PDK和工艺文件解读 | 您所在的位置:网站首页 › virtuoso版图导出到ads › PDK和工艺文件解读 |
一、PDK
设计规则:
版图层次定义几何图形规则ESD/Latch-up防护规则天线效应规则电流密度规则应力保护规则
PDK文件夹包括:
①工艺库 Spice器件模型,仿真数据模型model,器件描述格式CDF等 ②IP库 工艺厂已经成型的具有特定功能的电路设计 ③数字标准单元库 ④ 设计规则文件 按符合工艺厂最低标准要求总结出的文件 格点 :PRECISION 1000/ RESOLVTION 5 用小÷大=格点 或PDF中文件中有grid design rule:设计规则文件 Electrical specifications:电学特性文件 ⑤设计规则检查文件 DRC rule——检查版图物理特性是否符合design rule要求 LVS rule—— 电路图与版图一致性检查 Ant rule——检查天线效应是否符合要求 LEP——用于提取后仿真版图数据 ⑥其他重要文件 Techfile文件——简成基础库浓缩的语言格式文件 Display.dry文件——定义层次,工具中各种图形颜色 cds.lib文件——调用保存库的文件 工艺库讲解 工艺库应用:确定工艺库的位置,找到工艺库存放的路径。 INV的三种表现形式:symbol,schematic,layout layout图形生产顺序:AA→GP→SN→SP→CT→M1→V1 ctrl十A——全选 shift十M xkill——可删除卡住的文件 二、工艺文件解读 Design Rule:包含层次定义,版图设计规则,器件组成定义,器件剖面图及部分电学特性 特征尺寸:半导体器件中的最小尺寸,典型代表为"栅"的宽度,即MOS器件的沟道长度 版图层次主要分为Mask层次和标识层,分以下几种情况: Mask(掩膜版)=版图层次,如metal,poly等 Mask=多个版图层次运算得到,如pwell 标识层是用于辅助过LVS验证或其他Mask层次运算的 设计规则基本类型①width最小宽度指封闭几何图形的内边之间最小距离 ②Enclosure最小包围间距是指一个图形完全包围住另一个图形后,两几何图形边界之间的距离 ③(mininum enclosure from A edge to B edge 0.6um B的内边界到a的外边界的最小间距是0.6um) ④space 最小间距是指各几何图形外边界间的距离 ⑤overlap 几何图形内边界到另一个内边界的长度 ⑥Extension 几何图形外边界到另一个内边界长度 知道的DRC rule关键信息NW 最小宽度,同电位阱间距,不同电位阱间距 AA 最小宽度,最小间距 Poly 最小间距,最小线宽(采用一层次metal画cell时需提前了解) sp/SN 最小包AA距离,和距离外边AA最小间距 con 最小大小,最小间距,大于3排最小间距 metal1 最小间距,最小线宽 VIA1 直接在layout界面调一个两孔via观察 metal2 最小间距,最小线宽 |
CopyRight 2018-2019 实验室设备网 版权所有 |