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无损检测(RT,UT,PT,MT,PAUT,TOFD,CR,DR)

2024-07-11 17:03| 来源: 网络整理| 查看: 265

n  常规无损检测方法

·         射线检测(RT)

·         超声检测(UT)

·         磁粉检测(MT)

·         渗透检测(PT)

·         目视检测(VT)

·         涡流检测(ET)

n  先进无损检测方法

·         数字射线

·         衍射时差法(TOFD)

·         相控阵(PAUT)

·         罐底板漏磁检测(MFL)

·         导波检测(GW)

·         红外热成像(IR)

·         中子背反射( Neutron Backscatter )

·         微焦点X射线断层成像(Micro –CT)

 

磁粉检测:

是指在不破坏被检对象的前提下,对铁磁性被检对象的表面和近表面的缺陷进行检测的技术。在进行磁粉检测时,你是否时常遇到以下场景: 1. 需要检测铁磁性产品表面和近表面的缺陷; 2. 某些对裂纹敏感的材料或是长期工作在腐蚀介质环境下,裂纹易发的场合时,需要可以快速直观探测到表面或近表面缺陷进行检测的技术; 3. 对于便携式设备,应用于特殊场合的工具,如角焊缝,各种T型接头等,需要能够进行检测的技术; 4. 产品需要NADCAP MT检测; SGS磁粉检测(MT)服务,可为你解决以上场景所遇到的问题。我们可以为你直观快速了解铁磁性产品表面和近表面缺陷状态:如缺陷位置、形状、大小和严重程度等.

渗透检测:

是指在不破坏被检对象的前提下,对被检对象的表面开口缺陷进行检测的技术。可应用场景如下: 1. 当你需要检测产品表面开口缺陷时; 2. 当你需要检测微小表面开口缺陷检测时(特别是机加工件、锻件、在役件、失效分析件等); 3. 当你的产品因材质所限,不能用MT进行检测时; 4. 当你的产品需要获得NADCAP PT检测时; 5. 当你的荧光渗透剂需要进行荧光亮度测试时; 6. 当你的水洗型荧光渗透剂需要进行含水量测试时; SGS无损检测渗透检测服务,可以为你提供整体解决方案。我们是被美国国家航空航天和国防合同方授信项目认证(NADCAP)的专业机构;渗透检测方法齐全,拥有着色渗透、Level3自乳化荧光渗透、Level4后乳化荧光渗透的测试能力;渗透检测方式灵活,可提供现场检测,也可提供实验室来样检测,实验室配置一条渗透生产线,可满足小产品及批量产品的水洗着色检测、自乳化荧光渗透检测和后乳化荧光渗透检测等要求;渗透检测耗材可选择性充足,国产及符合AMS 2644要求的进口耗材,满足不同客户的需求;

射线检测:

一、射线检测的优点 1. 射线检测不仅适用金属材料的检验,也适用于非金属材料和复合材料的检测; 2. 对被检查试件表面和结构没有特别要求; 3. 可以检测超声不能检测的材料,检测结果相对UT受人为因素影响小; 4. 适用于制造过程和在役产品的内部缺陷检测; 5. 对体积型缺陷有较高检出率; 6. 射线胶片拍片检测对样品壁厚没有要求; 7. 胶片拍片检查结果直观、可靠且图像可保存。 二、射线检测的缺点 设备笨重,检测效率低,图像不能复制,成本高,有辐射,冲洗胶片产生危害性废液。 三、射线检测的检测范围 1. 适用于各种材料的铸件检测; 2. 适用于各种材料的全熔透焊缝检测; 3. 适用于检测塑料、陶瓷等非金属材料产品; 4. 能检测航空、汽车、压力管道焊缝,压力容器焊缝,钢结构焊缝、电子电器、医疗器械等产品内部缺陷检测。

超声波检测:

