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【点评】锐龙标压R7
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【点评】锐龙标压R7-3750H测试
2019-12-17 14:37:44
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创作立场声明：分享一下测试结果 AMD锐龙系列处理器是近几年的新秀，销量和市场占有率稳步提升。不过这些大多是桌面级产品，笔记本处理器在第二代才有低压版，当时搭载的机型很稀少，加上厂商研发投入少，散热和续航表现不尽如人意。不过自从3代来了以后，APU产品越来越多，很多痛点在逐步解决，价格上的优势使得AMD产品终于在笔记本方面获得了很大的改观，很多消费者也开始考虑AMD笔记本了。APU的核显一直是强项，现在的CPU也提升了，到底会达到什么样的水平呢？本来想早点写一下3代移动锐龙APU处理器的，无奈很多机器散热都不行，之前测试的都是拿低压版本R7-3700U弄的，功耗到25W就是极限了，解锁更多就会碰到温度墙，性能上不去。好在最近终于搞到了小新Pro13的锐龙版，之前10代U测试也主要是靠它解决的，散热够了才能看到APU性能天花板在哪里。 (PS: 我本来是借了2台机器，MKT的是R5顶配也就是在售的，工厂的是R7顶配，结果发过来发现MKT给的也是R7，所以在售的R5就没数据了……) 【1】参数介绍吐槽一下，AMD官网确实没有Intel那么专业，连个对比的功能都没…… 咱们先看看R7-3750H官网上的参数信息
4核8线程，12nm制程，频率2.3-4.0GHz，L3缓存4M，核显Vega10频率1.4GHz，内存2400MHz，TDP=35W，可配置TDP范围12-35W 咱们再对比一下R7-3700U的情况
4核8线程，12nm制程，频率2.3-4.0GHz，L3缓存4M，核显Vega10频率1.4GHz，内存2400MHz，TDP=15W，可配置TDP范围12-35W 有没有发现，这俩CPU除了默认TDP不一样以外，所有都是完全一样的么！ 大家观察最下面一行的OPN Tray(也就是CPU编号，类似于intel的S-SPEC)，这俩也是完全一样的！这意味着，其实CPU本体这俩都是一样的，只是显示的名称不同而已！或许刷一版BIOS，3700U就变成了3750H！ AMD的标压也太随意了吧…… 现在看看R5-3500U和R5-3550H的情况
相比R7，R5的相同点是4核8线程，12nm，L3=4M，内存2400MHz，可配置TDP范围12-35W，不同点是CPU频率2.1-3.7GHz，核显Vega8频率1.2GHz R5和R7的差距有点类似于8代intel的低压U情况，CPU规格基本一致，靠频率和核显来拉开。 看完R5，咱们看看上一代R7是啥样的
R7-2800H规格
R7-2700U规格 上一代其实也有标压锐龙的，奈何厂商没有愿意做……上一代标压和低压是有显著区别的，首先默认频率变了，从2.2GHz提到3.3GHz，其次L1缓存从384kb缩到了192kb，核显涨到了vega11，内存也升级到了3200MHz，最主要的OPN Tray是不同的，意味着这俩不可能是一个本体，也难怪没人用，因为需要重新研发…… R7-3750H相比于R7-2800H，主要是频率和L1缓存的提升，核显和内存都是变相降低，不过这么对比不太公平，因为本质上是R7-3700U…… 跟R7-2700U相比，3750H提升就很有限了，仅仅是频率小幅变化而已，从14nm换成了12nm工艺。不过这些都是纸面参数，实际上3代U优化了发热和待机功耗，这一点对于低压U来说很关键。 最后看一下CPU真容
CPU-Z截图，3750H和3700U除了名字没啥差异
Hwinfo截图，这软件很诚实，3750H直接显示为3700U，所以就更不会有差异了
AIDA64看不到睿频的配置，但实际上经过测试，APU是不会区分单核双核全核倍频的，也就是说标称4GHz最大频率实际满载时只要功耗给够，每个核心也是能够到的（实际太难，功耗不够用）
北桥截图，内存确实只能到2400MHz。这里说一下，AMD移动平台是没有PCH的，APU继承了南桥的功能，这部分叫FCH（是die核心融合，而不是intel那种只是封装在一起，die分离）。
GPU-Z截图，Vega10包含了640个流处理器，内部走的是PCIe 3.0*16的总线（intel核显走的是Ringbus）
