调试镭雕机英文翻译

本发明涉及表面处理领域，尤其涉及一种镭雕镀金方法。

背景技术：

在电子通信产品的结构件中，一些产品经常采用在塑胶支架上镭雕化镀的方式来实现线路，LDS天线就是其中的一种。如图1所示，首先在塑料支架上镭雕出天线图形，然后镀铜、镍，为了保证镀层的稳定性和接触效果，在与弹角接触位置，如天线馈点区域还需要镀金，目前通用做法是将镭雕区域全部镀金，然而对于一些化镀面积大的产品来说，大面积镀金成本很高，而且也不必要。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是：提供一种镭雕局部化镀金方法。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种镭雕镀金方法，包括如下步骤：

(1)在支架上镭雕出走线图形；

(2)依次镀铜、镍；

(3)浸泡阻镀药剂；

(4)去除需要镀金区域阻镀药剂，再次镭雕；

(5)依次镀铜、镍、金。

本发明的有益效果在于：镭雕区域镀完铜、镍后，把需要镀金的区域再次进行镭雕，使得化镀区域具有可选择性，对于镭雕面积很大的产品来说，可以减少镀金面积，大大降低成本，并且还可以增加镀金区域的厚度，使得产品性能更好。

附图说明

图1为现有技术镭雕镀金方法流程图；

图2为本发明镭雕镀金方法流程图；

图3为本发明LDS天线走线区域俯视图；

图4为本发明LDS天线走线区域侧视图；

图5为本发明需要化镀金的天线馈点区域示意图；

附图标记：

1、天线支架；2、LDS天线走线区域；3、天线馈点区域。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本发明最关键的构思在于：镭雕区域镀完铜、镍后，把需要镀金的区域再次进行镭雕，使得化镀区域具有可选择性，对于镭雕面积很大的产品来说，可以减少镀金面积，大大降低成本，并且还可以增加镀金区域的厚度，使得产品性能更好。

请参照图2，一种镭雕镀金方法，包括如下步骤：

(1)在支架上镭雕出走线图形；

(2)依次镀铜、镍；

(3)浸泡阻镀药剂；

(4)去除需要镀金区域阻镀药剂，再次镭雕；

(5)依次镀铜、镍、金。

从上述描述可知，本发明的有益效果在于：在镭雕区域镀完铜、镍后，可以根据需要在任一区域进行镭雕镀金，可选择性强，对于镭雕面积很大的产品来说，可以减少镀金面积，大大降低成本，并且还可以增加镀金区域的厚度，使得产品性能更好。

进一步的，步骤(1)中所述支架为有机金属复合物材料。

由上述描述可知，所用有机金属复合物材料具有以下特性：绝缘性；抗可见光；在塑料基质中均匀分布；激光照射后释放金属粒子；耐高温；低毒；廉价。支架绝缘可防止不需要化镀区域镀上金属。

进一步的，步骤(2)中所述镀铜厚度为8-20μm，镀锡厚度为2-5μm。

由上述描述可知，镀铜和镀锡的厚度可根据具体需要进行选择。

进一步的，步骤(3)中所述阻镀药剂为无色、透明、绝缘的阻镀药水或者阻镀漆。

由上述描述可知，所用阻镀药剂无色、透明，不会遮盖支架本身的颜色和纹理，阻镀药剂绝缘可以防止化镀时镀上金属。

进一步的，步骤(5)中所述镀铜厚度为8-20μm，镀锡厚度为2-5μm，镀金厚度大于0.05μm。

由上述描述可知，镀铜、镍、金的厚度可根据需要进行选择，镀金是为了防止金属层氧化，保证导通良好，可以适当增加镀金厚度。

进一步的，所述支架为LDS天线支架。

进一步的，所述需要镀金区域为天线馈点。

由上述描述可知，所述镭雕镀金方法适用于LDS天线馈点镀金，不需要对LDS走线区域全部镀金，大大降低了成本，并且可以增加天线馈点的镀金厚度，保证天线接触良好。

进一步的，步骤(5)之后还包括清洗剩余的阻镀药剂的步骤。

实施例

请参照图2至图5，本发明的实施例一为：一种镭雕镀金方法，应用于LDS天线。包括如下步骤：

(1)在天线支架1上镭雕出LDS天线走线区域2和天线馈点区域3，所用的LDS支架可以为：PC+ABS材质的LDS3710、LDS3720、LDS3730、Sabic NX10302以及NX11302等型号，或者PC材质的NX11354、NX11355等型号；

(2)在镭雕区域依次化镀8-20μm厚度的铜和2-5μm厚度的镍；

(3)化镀完成后将天线支架1浸泡在阻镀药剂中，所用阻镀药剂为聚氨酯清漆或环氧树脂清漆；

(4)用丙酮去除天线馈点区域3的阻镀药剂，然后再次镭雕，去除步骤(2)镀上的铜、镍和镭雕出天线馈点区域3的图形；

(5)在天线馈点区域3依次化镀8-20μm厚度的铜、2-5μm厚度的镍以及大于0.05μm厚度的金；

整个过程完成之后用丙酮清洗阻镀药剂，然后烘干、检验、包装。

综上所述，本发明提供的一种镭雕镀金方法，首先在支架上镭雕出需要的走线图形，然后依次镀一定厚度铜和镍，浸泡阻镀剂后对需要镀金的区域再次镭雕，然后依次镀上一定厚度的铜、镍和金。本发明所采用的镭雕镀金方法使得化镀金区域具有可选择性，对于镭雕面积很大的产品来说，可以减少镀金面积，大大降低成本，并且由于镀金面积小还可以增加镀金区域的厚度，使得产品性能更好。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。