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（签约仪式）
11月21日上午，上海交通大学苏州人工智能研究院（以下称“智研院”）与南京屹立芯创半导体科技有限公司（以下称“屹立芯创”）举行隆重签约仪式，共建“热流与气压智能技术”联合研创平台。上海交通大学微电子学院毛志刚院长受邀出席活动，智研院常务副院长廖鹏、屹立芯创董事长魏小兵等参加签约仪式，屹立芯创总部基地暨研发中心启动仪式同日举行。
（签约仪式）
作为领先的半导体产业技术与应用服务整合平台，屹立芯创整合三大技术战略支撑和全球多点应用服务中心资源，将本地集约化服务快速支持与国际化先进技术应用互通相结合，为客户提供更智能、更高效、更精准的服务体验。新落成的总部基地包含联合办公、数字化智慧工厂和联合研发应用中心等多个功能分区。其中，数字化智慧工厂作为屹立芯创实现本地化成熟设备量产服务的重要组成部分，将实现智能仓储管理体系、大数据监测分析、智能检测等功能。联合研发应用中心将以产业高度为基准，持续自主研发包含半导体产业封装领域制程的顶层技术，不断优化升级多领域除泡系统和晶圆级贴压膜系统。
（智研院常务副院长廖鹏 致辞）
廖院长在致辞中提到，智研院自成立以来，始终坚持从企业需求出发、以市场为导向，调动上海交通大学的技术和人才资源，同时以技术联合研发创新、科创项目孵化及研究生联合培养为抓手，搭建上海交通大学和企业合作的桥梁，促进科技成果在企业的应用和转化。
（总部基地暨研发中心启动仪式）
据了解，双方将通过“热流与气压智能技术联合研创平台”建设，发挥各自在行业、技术、市场、平台、资源等方面的优势。智研院将积极协调上海交通大学的研发和技术资源，推动热流与气压工程技术的应用场景智能化，包括高压腔体温度循环智能系统、压膜视觉智能检测系统、先进封装点胶应用智能系统、半导体高压烧结应用智能系统等智能化场景的研发和应用。同时，还将加强热流与气压工程技术领域产品研发与建设，为屹立芯创积累技术能力，为企业持续创新和对外业务拓展提供技术和影响力支撑。
（活动合影）
在人才培养方面，将结合联合研创平台的技术研发方向，积极开展校企人才培育合作。协助屹立芯创培养集成电路、热流与气压工程技术、人工智能领域相关人才。双方还将共同探讨集成电路专业研究生协同培养模式、热流与气压工程技术科技领域人才培养体系，人工智能创新科技领域人才等培育机制，共同搭建面向半导体先进封装领域、热流与气压工程技术科技领域、人工智能方向的人才培养和协同创新产教融合平台，兼顾科学技术理论知识与应用技能培育模式，通过合作为企业培养新一代半导体先进封装技术相关专业的应用型人才和产业复合型人才。
此外，智研院还将积极协调上海交通大学科研团队和资源，参与屹立芯创的生态和平台建设，共同开拓和对接产业资源、人才资源、资金资源和政府资源，打造企业在行业的影响力。
上海交通大学苏州人工智能研究院（以下简称“智研院”）上海交通大学苏州人工智能研究院（以下简称“智研院”）是由上海交通大学（以下简称“交大”）在苏州建设的产学研示范平台（事业单位）。智研院以感知认知智能关键技术为示范，逐步覆盖人工智能、自动化、集成电路等新一代信息技术核心领域，依托上海交大雄厚的科研力量和广泛的国内外影响力，扎实推进“智能+”战略赋能百业，聚合国内外产学研用优势资源，在长三角范围内深化和拓展集传统产业升级、新兴产业聚集、创新项目孵化、企业人才培养、企业咨询研学、产业基金投资六大功能为核心的生态平台建设，助力长三角地区打造“智能+百业”产业应用和发展高地。依托平台技术资源与上海交大科研教育资源，智研院与各个领域的企业共建联合创新平台，与企业形成创新联合体，通过技术驱动帮助企业实现数字化转型升级，截止目前智研院已与企业共建联合创新平台超过20个。
南京屹立芯创半导体科技有限公司（以下简称“屹立芯创”）是领先的半导体产业技术及应用服务整合平台，专注提供半导体产业技术整体解决方案，尤其关注在半导体后道制程智能化封装设备领域。屹立芯创依托核心的高精尖技术研发及卓越的工业级非标制造能力，持续自主研发包含半导体产业封装领域制程的顶层技术，并已成功多年量产封装制程整体解决方案中的除泡及贴压膜系统设备。公司目前业务覆盖中国、日韩、东南亚、欧洲及北美等多个国家和地区，在半导体芯片、新能源、5G、汽车等细分领域均有成熟的解决方案。
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