PCB钻孔常见问题及处理方法? , PCB业界最常见的品质问题有哪些?

2023-11-01 03:40| 来源: 网络整理| 查看: 265

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该区域内岩土种类多,钻探过程中钻孔漏失现象时有发生,解决方法不当既影响工程进度,又遭受经济损失,因此,及时发现钻孔漏失的原因,找到合适的解决办法具有非常重要的现实意义。 2、常见钻孔漏失的原因及分类 2.1 渗透性漏失这种多发生在

1.改善偏孔:(1)断针;(2)压力脚不平整;(3)铝板未贴牢;(4)钻孔机夹头不清洁,RUN OUT太大;(5)钻针不良;(6)压力脚气缸故障(会导致排屑不良偏孔);(7)板内(PC板与铝板、PC板与PC板、PC板垫板、垫板与机台面)

1.叠板太厚 2.板件杂物 3.盖板不好 4.下钻速度过快 5.看你用的是什么牌子钻咀 6.主轴的摇摆度 pcb钻孔偏问题解决办法分析看看是怎么偏的,是都往一个方向偏还是无规则偏。如果是往一边偏的,可能资料有问题,(

钻孔工艺参数不当叠板太多更换主轴之轴承钻头之尖点偏小或钻刃高度不对，重新反磨或更换，避免钻头切削刃崩缺。改善转换和进给速度使用盖板，对钻的叠板进行固定检查或减少叠板块数钻头容易断裂/钻床操作不当/钻头有

解决方法：(1) 通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主轴。A、检查压力脚气管道是否有堵塞；B、根据钻咀状态调整压力脚的压力，检查压力脚压紧时的压力数据，正常为7.5公斤；C、检查主轴转速变异情况及夹嘴内是否有铜丝影

塞孔：比如一些0.2以下的孔钻好之后可以用气枪吹孔，也可以用洗板机洗板防止电镀后孔无铜。

1、断钻咀\x0d\x0a 产生原因有:主轴偏转过度;数控钻机钻孔时操作不当;钻咀选用不合适;钻头的转速不足,进刀速率太大;叠板层数太多;板与板间或盖板下有杂物;钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死;钻咀的研磨次数过多或

PCB钻孔常见问题及处理方法?

如果是少量铝基板可以用工艺刀刮掉，出现大批量铝基板锣板上有毛刺的话，就要检查铣刀和铣床主轴的使用情况了，定期保养和维护设备。若需要铝基板，这方面捷多邦做的还不错，价格和品质没问题。

在对于铝材表面各种处理加工工艺中，二次氧化遮蔽也是很常见的一种方法。它是为了得到更复杂多色的铝表面图案，如iPhone或者华为手机的logo等等。那么，在使用铝氧化遮蔽油墨过程中会有哪些常见缺陷呢？一般而言，在实际使用ht

看看你是否符合下面几种可能：铝基板内介质层含有杂物；介质层被震伤有裂痕；线路设计上的爬电距离太近不符合安规。深圳捷多邦很高兴为你解答！

如果铝基板有个别灯珠有黑点不亮。可以直接把灯珠取下来，用电烙铁换上同型号的灯珠或者直接用一个导线进行短接处理。如果有很多的灯T珠出现损坏，就需要更换新的LED灯盘，否则容易烧毁驱动电源。如果检测完毕灯珠没有任何问题，

1. 温度变化：外墙铝板在不同温度下会发生膨胀和收缩，如果没有正确处理这种变化，可能导致铝板变形。解决方法：选择合适的铝板材料，使用合适的安装技术，以及考虑使用温度补偿装置。2. 安装问题：不正确的安装方法也可能导致外

1：导热系数不足（目前基本采用astm D5470测试）2：剥离强度不够（与ccl之IPC测试方法一致）3：耐热性不好（有采用浸锡方式，也有采用漂锡方式，主要根据材料特性而定）4：耐电压（测试直流&交流)5: TG(介质材料的玻璃

铝基板常出现的品质问题有哪些? 应该如何处理?

pcb线路板生产流程 1、开料意图：依据工程资料MI的要求，在契合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件.契合客户要求的小块板料.流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板 2、钻孔意图：依据工程资料，在

