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用Altium Designer21绘制完PCB后,会进行DRC检查,然后会提示一些问题,现在就可能出现的一些问题做一下总结,方便日后回看。 1. Clearance Constraint (Gap=10mil) (All),(All) 间隙约束,也就是约束PCB中的电气间距,比如阻容各类元件的焊盘间距小于规则中的设定值,即报警。 规则设置如下: 3. Un-Routed Net Constraint ( (All) ) 未布线网络。 4. Modified Polygon (Allow modified: No), (Allow shelved: No) 多边形覆铜调整未更新。这项检查是放置在电源分割、模拟地数字地分割时候,调整了分割范围、边框外形而未更新覆铜。 这个错误还是比较明显能够肉眼察觉,出现此错误时,执行菜单Tools->Polygon Pours->Repour Selected,对已选择的错误覆铜执行重新覆铜,或者选择Repour All对整个PCB的覆铜区域全部重新覆铜: 5. Width Constraint (Min=6mil) (Max=100mil) (Preferred=6mil) (All) 布线线宽约束。 规则设置如下: 7. Hole To Hole Clearance (Gap=10mil) (All),(All) 孔到孔之间的间距约束规则。 有时候元器件的封装有固定孔,而与另一层的元件的固定孔距离太近,从而报错。 如下图中,TF卡座的定位孔与背面的贴片按键固定孔距离太近,出现违反规则的警告: 8. Minimum Solder Mask Sliver (Gap=5mil) (All),(All) 最小阻焊间隙。 一般的在焊盘周围都会包裹着阻焊层,组焊层存在的目的是生成工艺中,阻焊油、绿油的开窗范围。如下图中的D1两个焊盘,周围的紫色外框就是阻焊层,而与下边一个焊盘的组焊层距离小于9mil,而报警。 10. Silk to Silk (Clearance=5mil) (All),(All) 丝印与丝印间距。 设置如下: |
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