AIDA64和GPU-Z都把12nm认成了14nm，看来12nm确实没啥本质变化…… 【3】一点小科普1.功耗调节机制AMD和intel的CPU在功耗限制上是完全不同的机制，intel在笔记本上用的叫DPTF，通过PL1/PL2和turbo time来控制瞬时和长时发热，这个之前我提到过。 具体来说，就是当CPU高负载时，首先进入PL2阶段，然后根据intel的计算公式，将turbo time带入，此时CPU的功耗上限就是PL2，如果温度达到了阈值就会下调功耗。当运行时间与intel计算的实际turbo time匹配时，结束PL2阶段，CPU功耗会限制到PL1阶段，直到负载降低。intel的计算公式和CPU前一段运行的平均功耗有关，也就是说如果烤机结束再点开始，PL2阶段会很短，这也就是为何R15循环测试跑分会掉下来。 而AMD的调节机制叫DPTC，它有3个功耗值，分别叫FAST PPT Limit、 SLOW PPT Limit和Sustained Power Limit，相应的，也有Slow PPT Time和STAPM Time。以小新Pro13锐龙版为例，FAST PPT Limit=50W，SLOW PPT Limit=42W，Sustained Power Limit=35W，Slow PPT Time=5s，STAPM Time=200s。 之前有很多消费者将下图的PL1/PL2后面显示的时间错误的以为是该阶段的存在时间。实际上这些时间和AMD上面定义的那俩时间一样，都是到达该阶段前的延迟时间，也就是上一阶段停留的时间。到PL2阶段为2.44ms也就是瞬间就会被PL2限制，到PL1阶段为28秒也就是PL2存在时间为28秒。
这样就好解释APU的负载变化情况了： 还是刚才的例子，当CPU开始高负载时，首先进入FAST PPT Limit阶段，此时为50W，然后存留时间Slow PPT Time，也就是5秒后进入SLOW PPT Limit阶段，此时为42W，等再运行了STAPM Time=200s后，进入Sustained Power Limit，此时就等于TDP 35W了。不过和intel不同，AMD的这套机制还不太成熟，每次短暂的停止高负载，都可以重置这个计算时间，所以不像intel那样，很容易测出PL1对性能的影响，Sustained Power Limit这个数值很难在DPTC机制下起到作用，更多的是靠温度墙来限制，或者调低SLOW PPT Limit数值。 然而更可惜的是，AMD触发温度墙后的降频机制（PROCHOT）做的稀烂，降频幅度过大，频率和功耗波动根本没办法稳定下来，结果就导致机器一旦过热，跑分还不如把功耗调到刚好没触发温度墙的情况，两者差异往往很大。相比之下，intel的PROCHOT就很舒服了，机器哪怕一直顶着TCC温度墙用，频率也是相对稳定且发挥完全的，这样调教功耗控制就会方便的多。 2.状态检测工具APU的DPTC设定、实时温度功耗等数据，现阶段常用的工具都是无法准确显示的，尤其是CPU功耗，常常被消费者误以为“不达标”
比如上图的小新Pro烤机测试，AIDA64和HWINFO都只显示15.5W左右，实际用官方工具一看，功耗早就到35W了。这个时候就有必要用其他软件来看APU的参数了。 不过图中的这个AMD GPU Clock Tool是不对外开放的，消费者想查看需下载另外的软件，名字叫amd uprof 大概是这样（我没用过）：
里面看的东西也挺全的了，足够玩家折腾了 3.功耗解锁工具有了监测工具肯定还不够，我们需要类似于XTU的那种改DPTF设定的工具。不过很可惜，官方的工具AMD Ryzen Master仅支持桌面U，不支持笔记本的APU。Throttlestop打开时也提示不支持该平台，GG。 这个时候，就需要民间大神来支持一波了。很幸运，它还真有，名叫RyzenController 打开后是这样的：
可以更改我刚才说的所有数值，不过一般都有上限，不建议将FAST PPT Limit加到更高，Slow PPT Time和Sustained Power Limit改为和FAST PPT Limit一致就好，更高的数值会导致频率异常，因为通常来说这个跟主板的供电设计有关，不是你想改就能改的。 温度墙也可以改，但是否生效取决于机器的BIOS/EC，有些机器更改是无效的。 最后，由于AMD的PROCHOT很不行，解锁功耗务必量力而行，无脑拉最大，跑完分或许还不如你没改的情况，需配合监测工具看如何优化功耗设定。 【4】CPU性能测试
缓存测试，相比于intel平台，AMD平台的内存访问延迟太大。
R15和R20的测试是解锁功耗至50W后的表现，这个分数看起来还是不错的，摸到了10210U的屁股，与8代8565U差不多。 但这是有代价的
R15跑分中，R7-3750H一直保持50W满功耗，频率为3.847GHz，温度在缓慢爬升，跑完时已经快85度了。
R15跑分中，R7-3750H也一直保持50W满功耗，频率先开始3.85GHz，但温度到90度以上后频率撑不住降到了3.765GHz，直到最后跑完时仅有3.718GHz，此时的温度达到了99度+。 这发热确实太夸张了，咱们对比一下intel 10代U的情况
cometlake-U和coffeelake-H在R15中统计 i7-10510U跑到800cb的R15，实际功耗只需38W左右，就算是标压i5-9300H，也只是45-46W而已。
而icelake这边，1065G7跑到800cb，仅需要33-34W。 不得不说R7-3750H的能耗比做的确实不咋地。根据频率推测，R5-3550H的话R15跑分大概是768cb，功耗不好推测，因为体质可能有差异。默认的性能我没测试，估计实际功耗也不是35W，大概率是SLOW PPT Limit阶段也就是42W左右，此时的性能估计有760cb左右。
