IPC

2024-06-29 05:45| 来源: 网络整理| 查看: 265

IPC-SM-782 封装标准。本文件提供了用于电子元件表面连接的焊盘图案几何结构的信息。此处提供的信息旨在提供适当的尺寸、形状和表面公差安装焊盘图案，以确保足够的面积用于适当的焊盘，并允许检查和这些焊点的测试。

封装电子元件焊盘

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