

百度百科补充

LVDS(Low Voltage Differential Signaling,即低电压差分信号)接口又称RS-644总线接口,是20世纪90年代才提出的一种数据传输和接口技术。

LVDS接口是美国NS美国国家半导体公司为克服以TTL电平方式传输宽带高码率数据时功耗大,电磁干扰大等缺点而研制的一种数字视频信号传输方式。由于其采用低压和低电流驱动方式,因此,实现了低噪声和低功耗。LVDS技术具有低功耗、低误码率、低串扰和低辐射等特点,其传输介质可以是铜质的PCB连线,也可以是平衡电缆。LVDS在对信号完整性、低抖动及共模特性要求较高的系统中得到了越来越广泛的应用,常见于液晶电视中。

LVDS是一种低摆幅的差分信号技术,它使得信号能在差分PCB线对或平衡电缆上以几百Mbps的速率传输,其低压幅和低电流驱动输出实现了低噪声和低功耗。 [2] 

几十年来,5V供电的使用简化了不同技术和厂商逻辑电路之间的接口。然而,随着集成电路的发展和对更高数据速率的要求,低压供电成为急需。降低供电电压不仅减少了高密度集成电路的功率消耗,而且减少了芯片内部的散热,有助于提高集成度。减少供电电压和逻辑电压摆幅的一个例子是低压差分信号(LVDS)。LVDS物理接口使用1.2V偏置提供400mV摆幅的信号(使用差分信号的原因是噪声以共模的方式在一对差分线上耦合出现,并在接收器中相减从而可消除噪声)。LVDS驱动和接收器不依赖于特定的供电电压,因此它很容易迁移到低压供电的系统中去,而性能不变。 [2] 

产生背景

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液晶彩电

液晶彩电Scaler电路中输出的数字视频信号中,除了包括图像信号之外,还包括行同步、场同步、像素时钟等信号,其中像素时钟信号的最高频率可超过28MHz。采用TTL接口,数据传输速率不高,传输距离较短,且抗电磁干扰(Electromagnetie Interference,EMI)能力也比较差,会对图像造成一定的影响;另外,TTL多路数据信号采用排线的方式来传送,整个排线数量达几十路,不但连接不便,而且不适合超薄化的趋势。 [3] 

为了实现数据的高速率、低噪声、远距离、高准确度的传输,人们开始寻找新的数据传输方式,于是LVDS接口技术应运而生。LVDS是英文Low Voltage Differential Signaling的缩写,它是一种低压差分信号技术接口,是美国NS(美国国家半导体公司)为克服以TTL电平方式传输宽带高码率数据时功耗大、EMI电磁干扰大等缺点而研制的一种数字视频信号传输方式。 [3] 

LVDS接口利用非常低的电压摆幅(约350mV)在2条PCB走线或者一对平衡电缆上通过差分进行数据的传输,即低压差分信号传输,采用LVDS接口,可以使得信号在差分PCB线或平衡电缆上以几百Mbps的速率传输,由于采用低压和低电流驱动方式,因此,实现了低噪声和低功耗。 [3] 

工作原理

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在液晶彩电中,LVDS接口电路位于液晶彩电Scaler电路与液晶面板之间,它由主板侧的LVDS信号发送电路(发送器)和液晶面板侧的接收电路(接收器)共同组成。LVDS发送器将Scaler输出的TTL电平并行RGB数据信号和控制信号转换成低电压串行LVDS信号,然后通过主板与液晶面板之间的柔性电缆(排线)将信号传送到液晶面板侧的LVDS接收器,LVDS接收器再将串行信号转换为TTL电平的并行信号送往后续电路(一般是定时控制器TCON)。如《LVDS接口电的简化路示意图》所示。 [3] 

LVDS接口电的简化路示意图

发送器主要完成TTL信号到LVDS信号的转换,接收器主要完成LVDS信号到TTL信号的转换,互连器包含电缆、PCB上差分导线对以及匹配电阻。 [3] 

LVDS发送器由一个驱动差分线对的电流源组成通常电流为3.5mA,LVDS接收器具有很高的输入阻抗,因此发送器输出的电流大部分都流过匹配电阻,并在接收器的输入端产生大约350mV的电压。当驱动器翻转时,它改变流经电阻的电流方向,因此产生有效的逻辑“1”和逻辑“0”状态。 [3] 

不管使用的LVDS互连单元是PCB线对还是电缆,都必须采取措施,防止信号在互连单元终端发生反射,同时减少电磁干扰。LVDS要求使用一个与互连单元相匹配的电阻,该电阻终止了环流信号,应该将它尽可能靠近接收器输入端放置。 [3] 

在液晶彩电实际电路中,发送器一般为一单独的芯片或集成在Scaler芯片中,位于主板电路中;接收器一般为一单独芯片,位于液晶屏内部电路板中;互连单元主要是指连接主板与液晶板的信号电缆线。 [3] 

系统设计

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在设计中应用好LVDS接口产品,充分发挥其技术优点,优化系统设计,需要注意以下几点。

PCB板设计

PCB布线总的原则是:阻抗要匹配。这是非常重要的。差分阻抗的不匹配会产生反射。会减弱信号并增加共模噪声。线路上的共模噪声将得不到差分线路磁场的抵消而产生电磁辐射。以下是PCB板设计中需注意的问题:

(1)至少用4层PCB板。将LVDS信号、地、电源、TTL信号分层布局; [1] 

(2)使TTL信号和LVDS信号相互隔离。否则TTL可能会耦合到LVDS线上,最好将TTL和LVDS信号放在由电源、地层隔离的不同层上; [1] 

(3)保持发送器和接收器尽可能靠近接插件。连线长度愈短愈好[(小于37.6mm(1.5英寸)]。以保证板上噪声不会被带到差分线上。而且避免电路板及电缆线间的交叉EMI干扰; [1] 

(4)旁路每个LVDS器件。分布式散装电容或表贴电容放在尽量靠近电源和地线引脚处; [1] 

(5)电源层和地层应使用粗线。保持PCB地线层返回路径宽而短; [1] 

(6)终端负载用100Ω(误差



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