Get到了丨决定PCB钻机加工能力的关键要素

随着5G时代的到来，通信、手机、服务器以及数据存储装置爆炸性的增长，这些产品对应的多层板与IC载板（特别是BGA板及HDI板）的需求同样大幅度上升。旧结构的通用型20万转PCB钻机却因为难以加工或无法加工此类型板材的原因，逐渐远离高端PCB加工市场。

总结普通钻孔机主轴加工能力不足主要有以下两方面：从板材角度来分析，对于多层板，因为板材变厚，就需要加工主轴具有更大扭力与承载力。特别是加工直径在5-6.5mm的大孔，对加工主轴的低速扭力及承载力提出了更高的要求。

从另一方面来说，因5G硬件产品朝着高集成化、薄型化、小型化发展，因此5G产品内部的电路板布线密度越来越大，钻孔直径在0.3mm以下的小孔占80%以上，而IC载板（特别是BGA板及HDI板），其孔密集度及精度要求更高，这些密集型的小孔，对加工主轴的转速提出了更严苛的要求。

普通PCB钻孔机主轴除上述分析的两点加工能力不足的缺点外，启停时间长（10s升速，10s减速），运转温升高（60℃左右）等也对气浮钻机的加工效率与稳定性有重大的影响。

要保证PCB钻机的普适性，加工主轴不但性能上要满足“大承载，大扭力，高转速”，还要在稳定性与加工效率上满足“低温升，快启停”。昊志机电PCB气浮钻孔机主轴“快人一步”，可满足一机多用的加工需求，使整体效率提高23%以上。

昊志机电PCB钻孔机主轴采用新型轴向承载结构，相比市面上大部分主轴，承载力上升15%。

普通PCB钻孔机主轴从启停时间为10-12s，而昊志机电PCB钻机，采用全新双绕组结构电机，保证0-200,000rpm升速仅需3.8s，0-250,000rpm升速仅需7.5s，且转差率低于3%。仅此项即可使加工效率提升3%，且在加工0.2mm以下的小孔时效率可提升20%以上。

公司内部实测钻孔机主轴直升20万转时间对比

昊志机电PCB钻孔机主轴定子采用全新双绕组结构，低速扭矩高达0.18N.m，6.35mm刀具可连续加工10000孔以上（S20000，F0.3，R5.0，3*1.6mm，FR4），能轻松应对各类厚板、硬板。

实拍加工效果及6.35mm刀具连续钻孔对比

采用升级版水道设计，显著增强冷却效果，带走更多热量，进出水温差小于4℃（市场上竞品主轴进出水温差8℃），可有效降低机体表面和轴芯温度，提高主轴稳定性，增长主轴寿命。在钻小孔精度方面，钻BGA密集孔(φ0.1),与竞品主轴采用相同参数的情况下，我司主轴钻孔CPK比竞品主轴高0.35；钻多层板(φ0.25),我司主轴钻孔CPK相对竞品高0.2。