老型号小3DS图文拆机教程

下面为各位带来老型号小3DS的图文拆机教程，对于机器有损坏需要自行维修的朋友，可以参考这篇教程，在拆之前请准备好对应螺丝的螺丝刀以及收纳螺丝的容器。

非常荣幸的事，小编拿到的主机是有后机盖的SDK版本，最终量产的设计版。

先翻过来看看区别于传统掌机的独立电池盖部分，3DS采用的是整后机盖设计。

这也就意味着，想要更换电池就需要先把整个后机盖取下来，拆机的第一步也如此。

拧松后机盖的四个螺丝之后，我们就可以看到之前曾曝光过的3DS电池仓部分了。

人靠衣装，3DS靠后机盖，现在小编等于把3DS的衣服扒了 

3DS的后机盖除了背负第一印象的责任外，还使用ABS材质制作，高强度保护电池仓。

回到重点，这次拆机要给大家展现一些不同的东西，把电池取出来让我们开始吧。

想要卸下3DS后机壳就需要把上图中这些对应位置的螺丝卸下。然后就该做下机壳与主板的分离了（3DS的内部设计大体延续了DS系列的布局设计）。

似乎有什么将下机壳与主板连接住了，拆机需要小心谨慎，让我们先了解下状况再行动…

原来在3DS的下机壳上有元件连接在主板上，小心翼翼地将连接的部分卸下

整个下机壳一共有两个元件和3DS主板连接，上图是另外的一个连接部分。

卸下整个下机壳来看，我就知道原来连接下机壳与主板的元件是设计在机壳部分的L键和R键。

注：为让玩家抢先了解3DS内部构造，本文将略过主板部件的拆卸过程，继续以图文形式为大家展现3DS的部件细节。

先从卸下的3DS下机壳部分着手，这个部分最吸引大家的应该就是L键和R键了。

我们挑其中一个来看看3DS的LR键有着什么样的变化，就看L键的吧。

卸下固定板，我们可以发现3DS的L键还是使用微动元件，和DS不同的是这次微动是于主板分离的。同样R键也是相同的设计，只是在结构上稍有不同。这样设计的目的可能是为了方便更换LR键。

这是L键（含微动元件）分离出来的整个结构，采用的是弹簧设计。

L键本体，高强度的ABS材质按键。

3DS所使用的微动元件

接下来来看看经典的十字键，右边是十字键下的软胶垫片。

十字键的反面

普通按键ABXY，同样是采用软胶垫片。和十字键雷同使用垫片减少按键于主板的摩擦损耗

ABXY键的背面，与DS系列相同每个按键设计了不同的卡槽避免安装时放置错误。

3DS的电源键，这是单独分离出来的方形电源键

电源键背面同样有凸槽设计，避免方形按钮上的图标方向错误。

3DS转轴右侧部分分离出来的交互通信指示灯的元件。

卡在主板两侧的音量元件固定支架和无线通信开关的滑推部件。

可脱离的传输通信部件，传感装置。

该元件所对应的部分是位于3DS触控笔旁边的黑色端口。

3DS的SD卡槽，从主板上卸下的独立元件

SD卡槽背面有强力胶与主板上对应位置的金属板粘合，拆卸时费了很大的劲……

接下来就到3DS全新加入的滑杆部分了，这是滑杆的内置元件，包括了两张减少摩擦的垫片。

滑杆原件通过两颗螺丝固定在3DS主机内部，需要取下后才可拆卸。

无线通信模块，这个依旧采用类似DS的模块设计。

无线通信模块背面，由于只是初步拆解，并未对其进行更进一步的拆解。

再下来就是3DS的主体部分了：3DS上机身部分（由于难度部分上屏幕未做拆解，3DS将在后续公开的拆解视频中说明这一部分）

在剩下的部分，我们看到了卡置于上机壳的滑杆部分和上机身主体部分。

3DS使用的滑杆与机壳之间也是有防摩擦垫片的。

虽然滑杆也是可卸下的部分，但作为初步的拆解小编未做进一步拆解。

3DS新加入的HOME键背面布局。

ABXY键与电源键的布局

3DS主板背面（朝下部分）

3DS主板正面（朝上部分）

位于主板正面前段的三个按键微动，从左至右分别对应SELECT、HOME和START

主板正面右侧的ABXY金属触片

主板正面左侧前段的十字键金属触片

3DS音量调节元件，采用的是类似DSL的滑动式元件。

主板正面右侧的无线开关元件

主板背面的3DS游戏卡槽（兼容DS游戏卡带）

主板背面右侧后端的电源输入端口（兼容DSi用充电器）

主板背面右侧前端的3DS电池触片（电池仓的电池接合部分）

主板背面前端的3.5mm标准耳机端口（取消了专用MIC端口的预留）

3DS下触摸屏正面

3DS下触摸屏背面

3DS后机盖背面

3DS后机盖正面（印有3DS主机序列号及相应说明）

3DS主机所使用的电池（1300毫安）。

电池（CTR003）背面的各国语言说明，只对应CTR001（3DS）使用。

我们拿DSi LL、DSi和3DS的电池做了下尺寸对比（上图从上往下依次是DSi LL、DSi和3DS的内置锂电池）

三块电池的触电结构设计雷同

三块电池的电池仓卡点设计结构也基本雷同（尺寸不同并不通用）

让我们看看电池仓的不同之处（上图从左只右分别是DSi、DSi LL和3DS）

3DS初步拆解心得：任天堂3DS采用了非常精密的布局设计，拆解途中小编遇到了各种各样的困难。其中包括复杂的布线和数量繁多的卡点拆解。但是值得一提的是，之前（DS系列）最容易出问题的LR键本次在3DS上直接采用与主板分离式的设计，更换起来非常方便。同时3DS内部所采用的强化结构让小编惊叹不已，转轴部分对于上屏幕排线和主板的连接可以说是充分体现了布线的技术。当然，最吸引小编的还是从外观结构上来看那块特殊的后机盖。

最后让我们来张这次初步拆解的全家福。