上图是我目前手上的一些测试数据，不全，不过可以看出，R7-3750H在单核性能上占劣势，跟intel平台还是有10-20%差距的。 【5】核显性能测试
之前icelake测试的时候是3700U跑分，这次更新成了3750H的跑分，原来是211.03%。之前那个是25W的水平，这次是50W给满后的数据，功耗给够了确实有用。 这个跑分跟icelake的1065G7核显几乎相同，很有意思现在问题来了，功耗解锁到50W，实际发热多大呢？
3D11 P模式中，除了最后的结合测试，前面核显均保持1.4GHz满频，功耗大概36-44W之间
3D11 P模式中，核显同样保持1.4GHz，功耗约33-38W，物理测试是45W。APU的核心频率很奇怪，明明没到最大功耗，频率却拉不上去，在3.8-3.9GHz之间摆动。 其他大部分测试差不多，咱们重点看不同的测试
Heaven Benchmark中，APU功耗大约在26W左右，核显频率1.15GHz。这里说明一下，工具记录的CPU频率叫Efficiency core clock，不是实际运行频率，所以显示的可以很低，单核能到200MHz。功耗没到上限，核显频率却上不去，很奇怪。 既然跑分上跟icelake的64EU差不多，那咱们看看1065G7的功耗表现
Iris Plus940在跑分时都是保持满频1.1GHz的，有差异的仅为功耗。可以看到1065G7的总功耗也就20-25W左右，跑物理测试的时候是35-36W，明显要比APU低一些，实际这三项跑分中，仅3D11 P分是vega10胜出，看来APU的能耗比确实不太理想。 【6】游戏测试这次直接汇总一个表看一下
还是这三个游戏，Vega10的帧数跟Iris Plus940出奇的相似，总体不相上下，但游戏中的性能表现跟跑分差距很大，看起来比MX150低功耗版好，实际连持平都做不到。 之前有分析过icelake核显的情况，读者可以自行查看： 孤独凤凰战士：【点评】intel 10代酷睿移动版性能测试(四)—— IceLake-U 显卡篇zhuanlan.zhihu.com
我感觉R7-3750H的原因应该跟i7-1065G7差不多，都是没有独立显存的原因。不过APU还可能多了一个优化问题，具体咱们看看游戏中的参数状态变化。
求生之路2中，CPU功耗约30W，核显频率在1.1-1.2GHz之间。又是明明没到TDP，频率却无法满频，导致最终帧数没办法更高。 同样游戏中，使用hwinfo记录的状态是这样：
CPU频率也并不高，大部分在2GHz左右，核显是1.2GHz，也不是很高。 跟1065G7比比看
1065G7的CPU和GPU都是以最高频率运行的，保证了硬件规格的最大发挥，功耗自然也比较高，有33W了，相比之下R7-3750H却还不到30W，跟跑分时的发热完全不成正比。
巫师3中，核显的频率上来了，差不多是1.4GHz，功耗在33W左右。 为啥这个就能跑高频？ 仔细观察，发现巫师3里面CPU的特征是有效频率很低，跟跑分时的差不多，而L4D2里明显调用起来了CPU，所以我推测，只要是CPU占用率增大，核显的性能势必会受影响，即便功耗是充足的。虽然1065G7没有这个现象，但是帧数的差异却出奇的一致，说明核显均有这个短板，CPU会跟核显抢占资源，而这个资源很可能就是内存那么咱们看最后一个游戏的情况
果然，看门狗2也很吃CPU，CPU频率明显被调起来，核显就自然而然的降频，只有1.1-1.2GHz左右，功耗33W。 到底是资源不足（抢内存带宽）导致核显闲置降频，还是APU优化有问题，按照低压U的调度去调整频率导致无法到最高频？很可惜，机器无法超频内存，这个谜题无法解开。 不过总之，核显的性能，毫无疑问，是受到制约的，不管是AMD还是intel，现阶段无法做到跑分跟游戏一个水平，除非这个游戏跟跑分一样不吃CPU。 【6】总结前面其实说的差不多了，这里就简单总结一下。 1.作为标压处理器，R7-3750H凭借高TDP，可以获得更稳定的CPU性能，峰值性能上R15/R20可以跟8代U持平，低于10代U的表现，单核性能稍差；2.能耗比较低，IA部分50W性能约等于10代U的38W(14nm+++)、34W(10nm)，显卡部分33-38W的vega10约等于20-25W的Iris Plus 940；3.显卡跑分和游戏性能均和1065G7不相上下，游戏中功耗基本持平，可以认为是一样的。测完APU后，我感觉指望核显取代低端MX显卡还是不太现实。核显天生的短板就是没有独立显存，这是把双刃剑，带来节能的同时也失去了性能上探的机会，除非内存带宽有极大的提升。 虽然APU功耗较大，但好在小新Pro的散热足够强，游戏中温度很低，加上AMD平台价格低，这个机器相比cometlake核显本优势还是有的，R5-3550H的CPU部分基本没差多少，vega8核显考虑到规格缩水，大概是文章中性能的70-80%，这么算一下也还是比24EU的cometlake强的。 
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