Sapphire RX Vega 56 Pulse（Vega56 白金版）拆解

本人也是硬件小白，投稿此文多是希望抛砖引玉引出更多懂得相关知识的大佬的科普和指导。所以如果有错误的地方和不得当的地方希望能够谅解并指出。

本人购入此卡后也发现了这是一块短PCB的Vega卡，网上关于短pcb的vega卡的讨论也有很多，除开这块也有迪兰的战神、XFX的那块、以及迪兰的NANO卡。公版以及长PCB非公的拆解帖子有很多，但是短卡的相对来说很少，这块白金版的拆解我也是找了很多并没找到，所以趁这次夏天有更换硅脂想法之际就拆了。拧螺丝的过程忘记拍了。。所以大部分只有拆出来后的一些元器件展示。其实元器件的构成与UP主二斤啦啦啦啦 UID133901828 录制的

中拆解的NANO几乎是一致的

去掉双风扇的散热外壳后就可以看到压在PCB上的散热本体，接触核心的部分为纯铜底座，四根热管连接了两块散热鳍片，大概是折Fin工艺吗。图上看到的两大块铝制鳍片为核心（显存）以及周围的一共八颗电感（？）散热

这里可以看出网上说的短卡7+1项供电（7项核心1项显存）是肯定的。

供电控制芯片也可以从背面看到

为IR 35217，查询相关信息时发现新NAVI架构RX5700XT有部分似乎用的相同的驱动芯片。似乎确实是可以做成7+1项。

这里还可以看到白金版是有专门给了一根热管两块鳍片用作供电部分散热的。

继续将供电mos部分的散热去掉后就可以得到本体PCB

核心部分的供电一项分为一颗电感，上下桥的mosfet。显卡的背面有相应的mosfet驱动芯片但是数量一共为五颗（背面忘记拍照了。。但是背板有相应的散热贴位置）

推测可能为一颗芯片控制两项供电，图中右侧的第一个凸点的位置控制两相，第二个凸点位置控制一项，第三个凸点则控制显存部分（这部分我很不确定说的对不对。。之后会去找一些供电科普视频看，也欢迎推荐我相关视频）

核心供电所用的电感7颗均为图中

图中核心部分供电mosfet的型号为

IR 6894和IR 6811与开头所提二斤拆解的nano所使用的mosfet一致。

英飞凌这两个mosfet的页面大概是https://www.infineon.com/cms/cn/product/power/mosfet/12v-300v-n-channel-power-mosfet/irf6894m/

https://www.infineon.com/cms/cn/product/power/mosfet/12v-300v-n-channel-power-mosfet/irf6811s/

驱动mosfet的芯片为显卡背部的IR 3598

https://www.infineon.com/cms/cn/product/power/dc-dc-converters/low-voltage-gate-drivers/ir3598/

显存部分

电感

显存部分的供电我不是很能确定供电方式

所用的元器件型号可能是有点模糊我找错了所以没查到相关的信息

所用的驱动芯片也与核心部分供电所使用的不同

除开显卡和核心供电所用的元器件，其他还有许许多多的元器件其相关作用我不知道所以就把图放在这了

风扇处有胶布我就没有拆、但应该可以推测为5V2A的风扇（？）当然也有可能是12V2A。。那样俩风扇就100w有点恐怖，接针为4针。

除开核心和显存部分得供电原件，其他一些元器件的作用我很不了解所以也没办法说了。。这里我表示十分抱歉，对我的无知抱歉。通过上述这些元器件的介绍，主要是为了满足懂得相关知识的人能够大概推测出该张显卡的供电能力。可惜的是本人对供电的了解实在是不足以通过mosfet标注的信息来推测这7项供电最多能在安全范围下给核心输入多少功耗。可以知道的是通过查看显卡BIOS信息，里面有对GPU VRM、Memory VRM这两项温度的上限警告信息为105℃。这两个温度应该是指供电部分的温度，我现在27℃的空调房间里大概180w的核心功耗下3Dmark的压力测试timespy20圈后GPU-Z显示的Vrm最高温也会有88℃了（不排除我拆解后补的散热垫没垫好，厚度不够所产生的问题）。所以基本上不进一步做好散热这张显卡应该没有很大的超频空间了。SOC供电为哪部分我比较疑惑。。

更换了TF7，本来想换7921的，但是有我的7921时间长了，不是正品等担忧所以求稳，后的温度变化不是很大，20圈timespy温度没超过75℃但是我发现不知道为啥显卡的风扇会从1650左右掉到1300多。。。我称之为偷懒。

通过这次拆解一方面清了灰，另一方面就是解一解自己的心结吧。温度没降我是没想到的。。。毕竟拆下来那核心上都不能称之为还有硅脂啊。