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SMT贴片机操作员培训资料

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SMT贴片机操作员培训资料 发表于: 2015-04-08 22:12     作者: 港泉SMT     分类: SMT技术  公司新闻  基础知识  

  一、操作员岗位要求: 1. 熟悉各种电子物料及其参数; 2. 了解熟记各相关管理制度、标准; 3. 熟悉岗位工作项目、并严格按各操作标准执行; 4. 了解SMT生产工艺流程,具备相关品质和管理知识; 5. 熟练操作所负责的机器,掌握该设备的性能并对机器和备件进行管理; 6. 具备一般品质异常的判断分析与良好的沟通反馈能力; 二、 培训内容: 1、 培训电子元器件知识 1.1贴片电阻电容结构、规格、参数 1.1.1电阻器:在电器、电子设备的电路中,为控制电路的电压和电流,或使放大了的电压或电流实现它的工作效果,需要一种具有一定电阻数值得元件;主要参数有:标称值、允许偏差、额定功率、温度系数、电压系数、最大工作电压、噪声电动势、高频特性、老化系数; A) 电路代号:R ;阻值单位:欧姆(Ω), 换算:1GΩ=1000MΩ ; 1MΩ=1000KΩ=1000000Ω B) 贴片电阻封装:0402、0603、0805、1206、1812等 C) 标称值:常用有规定数值,如1k~2k之间有1k2、1k5、1k8 ,其他参数则需定制 D)阻值允许偏差如下表:

阻值允许偏差表

阻值允许偏差表

E) 额定功率:电阻器在直流或交流电路中,当在一定大气压(87kpa~107kpa)和在规定温度(-55℃ ~ 125℃)下,长期连续工作所能承受的最大功率; F) 电压系数:表示电阻器热稳定性随温度变化的物理量;表示温度每升高1度对应的电阻阻值的相对变化量; G) 电压系数:表示阻值与电压的关系,表示对外加电压的稳定程度; H) 最大工作电压:电阻器长期工作不发生过热或电击穿损坏等现象的电压; 1.1.2 电容器:本身具有充放电的作用,可用于调谐、隔直流、滤波、交流旁路等,具体参数有:标称容量与允许偏差、额定工作电压、绝缘电阻、温度系数、电容器损耗、频率特性等 A) 电容代号:C ,容量单位:法拉、微法、纳法、皮法;贴片电解电容单位一般用微法,贴片独石积层电容单位一般用皮法;换算: 1法拉=1000000微法 1微法=1000纳法=1000000皮法 B) 电解电容器封装为圆柱形;独石积层电容为长方形:封装有:0402、0603、0805、1206、1812等 C) 标称容量:便于生产和实际需要,国家规定了一系列容量值作为产品标准; 容量误差: ±0.05%、±0.1% 、±0.25% 、±0.5% 、±1% 、±2%、±5% 、±10%、±20%、±30% D) 额定工作电压:指在规定温度范围内,能够连续可靠工作的最高电压,又是分为额定直流工作电压和额定交流工作电压(有效值);其标准额定电压有:6.3V、10V、16V、25V、35V、50V、63V、100V、160V、250V、300V、400V、450V、500V、630V、1000V、1600V、2000V、2500V、3000V、4000V、5000V、6300V至100000v E) 绝缘电阻:等于加在电容两端的电压与电流的比值; F) 漏电流:电容介质并不是绝缘的,总会有些漏电,漏电流较大时,电容会发热,严重时会损坏(各电容材料参数都有漏电流标准); G) 频率特性:电容在交流电路工作时(高频工作),其电容量等参数随电场频率而变化的性质; H) 电容器损耗正切脚:表示电容能量损耗的大小; 1.2贴片晶体管结构和型号: 一般为两个或三个引脚,晶体二极管和晶体三极管,其结构是一个或者两个PN结组成,封装有:晶体二极管有圆柱形和长方形(有极性之分);晶体三极管为SOT-23/25/89/143 1.3贴片电感、连接器、变压器等结构、形状、参数 贴片电感:封装有0603、0805、1206等,大功率电感也按圆柱形(根据磁芯形状) 连接器:主要为外形状、引脚数量、引脚间距等 变压器:分初级和次级绕组,也属电感类,贴装时必须注意方向 1.4贴片IC芯片封装 IC封装有:BGA、SOP、SOJ、SOL、PQFP、LQFP、PLCC、DIP等 1.5贴片电子原件的包装、储存与防护:电子元器件包装有散装、卷带装、托盘装等,储存有效时间为1个月,环境要求控制温度(24±3℃)和湿度(45%-75%)、防尘、防腐等,

