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PCIe4.0无缓大升级?——西数SN770 1T评测
2022-04-18 20:17:10
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一、 前言 本次评测硬盘来自贴吧众测活动,笔者有幸加入此次西数SN770 1T评测! 本次的主角便是西数SN770 1T,它于今年2月初发布,延续的SN750 SE的Dramless设计。从外界的消息来看,笔者认为SN770的面世,不仅是对SN750 SE进行常规的硬件更新,而且SN770的读写带宽相较于SN750 SE得到了进一步的提升。本期评测就一起来看看SN770 1T中配上BICS5 112L TLC颗粒的具体性能表现吧! 二、 开箱&外观包装: 盘体: 主控: 颗粒: SN770从外包装,到硬盘本体的PCB颜色,都继承了西数WD黑盘系列的外观风格,简约透明的塑料固定盒是西数固态万年不变的标志。 PCB延续了西数Dramless家族的布局设计,主控和颗粒分列两端,避免了热量的过度集中。 主控标为经典的闪迪标志,编号为20-82-10082-A1,外形上和西数经典的SN550/SN570所采用的主控很相似,但实际的编号却不一样。同时SN770也从SN750 SE的E19T主控换成自家自研的闪迪主控。 颗粒编号为1524YCERH0RC,与同样采用BICS5 112L颗粒的SN570编号不同,估计与SN570颗粒上会有所区别。 三、 基本信息惯例,到手上机先看CDI CDI抓取到的smart的信息较为有限,故使用smartmontools进一步抓取主控的smart信息。如下所示: 由smartmontools抓取到的Supported Power States可知,WD SN770 1T主控的PS0最大功耗为5.0W。 由smartmontools抓取到的信息可知,存在三个温度传感器,不出意外的话Temperature Sensor 1对应的是主控的温度,Temperature或Temperature Sensor 2对应的应是颗粒的温度。同时将smartmontools抓取到的温度和CDI的温度进行对比可以发现,CDI温度对应的是Temperature的温度。 到手时经西数自家的Dashboard软件检测后,固件版本均为最新版本,故本次所有测试结果均基于731030WD固件。 测试中途CDI截图: 测试完毕时CDI截图: 测试完毕时一共写入26.82T左右的数据,健康度下降了1%;参数收紧假设健康度下降2%,粗略估算,当健康度归零时,预计需写入约为1341TBW,此时已超过了西数官方所给的600TB保修限度。 四、 测试平台及设置Hardware:AMD Ryzen 3700X @ 4.4GHz Motherboard:Micro Star X570 Gaming Plus(BIOS Verizon:7C37vAE) System:Windows 10 Professional 20H2 / Centos 8.4.2105 Heatsink:Thermalright TR-M.2 2280 IO Interface:M2_1 slot (From AMD® Processor) 裸盘(Without Heatsink):即盘本身;带散热器(With Heatsink):在原有的基础上加上Thermalright TR-M.2 2280散热器。 由于测试采用的是AMD平台,相关测试数据可能偏低 五、 基本性能测试①Without Heatsink ②With Heatsink 在Windows下分别对裸盘及加装散热器片的WD SN570 1T进行了CDM/ASS/HD Tune/PCM8的测试,测试结果如图,不做过多赘述。 六、 进阶性能验证为了进一步测试该盘的实际性能情况,在Centos环境下采用FIO对硬盘进行持续和全面的性(大)能(保)测(健)试。 (1) 全盘读写首先肯定是来一套全盘读写项目 ①Without Heatsink ②With Heatsink 在全盘读写测试环节中,明显可以发现SN770采用了全盘SLC Cache模拟的策略,缓内均速4600MiB左右。且在SLC Cache内,写入速度从最开始的4700MiB/s降至出缓前的4550MiB/s,而缓外写入速度则在440MiB/s~640MiB/s波动。 (2) 4KiB全盘跨度随机读写(QD1T1)①Without Heatsink ②With Heatsink ①Without Heatsink ②With Heatsink 全盘跨度随机读写作为Dramless产品的传统劣势项目,SN770的全盘跨度4KiB随机读写性能表现并不算亮眼,其随机读取性能收敛性和延迟表现较好,但随机写入性能较弱。随机写入虽然大部分时间在20.0k左右,但实际仍呈现离散的状态,并未做到稳定的收敛。在加装散热片后,其延迟略有下降,但仍旧偏高。 (4) 4KiB全盘跨度随机7读3写(QD32T4)①Without Heatsink ②With Heatsink 4KiB全盘跨度下的随机7读3写也未做到有效的收敛,随机读取和随机写入都较为零散,QoS(99%/99.9%/99.99%)读取延时表现尚可,但写入延迟较高。 (5) SLC Cache写入测试在此阶段,分别对硬盘进行20%/40%/60%/80%的预填充,静置15min让主控进行GC(Garbage Collection)操作,然后再对剩余空间进行顺序写入,测试其缓内及缓外顺序写入情况。 ①预填充20% ②预填充40% ③预填充60% ④预填充80% 在SLC Cache写入测试的结果来看,裸盘和加装散热片的写入情况趋于一致。对剩余空间写入的过程中,SLC Cache内写入和全盘写入时一样,出现了缓慢降速的情况,缓外写入速度和全盘写入时一样,在440MiB/s~640MiB/s波动。 (6) 稳态顺序读写根据SNIA发布的《Solid State Storage Performance Test Specification》中写道,固态一般分为以下三个阶段:FOB、Transition和Steady State。 故在此阶段,先对Western Digital SN770 1TB进行了一次全盘顺序写入后,进行顺序写入1800s和顺序读取1800s测试项目。 结果如下: ①Without Heatsink ②With Heatsink 在长时间稳态顺序读写中,裸盘和加装散热片的结果趋于一致,之间读写的差距可视作误差忽略不计。同时,Write_BW所记录的是1800s内的平均写入速度,此时也是SN770 TLC颗粒直写的状态,由此可以看出采用了BICS5 112L的SN770颗粒的直写速度为1471MiB/s(1543MB/s),笔者推断颗粒单die大小512Gb/CE,吃满了主控的16CE带宽,从而达到如此高的TLC颗粒直写速度。 (7) 硬盘温控情况由于笔者手头没有相关的红外温度测量仪,故均是通过抓取硬盘smart信息得到相关温度。 ①Without Heatsink ②With Heatsink 在裸盘的情况下,笔者多次监测到114°C的高温;而加装散热片后,记录到的最高温度为102°C,在测试过程中多次监测到93°C左右的温度。 七、 结语1、作为SN750 SE的迭代产品,SN770有了一定的性能和延迟表现提升,但相比其替代主流PCIe3.0旗舰的定位还有一定差距; 2、由于其全盘SLC Cache模拟的固件策略,导致SN770其SLC Cache外写入平均速度仅有550MiB/s,远低于BICS5 112Layer TLC颗粒正常的直写速度; 3、SN770 PS0标称5W的功耗,但其实际温度表现并未维持传统Dramless产品的优势——较低的温度,日常使用仍需加装散热片,同时不推荐轻薄笔记本等散热条件差的机器加装或换装这一硬盘。 作者声明本文存在利益相关性,请大家尊重作者及分享的内容,友善沟通,理性决策~ ![]() |
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