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1 核心板简介
创龙科技SOM-TLT507是一款基于全志科技T507-H处理器设计的4核ARM Cortex-A53全国产工业核心板,主频高达1.416GHz。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有元器件均采用国产工业级方案,国产化率100%。 核心板通过邮票孔连接方式引出MIPI CSI、HDMI OUT、RGB DISPLAY、LVDS DISPLAY、CVBS OUT、2x EMAC、4x USB2.0、6x UART、SPI、TWI等接口,支持双屏异显、G31 MP2 GPU、4K@60fps H.265视频硬件解码、4K@25fps H.264视频硬件编码。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。 用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。
图 1 核心板正面图
图 2 核心板背面图
图 3 核心板斜视图
图 4 核心板侧视图 2 典型应用领域工业控制 工业网关 能源电力 轨道交通 仪器仪表 3 软硬件参数硬件框图 图 5 核心板硬件框图 图 6 T507-H处理器功能框图 硬件参数 表 1 CPU 全志科技T507-H,28nm 4x ARM Cortex-A53,主频高达1.416GHz GPU:G31 MP2,支持OpenGL ES 1.0/2.0/3.2、Vulkan 1.1、OpenCL 2.0 Encoder:支持4K@25fps H.264视频硬件编码 Decoder:支持4K@60fps H.265视频硬件解码 ROM 8/16GByte eMMC RAM 1/2GByte DDR4 Video IN 1x MIPI CSI,包含4个数据通道,每通道高达1Gbps,最高支持8M@30fps或4x 1080p@25fps Video OUT 1x RGB DISPLAY(LCD),支持RGB888、RGB666和RGB565,最高支持1080P@60fps 2x LVDS DISPLAY(LVDS0、LVDS1),支持1080P@60fps 备注:LVDS0、LVDS1与LCD引脚复用 1x CVBS OUT,支持NTSC和PAL制式 1x HDMI OUT,兼容HDCP2.2、HDCP1.4标准,最高支持4K@60fps LED 1x 电源指示灯 2x 用户可编程指示灯 邮票孔 2x 32pin + 2x 53pin,共170pin,间距1.0mm 其他硬件资源 2x EMAC(EMAC0、EMAC1),EMAC0支持RMII/RGMII PHY接口(10/100/1000Mbps),EMAC1支持RMII PHY接口(10/100Mbps) 1x USB2.0 OTG(USB0),支持高速(480Mbps)、全速(12Mbps)和低速(1.5Mps)模式 3x USB2.0 HOST(USB1、USB2、USB3),支持高速(480Mbps)、全速(12Mbps)和低速(1.5Mbps)模式 2x SMHC(SDC0/SDC1),支持SD3.0、SDIO3.0、MMC5.0 备注:核心板板载eMMC已使用SDC2,未引出至邮票孔引脚 6x TWI(Two Wire Interface)(TWI0~TWI4、S_TWI0),支持标准模式(100Kbps)和高速模式(400Kbps) 备注:核心板板载PMIC已使用S_TWI0,且同时引出至邮票孔引脚 2x SPI(SPI0、SPI1),每路含2个片选信号,时钟频率高达100MHz,支持Master Mode、Slave Mode 1x TSC,可作为SPI(Synchronous Parallel Interface)或SSI(Synchronous Serial Interface)接口 6x UART,UART0~UART5,波特率最高支持4Mbps 6x PWM,支持PWM输出、输入捕获,输出频率高达24/100MHz 1x SCR(Smart Card Reader) 1x CIR(Consumer Infrared) 4x GPADC(General Purpose ADC),12bit分辨率,采样率高达1MHz 备注:由于GPADC0在核心板上已用作DDR类型配置引脚,因此不建议再次使用GPADC0 1x LRADC(Low Rate ADC),6bit分辨率,采样率高达2KHz 3x I2S/PCM,I2S模式支持8个通道及32位/192Kbit采样率,I2S和TDM模式最高支持16个通道及32位/96Kbit采样率 1x OWA(One Wire Audio),兼容S/PDIF协议 1x Audio Codec,包含2通道DAC、1路单端LINEOUTL/LINEOUTR输出 1x JTAG 备注:部分引脚资源存在复用关系。 软件参数 表 2 内核 Linux-4.9.170、Linux-RT-4.9.170 文件系统 Buildroot-201902、Ubuntu 图形界面开发工具 Qt-5.12.5 软件开发套件提供 V2.0_20220618
LED KEY UART CAN SPI PWM DDR4 eMMC SD GPADC Ethernet USB2.0 4G/WIFI/Bluetooth HDMI OUT RTC LINE OUT MIPI CSI CVBS OUT TFT LCD LVDS LCD Touch Screen 4 开发资料(1) 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,协助国产元器件方案选型,缩短硬件设计周期; (2) 提供系统固化镜像、文件系统镜像、内核驱动源码,以及丰富的Demo程序; (3) 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,让应用开发更简单。 开发案例主要包括: ARM与FPGA通信开发案例(SPI/SDIO)8/16通道国产同步AD采集开发案例(与AD7606/AD7616管脚兼容)Linux、Linux-RT、Qt应用开发案例Docker容器技术、MQTT通信协议、Ubuntu操作系统演示案例4G/WIFI/Bluetooth开发案例IgH EtherCAT主站、SPI转CAN开发案例双屏异显、OpenCV、H.264/H.265视频硬件编解码开发案例 5 电气特性工作环境 表 3 环境参数 最小值 典型值 最大值 工作温度 -40°C / 85°C 工作电压 / 5.0V / 功耗测试 表 4 工作状态 电压典型值 电流典型值 功耗典型值 空闲状态 5.0V 0.18A 0.90W 满负荷状态 5.0V 0.41A 2.05W 备注:功耗基于TLT507-EVM评估板测得。测试数据与具体应用场景有关,仅供参考。 空闲状态:系统启动,评估板不接入其他外接模块,不执行程序。 满负荷状态:系统启动,评估板不接入其他外接模块,运行DDR压力读写测试程序,4个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%。 6 机械尺寸表 5 PCB尺寸 37mm*58mm PCB层数 8层 PCB板厚 1.6mm 图 7 核心板机械尺寸图 7 产品型号表 6 型号 CPU 主频 eMMC DDR4 温度级别 是否为 全国产 SOM-TLT507-64GE8GD-I-A1.0 T507-H 1.416GHz 8GByte 1GByte 工业级 是 SOM-TLT507-128GE16GD-I-A1.0 T507-H 1.416GHz 16GByte 2GByte 工业级 是 SOM-TLT507-64GE8GD-C-A1.0 T507-H 1.416GHz 8GByte 1GByte 商业级 否 SOM-TLT507-128GE16GD-C-A1.0 T507-H 1.416GHz 16GByte 2GByte 商业级 否 备注:标配为SOM-TLT507-64GE8GD-I-A1.0。 型号参数解释 图 8 8 技术服务(1) 协助底板设计和测试,减少硬件设计失误; (2) 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题; (3) 协助产品故障判定; (4) 协助正确编译与运行所提供的源代码; (5) 协助进行产品二次开发; (6) 提供长期的售后服务。 9 增值服务主板定制设计 核心板定制设计 嵌入式软件开发 项目合作开发 技术培训 更多关于全志科技T507-H核心板的开发资料,欢迎在评论区留言,感谢您的关注~ |
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