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STM32系列芯片命名规则1.产品系列:2.产品类型:3.产品子系列:4.管脚数:5.Flash存储容量:6.封装:7.温度范围:
STM32系列芯片命名规则
例图: 1.产品系列:STM32代表ST品牌Cortex-Mx系列内核(ARM)的32位MCU 2.产品类型:F :通用快闪(FlashMemory) L:低电压(1.65~3.6V) F类型中F0xx和F1xx系列为2.0~3.6V;F2xx和F4xx系列为1.8~3.6V W:无线系统芯片,开发版 3.产品子系列:050:ARMCortex-M0内核 051:ARMCortex-M0内核 100:ARMCortex-M3内核,超值型 101:ARMCortex-M3内核,基本型 102:ARMCortex-M3内核,USB基本型 103:ARMCortex-M3内核,增强型 105:ARMCortex-M3内核,USB互联网型 107:ARMCortex-M3内核,USB互联网型、以太网型 108:ARMCortex-M3内核,IEEE802.15.4标准 151:ARMCortex-M3内核,不带LCD 152/162:ARMCortex-M3内核,带LCD 205/207:ARMCortex-M3内核,不加密模块(备注:150DMIPS,高达1MB闪存/128+4KBRAM,USBOTGHS/FS,以太网,17个TIM,3个ADC,15个通信外设接口和摄像头) 215/217:ARMCortex-M3内核,加密模块(备注:150DMIPS,高达1MB闪存/128+4KBRAM,USBOTGHS/FS,以太网,17个TIM,3个ADC,15个通信外设接口和摄像头) 405/407:ARMCortex-M4内核,不加密模块(备注:MCU+FPU,210DMIPS,高达1MB闪存/192+4KBRAM,USBOTGHS/FS,以太网,17个TIM,3个ADC,15个通信外设接口和摄像头) 415/417:ARMCortex-M4内核,加密模块(备注:MCU+FPU,210DMIPS,高达1MB闪存/192+4KBRAM,USBOTGHS/FS,以太网,17个TIM,3个ADC,15个通信外设接口和摄像头) 4.管脚数:F:20PIN; G:28PIN; K:32PIN; T:36PIN; H:40PIN; C:48PIN; U:63PIN; R:64PIN; O:90PIN; V:100PIN Q:132PIN; Z:144PIN; I :176PIN; 5.Flash存储容量:4:16KB flash(小容量) 6:32KB flash(小容量) 8:64KB flash(中容量) B:128KB flash(中容量) C:256KB flash(大容量) D:384KB flash(大容量) E:512KB flash(大容量) F:768KB flash(大容量) G:1MKB flash(大容量) 6.封装:T:LQFP H:BGA U:VFQFPN Y:WLCSP/WLCSP64 7.温度范围:6:-40℃-85℃ 7:-40℃-105℃ |
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