相对其他检测手段,超声波检测具有如下优势: 1. 检测结果实时呈现; 2. 射线不能检测厚度太大的产品,超声波却能穿透数米的部件; 3. 超声波检测速度快,能确定缺陷的位置和相对尺寸; 4. 超声检测对面积型缺陷有较高检出率; 5. 设备便携,效率高,成本低,没有严格的安全要求(无辐射)。 但是缺点也是存在的,比如:不适合较薄的样品,不适用外形较复杂的样品,表面要求低粗糙度。无论是在役检修还是产品新制,超声波检测相对于射线检测,不受空间和时间限制,没有射线辐射的危害,设备轻便易携带。

相控阵超声检测技术:

当您需要不破坏被检测件,并产生这些需求时(不限于列举项):1. 产品检测数据需要存储;2. 超声检测方案可记录;3. 检查不影响生产进度;4. 射线辐射而要隔离,相控阵超声检测技术(PAUT)将成为您理想的解决方案。 PAUT具有检测结果可记录、检测灵敏度高、检测效率高、缺陷检出率均高于常规手动超声检测等优点。这就减小了人为因素对检测结果的影响,保证了检测结果的精确性。并且PAUT相较于射线检测,对环境、人体射线辐射伤害更少。

相控阵超声检测技术(PAUT)适用以下产品: 1. 金属及其合金材料,如碳钢、不锈钢; 2. 非金属材料:复合材料、如碳纤维; 3. 焊缝、铸件、锻件、风机叶片

TOFD:

传统的超声波检测和射线检测,一般会存在着以下问题: 1. 传统的超声波检测灵敏度低,检测数据无法形成存储,人为因素很大程度上影响检测结果。 2. 传统的射线检测效率低,不环保,对周围环境和操作人员有害,且胶片保存条件较高。 SGS新技术团队依托集团资源以及项目经验,为您提供完善的检测解决方案,在确保工期和环保要求的前提下,全面替代传统的超声波检测和射线检测

数字射线成像(DR):

当你无观片灯时,为如何保存传统RT底片所困扰时,需要实时、高效的传输和共享产品的射线图像时,数字射线成像DR检测技术将成为您理想的解决方案。 DR技术用X射线或γ射线对数字成像板曝光,通过采集转换为数字信号转化到计算机中,数字信号被计算机重建为可视影像,实现在显示器上显示、观察、评定(备注:DR的检测设备轻便易携带,可以实时成像,尤其对在役设备内部缺陷检测提供快捷高效的检测手段)

 

计算机射线照相技术(CR):

面对如下场景,您是否时常会束手无策: 1. 没有观片灯,却需要浏览被检测的图像; 2. 传统RT底片无法得到有效地保存; 3. 传统射线冲洗底片时,如何处理废液成为了一个难题; 4. 需要快速、高效的传输和共享产品的射线图像,却苦于没有合适的方法。 计算机射线照相技术(CR)将成为您理想的解决方案。CR技术用X射线或γ射线对装于暗盒内的IP板曝光,射线穿透工件后到达IP板,形成潜影。用扫描仪对IP板扫描,将存储在IP板上的射线影像转换为数字信号存入到计算机中,数字信号被计算机重建为可视影像在显示器上显示、观察、评定.

计算断层扫描技术(CT):

在工业活动中,在你身边是否时常出现如下场景: 1. 需要检测产品内部的微小缺陷; 2. 需要对内部缺陷进行定位; 3. 需要分析不同断层的截面缺陷; 4. 需要快速、高效地传输和共享产品的3D图像; 5. 需要做失效分析时,尤其是高附加值产品(等)。 计算断层扫描技术(CT)将成为你解决上述需求的一个理想解决方案。CT技术用X射线对样品进行扫描,射线穿透工件后到达探测器,形成影像。扫描过程中,样品会旋转360°,探测器在样品旋转过程中不断保存图片并上传到重建电脑中,电脑通过软件算法把二维图片重建成3D图像。通过专业的分析软件,对3D图像进行分析,保存。


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