【集微拆评】荣耀V30拆解：整体设计严谨，初始定价偏高导致价格跳水

集微网消息（文/叶子），荣耀V30是去年11月份发布的5G手机，搭载麒麟990处理器，外挂巴龙5000基带，后置4000万超感光三摄，支持40W充电。整体来看，这款手机的硬件配置还是很不错的。那荣耀V30的内部做工如何呢？我们一起通过拆解来看看。

图源：微博

荣耀V30配置一览：

SoC：麒麟990处理器丨7nm工艺

屏幕：6.57英寸 TFT屏丨分辨率 2400x1080 丨 屏占比83.8%

存储：6GB RAM+128GB ROM

前置：32MP+8MP广角

后置：40MP主摄+8MP长焦+8MP广角

电池：4100mAh

特色：40W快充  | 支持OIS光学防抖  |  液冷散热

拆解步骤

首先取出荣耀V30上下堆叠式卡托，卡托带有胶圈防水。荣耀V30的玻璃后盖是通过胶固定，并且后盖上贴有大面积缓冲泡棉。打后盖后可以直接看到FPC天线和NFC线圈固定在天线模块上。

荣耀V30的顶部天线模块和底部扬声器模块通过螺丝固定。NFC线圈、激光对焦传感器软板、闪光灯软和FPC天线通过胶固定在天线模块上，闪光灯软板上也设有泡棉。振动器则是通过胶固定在扬声器模块上。

取下荣耀V30的主板、副板、前后摄像头和射频同轴线。在主板屏蔽罩上涂有导热硅脂，有利于散热。

在去除主荣耀V30的板屏蔽罩后，发现在麒麟990处理器、巴龙5000基带和海思快充芯片处屏蔽罩内也涂有导热硅脂。主板采用双层堆叠设计，并且上面又叠加了一块天线板。

荣耀V30的电池通过易拉胶纸固定，根据提示就可以取下。

取下荣耀V30的主副板连接软板、指纹识别软板、侧键软板、光感距感软板和听筒。荣耀V30的指纹识别采用汇顶的侧边指纹识别方案，指纹识别软板通过螺丝固定，除此之外均通过胶固定。

最后通过加热台加热来分离屏幕和内支撑，并取下内支撑正面的2根导热铜管。取下后发现屏幕没有直接固定在内支撑上，而是在周围加了一圈黑色塑料框。

模组信息

荣耀V30的屏幕采用天马6.57英寸2400x1080分辨率的TFT屏。

荣耀V30前置为3200万像素摄像头+800万像素广角摄像头，3200万像素摄像头CMOS型号为三星S5KGD1，800万像素广角摄像头CMOS型号为S5K4HA。

荣耀V30采用4000万三摄组合，从远到近分别为4000万像素主摄像头、800万像素长焦摄像头和800万像素超广角摄像头，其中长焦摄像头支持OIS光学防抖，4000万像素主摄CMOS型号为索尼IMX600。

主板IC信息：

主板1正面主要IC（下图）:

1：海思- Hi3690-麒麟990八核处理器

2：SK 海力士-H9HKNNNEBMBU-6GB内存

3：三星-KLUDG4UHDB-128GB闪存

4：海思-Hi9500-巴龙5000 5G基带

5：SK 海力士-H9HZNNNHWMML-3GB内存

6：海思-Hi1103-WiFi/BT芯片

7：海思-Hi6D05-功率放大器

8：海思-Hi6526-快充管理芯片

9：海思-Hi6405-音频解码芯片

10：InvenSense- ICM-20690 -陀螺仪+加速度计

11：MEMSIC-MMC5603-电子罗盘

12：AMS-光线传感器

主板1背面主要IC（下图）:

1：两颗海思-Hi6421-电源管理芯片

2：海思-Hi6H11-低噪放

3：歌尔-麦克风

主板2背面主要IC（下图）:

1：海思-Hi6365-射频收发芯片

2：海思-Hi6D03-功率放大器

3：NXP-PN80T-NFC控制芯片

拆解总结

荣耀 V30采用三段式设计，共使用26颗螺丝，整体设计严谨，SIM卡托套有硅胶圈用于防水，主板采用双层堆叠的形式，没有额外增加主板面积，散热方面采用了液冷铜管、铜箔、石墨片和导热硅脂进行散热。

荣耀 V30采用天马的LCD屏+侧边指纹识别方案，成本上要比OLED屏+屏下光学指纹识别方案低，我们预估荣耀 V30的成本为306.48美元（约合人民币2142元），发布时3699元的定价虽然比华为Mate系列5G手机低，但还是有些偏高。

除了拍照方面，荣耀 V30发布时的优势是支持双模5G，但是后续发布的5G手机都支持，且拍照实力也不俗。而荣耀今年开始实施机海战术，推出多款高性价比新品，从而稀释了荣耀 V30的优势，致使其价格跳水，促销活动时降价幅度达到1000元以上。目前该机降价600元销售。不得不说，新机降价太快对品牌来说并不是好事。

特别鸣谢：eWiseTech 拆解公司提供专业技术支援

（校对/零叁）