晶振PCB封装是什么意思 常见的晶振封装类型有哪些

晶振的封装分为SMD贴片晶振和DIP插件晶振。近年来,晶振的封装尺寸朝着小型化发展,例如便携式设备需要对封装有严格的要求。接下来，详细为你说下晶振PCB封装是什么意思 常见的晶振封装类型有哪些

晶振的封装分为SMD贴片晶振和DIP插件晶振。近年来,晶振的封装尺寸朝着小型化发展,例如便携式设备需要对封装有严格的要求。

晶振是一种应用于PCBA上的极为常见的电子频率元器件，它的作用是为单片机提供稳定及精准的频率信号，使程序依据时序逻辑完成各种复杂指令。晶振被广泛地应用于几乎所有电子设备中，如： 网络基站、智能手机、智能穿戴、汽车电子、GPS卫星导航、安防监控，智能家居、人工智能等。

现在将常见晶振封装和尺寸归纳如下：

晶振封装一般分为两种：插件晶振（DIP）和贴片晶振（SMD）。

插件晶振（DIP）常见封装如下:

HC-49S晶振封装尺寸（mm）：10.5×3.5 x 3.8

HC-49U晶振封装尺寸（mm）：11.05 x 4.65 x 13.46

HC-49SMD晶振封装尺寸（mm）：13 x 4.8 x 4

圆柱晶振封装尺寸（mm）：2 x 6/3 x 8

UM-1/UM-5晶振封装尺寸（mm）：7.8 x 3.2 x 6.9

PXO DIP8晶振封装尺寸（mm）：12.7 x 12.7 x 5.4

PXO DIP14晶振封装尺寸（mm）： 20.4 x 12.8 x 5.3

贴片晶振（SMD）常见封装如下：

SMD1612封装 尺寸（mm）：1.6 x 1.2

SMD2016封装尺寸（mm）：2.0 x 1.6

SMD2520封装尺寸（mm）：2.5 x 2.0

SMD3225封装尺寸（mm）：3.2 x 2.5

SMD5032封装尺寸（mm）：5.0 x 3.2

SMD6035封装尺寸（mm）：6.0 x 3.5

SMD7050封装尺寸（mm）：7.0 x 5.0

该贴片晶振封装都是属于表面贴装式，专门为SMT贴片厂自动贴片使用。

以上总结的两大系列都是常见的晶振封装。 与插件晶振相比，贴片晶振在市场占据的优势较大，其优点是贴片晶振高稳定，高精度、体积更小更薄，不但可以有效节省PCB板上的有限空间，在焊接方式上，也极大减少了手焊带来的日益增长的人工成本。

在价格上，贴片晶振比插件晶振的更高，但在性能上具有明显优势，比如在稳定性及精度方面，以及其它重要电气参数如电阻、 SPDB、 DLD2及TS值等方面，贴片晶振也表现的相对良好很多。晶诺威科技是一家二十余年集晶振研发与制造为一体的晶振厂家，生产各种SMD、DIP系列石英晶体谐振器和石英晶体振荡器等频率控制元件。