| SMIC工艺库的命名规则 | 您所在的位置：网站首页 › pll版图是什么意思 › SMIC工艺库的命名规则 |
|
对于SMIC的工艺，其PDK命名方式为：xPyM_(y-v-z-w)Ic_vSTMc_zTMc_wMTTc_ALPAu 命名中各字母的意义 名称描述注释Ppoly layers多晶硅层Mtotal metal layers excluding AL pad/Al RDL除了铝焊盘或者铝重布线层外的所有金属层IcCu inter metal layers (included M1)内部铜金属层TMcCu top metal layers顶部铜金属层，与内部铜相比，顶层铜会更厚MTTcCu Ultra thick metal超厚铜金属层STMcCu 2X top metal layers (0.2um design)两倍厚的顶层铜ALPAAL pad/AI RDL铝焊盘或RDL(全称是 ReDistributionLayer，是一个可以灵活配置厚度的版层，和最高层是可以分开对待)xnumber of poly layers多晶硅层数ynumber of total metal layers所有金属层数znumber of top metal layers顶层金属层数wnumber of Ultra thick metal layers超厚层金属层数vnumber of 2X top metal layers两倍厚顶层铜金属层数utype of AL, 1 type AL14.5k, 2 type AL28k顶层铝金属的厚度，1=14.5KÅ，2=28KÅ对于y-v-z-w=0或z=0或w=0或v=0的工艺，其命名中不包括Ic或TM或MTT或STM。 举个例子：1P6M_5Ic_1TMc_ALPA1，所以这里的x=1，y=6，z=1，w=0，v=0,u=1，因而y-v-z-w=6-0-1-0=5，没有STM和MTT。 则1P6M_5Ic_1TMc_ALPA1代表的是1层多晶硅，6层金属，内部5层铜，顶层铜为1层，铝焊盘或者铝重布线的厚度为14.5KÅ。 补充：14.5KÅ铝工艺用于一般性的芯片，28KÅ一般用于包含RF等要求高的芯片中，这两种选择，是出于对性能和成本的要求而作出的。 |
| CopyRight 2018-2019 实验室设备网 版权所有 |