FUJI SMT贴片机

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2、 培训物料编码 2.1培训物料编码知识:参考《物料编码规则》、《物料编码清单》 3、 设备操作知识培训 3.1设备结构和操作功能键,附件使用的注意事项 3.1.1设备结构:主要为机体、控制线路、操作面板、导轨、置料台、贴装头组件、PCB固定平台等 3.1.2操作功能键:(参考设备说明书) 3.1.3吸嘴:用碳化合金制作,硬度高,耐磨,较脆,嘴部有伸缩性; 3.1.4飞达(料架): A. 飞达规格和选用:有8mm、12mm、16mm、24mm飞达,普通元件(封装为0402、0603、0805、1206和小型晶体管等封装带宽为8mm)用8mm飞达,步进为4mm;其他根据物料的料带宽度而选用对应飞达,16mm飞达步进距离有4mm、8mm、12mm、16mm(可通过飞达气缸固定片调整),需根据物料间距进行选用调整; B. 使用与存放:飞达使用时应注意避免撞击,并须定期清洁保养,存放不能堆叠、受压,对于不用的飞达应固定于机器上(或放置于指定位置); 3.2设备操作系统与设备开关机操作,开关机异常信息及处理 3.2.1设备开关机:开关机时必须确认及内无异物,具体操作(参考设备操作文件) 3.3正常生产设备操作 3.3.1备料与换料操作:应观察并根据物料使用状况提前上好将用完型号的物料(因不多于4个飞达);物料应正确安装到位,飞达置于料台时应先将贴装头移离该位置,飞达应固定牢靠平整且双手操作;换料和操作应快速准确,并根据SMT制成管制进行二次确认;换装IC时注意方向,用16mm飞达时要注意吸料位置的调整; 3.3.2过程操作:A、生产效率方面注意机器利用率,每小时应核对是否达到标准产能,减少待机时间(照mark点时间、待料时间、吸料时间、报警次数等进行分析);B、品质控制方面应对生产产品进行抽检有无偏位等不良;C、物料损耗控制方面应对设备异常记录(抛料)进行监测,对于超标的料站或物料进行处理并反馈拉组长、技术员或工程师对该不良进行改善控制; 3.3.3换线操作:A、订单完成时应将所有飞达卸离机器,拆除所有物料,清理机器所有物料、杂物、灰尘;同时对飞达进行清洁; B、操作员应把所有余料退给物料员,准备好新订单物料并上于飞达上; C、由技术员或指定人员进行设备程式更换操作,重新调整设备(PCB定位),并由操作员按照生产程式进行上料,上料完毕须由IPQC进行二次确认; D、由技术人员进行首件生产并确认无品质异常(无偏位、漏贴、错铁等)后交由IPQC进行首件核对; 3.3.4过程记录:根据日生产状况进行记录设备运行状况并完成必须的记录; 3.3.5交接班:A、每天下班时应清理废料盒里的废料,并交由拉组长进行分类处理 B、操作员交接班时应把设备运行状况、出现异常等信息、设备附件、生产物料等进行交接; 3.4设备日、周、月保养操作 3.4.1参考《设备保养项目》 3.4.2 参考设备使用说明书

4、 异常处理 4.1生产运行报警信息与处理 4.1.1真空不足:吸嘴堵塞或真空管道堵塞通知技术员更换吸嘴或对吸嘴、真空管道进行清洁; 4.1.2气压不足:检查机器供气接头是否漏气,并通知技术员或工程师处理; 4.1.3 贴装头X、Y位移溢出:手动移位溢出可开机运行后正常,如运行过程出现应通知工程师进行检查; 4.1.4 PCB传送错误:A、进出传送不顺畅,PCB板尺寸异常,应反馈并对不良品尺寸交由IPQC检测,同时反馈技术员进行改善; B、机器轨道问题,反馈技术员进行改善; 4.1.4未贴装完毕产品处理:A、对于操作失误造成的应通知技术员进行重新送入机器补贴 B、异常停机的通知技术员进行处理; 4.1.5飞件或漏贴:A、吸嘴不良,应停机进行检查元件对应吸嘴 B、真空不足,应通知技术员进行真空检查 C、PCB固定不良,检查PCB固定状态 4.1.6偏位:A、固定位置偏位且有规律,有技术员对坐标进行修改; B、PCB固定不良(表面不平整、贴装时下沉、移位),检查并重新调整定位装置 C、锡膏粘性不良引起,需由技术员干或工程师进行分析处理; 4.2停电或环境(雷电)处理:A、遇到雷电天气时必须尽快清完待生产产品后待通知; B、停电时关闭设备电源、待供电后从新开机并将机内正生产产品进行处理; 4.3品质异常处理:未达到相关标准时必须进行反馈上司、设备技术员或工程师; 4.4抛料超标:报技术员、上司和相关人员进行处理; 4.4设备故障处理:应即时停机,由设备技术员或工程师解决并作记录; 三、实际操作培训 1. 开关机操作——正常开关机,断电异常开关机 2. 机器的安全使用和注意事项: 2.1机器在远作时,不能将头,手,等各部位伸到机器里面. 2.2换物料时一定要先把机器停下来将安全门打开,或者按下紧急开关来换物料. 2.3如果遇到紧急事故,要先把紧急开关按下来,再通知设备技术人员来解决. 3. 换料操作——飞达操作、普通物料换料、16mm换料操作、盘装物料换料操作、stick飞达使用 3.1.换料时,要看清楚料的间距是多少,物料料带上孔与孔之间的标准距离是4mm,一般物料的间距为4mm。特殊的物料封装要看料与料之间有多少个孔来定物料的间距。 4. 换线时上料前后的注意事项。 4.1 上料前要把Feeder Table扫干净.检查Feeder下方有没有元件或者其它造成Feeder偏位的杂物.有则清除。 4.2 上完料后,要检查料是否打到位,用移动镜头检查Feeder是否偏位。 5. 一般所用元件的数据库的操作。IC托盘高度与取料高度的测量标准。 6. PCB有点位孔的要用Pim+PushUP方式定位,(特殊情况除外) 6.1 上方挡板铁片一定要把PCB板挡住,铁片要分别在PCB板的前后,中间的位置.顶板时PCB板不能一头跷起。 6.2 上方挡板铁片不能挡住要贴片的元件位置。 6.3 下顶针时,要求是要把PCB板顶得平、稳。下面有元件时,不能顶住元件。 四、各机种常用功能键的解说 FUJI机器 CANCEL: 取消选择 PARTS SET 供料平台的设置 COMPLETE :完全选择 POWERON:开机 POWETOFF:关机 START:运行 CYCLE STOP:停止 RESET:复位

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