光模块和CPO还能火多久？【每天一个小概念】 雪球上关于光模块的讨论帖子数不胜数，试着将这些帖子做一个总结和提炼，有需勘误之处勿针对、望指正！1.光模块是什么？光模块...

来源：雪球App，作者： 打着比方学投研，（https://xueqiu.com/3624920031/251372210）

雪球上关于光模块的讨论帖子数不胜数，试着将这些帖子做一个总结和提炼，有需勘误之处勿针对、望指正！

光模块是光通信系统中完成光电转换的核心部件。光模块由光器件、功能电路和光接口等构成，其中光器件是光模块的关键元件，包括激光器（TOSA）和探测器（ROSA），分别实现光模块在发射端将电信号转换成光信号，以及在接收端将光信号转换成电信号的功能。

从此不难看出，光模块处在加工的中间环节，光器件等关键元件需从上游采购。

光模块是用于通信设备之间数据传输的载体，主要作用是实现传输媒体的光电相互转化。

我们知道，逆变器是把直流电能转变成定频定压或调频调压交流电的转换器，这也是网上“光模块类似于光伏行业中的逆变器”的说法由来之一，从功能到地位都有一些相似。

（1）超高速率800G

目前的光模块主流应用速率逐渐从10G-40G跨步到100G-400G，行业内已纷纷开展800G技术研发尽快实现800G商业化应用。

（2）高集成度CPO

CPO全名光电共封装，是一种封装形式，跟电池的圆形，方形，半固态，固态的演化形式类似。

第一代（1995年-2000年）以1X9、GBIC、SFF形式为主流代表；

第二代（2000年-2028年）以SFP、QSFP、QSFP-DD/OSFP等形式为代表；

未来第三代（2024年后）将以CPO（光电共封装）形式为代表。

（1）传统连接方式是Pluggable（可插拔），光引擎是可插拔的光模块，通过SerDes通道，送到网络交换芯片（AISC）。

好处是：一旦坏了，可以随时取下来换新的。

坏处是：高速高密度互连传输场景下，电互连受能耗限制难以大幅提升数据传输能力。

（2）CPO：将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed（插槽）上，形成芯片和模组的共封装。

CPO并不是取消了光模块，而是将光模块芯片化与电模块封装在一起，如图示：

CPO的好处是：与传统的光模块相比，CPO在相同数据传输速率下可以减少约50%的功耗

所以CPO的关键在于能够降本增效，解决算力时代高速传输痛点。

这个问题未必有完美答案，整合各家言论得出几条供参考：

（1）算力需求对光模块的拉动效应远超过服务器、PCB和存储：

一个AI服务器用8个GPU，一个GPU平均算下来4个光模块。

未来光模块的行业增速超过服务器的行业增速，上修未来5年行业增速CGAR15%为30%，净利润平均15%。

（2）中国光模块企业具有产业链优势：

“北美算力投入，gpu 用英伟达，交换机用思科/arista/juniper等，北美算力需求真正能直接用到中国企业的领域只有光模块（其他pcb等都是间接采购）”

根据Omdia发布的全球前十大光模块厂商名单及其2021年市场份额变动情况显示，前四大国内光模块厂商占据全球的26%市场份额。

根据Yole在2020年的数据统计，中国主要企业的全球光模块市场份额合计超过40%

（3）业绩确定性更高：

“光模块是唯一我们能打入美国供应链的，唯一有明确订单的，唯一直供英伟达的，该板块具有稀缺性。”

（4）板块估值不贵：

光模块绝对估值水平（比如新易盛、华工科技为代表今年仍20xPE），相比很多应用端仍具备显著优势。

（5）制裁风险较小：

相比服务器&半导体等环节国内光模块企业短期受制裁风险较弱（头部光模块厂商海外设厂，进一步降低贸易风险）。

（1）今年业绩不好，明年后年落地情况有待跟踪

（2）CPO、LPO、硅光、薄膜铌酸锂等新技术之间是否产生分歧

（3）与前期GPT4.0以及国内大模型不断发布的阶段相比，未来催化可能会变少

（4）成交量较集中，交易是否过于拥挤

（5）处在产业链中间环节的制造业企业，对上游供应商和下游客户的议价能力较弱，商业模式不好，未来是否可以支撑当前估值

（1）产业链分布，梳理不同公司在光芯片、光器件和模块业务布局的交集：

（2）年初以来上涨幅度以及当下估值水平。

#光模块# #CPO# $中际旭创(SZ300308)$ $剑桥科技(SH603083)$ $新易盛(SZ300502)$