锣板和啤板是外形加工的两种方式,锣板:是用数控铣床进行加工,啤板:是用冲床进行加工,需要开模具,一付模子一万多,

CNC 锣板主要是利用数控锣机将生产板加工成小片板(PCS/SET)。V-cut 在 PCB 上加工客户所需的V型坑，便于客户安装元件后，使用线路板(掰下单元)。13 测试利用电脑测试出开/短路，保证产品电气连通性能符合用户设计和

一般是老机器，特别是国产机，轴内容粉尘或是长期没保养加润滑油，在锣圆形或弧形的时候，就容易偏位.出现锣不到，或是锣太多。建议你找厂商来保养下，如果过了保质期，又找不到相关的保养厂商，以后还是选择性锣板，

打销钉位，这一步没做好，严重的会导致产品报废，轻些的需要重复的返工。然后是锣刀，这个要根据工程部的指示，结合自己的经验，选取适当的锣刀，保证产品的尺寸公差！再者是销切速度，这个完全凭借个人经验，速度快了，很

1、采用小铣刀，0.8mm进行精锣。2、避免最外层的半固化片采用7628

Pcb锣板爆边。

PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)的生产流程通常包括以下步骤：1. 原理图设计：根据电路需求和规格，使用专业的 PCB 设计软件创建电路的原理图。2. PCB 布局设计：根据原理图，在设计软件中进行 PCB 的布局设计，包括

1、根据电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是依据各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建，通过该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能，以及各个部件之间的关系。原理图的设计是PCB制作流程中的第一步，也是十分

pcb电路板的制作流程：一、内层；主要是为了制作PCB电路板的内层线路；制作流程为：1，裁板：将PCB基板裁剪成生产尺寸。2，前处理：清洁PCB基板表面，去除表面污染物。3，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做

一、影像(成形/导线制作) 制作的第一步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印(Subtractive transfer)方式将工作底片表现在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。追加式转印(Ad

将一层铝板放在打孔机机床上，然后将PCB放在上面。为了提高效率，根据PCB的层数会将1~3个相同的PCB板叠在一起进行穿孔。最后在最上面的PCB上盖上一层铝板，上下两层的铝板是为了当钻头钻进和钻出的时候，不会撕裂PCB上的

去除线路板上不需要的铜和锡，得到所需要的线路，完成外层线路制作。与内层线路制作一样，这一步骤中需利用线宽测量仪，检测 PCB 内层蚀刻后线路的上幅及下幅宽度、确保线宽线距在规格内;此外，PCB 线路板在生产过程中已经

PCB电路板的制作流程式?生产过程中会出现那些品质问题?如何排除?

浸泡助焊剂过久·助焊剂攻击力过强·转角处油墨受损对策·调整防焊印刷厚度·降低线路电镀厚度·确认烘烤条件及烤箱分布升温曲线·确认喷锡作业参数及状况·检查生产流程减少外力撞击·检查前处理线确认吹干烘干段之品质要求3塞孔

底片质量的好坏，直接影响曝光质量，因此，底片图形线路清晰，不能有任何发晕、虚边等现象，要求无针孔、沙眼，稳定性好。底片要求黑白反差大：银盐片光密度（ Density）DMAX≥3.5，DMIN ≤0.15；重氮片光密度DMAX≥1.2,

答：一是蚀刻不尽。因为电镀的厚度不可能完全相同，在过机时厚度大的区域有可能蚀刻不尽；二是侧蚀，在蚀刻速度选择不当、PH值没有在规定的范围以内、温度、蚀刻液配方等问题时，有可能产生侧蚀；还有的是因为电镀工序存在的

1 PCB缺少工艺边或工艺边设计不合理，导致设备无法贴装。2 PCB缺少定位孔，定位孔位置不正确，设备不能准确、牢固的定位。3 缺少Mark点，Mark点设计不规范，造成机器识别困难。4 螺丝孔金属化，焊盘设计不合理。5 PCB焊盘

3、尺寸不良：PCB制作流程中容易产生涨缩，供应商调整了钻孔程序、图形比例、成型CNC程序，可能造成贴装容易发生偏位，结构件配合不好等问题。4、翘曲：PCB板子由于制造工艺、使用环境等因素，会出现翘曲的问题，翘曲的原因有板

PCB业界最常见的品质问题有哪些?

而敷铜板质量主要体现在抗剥强度、翘曲度、抗弯强度、耐浸焊性等非电技术指标中。所以，电路板制作时要多考虑敷铜板的非电技术指标。以上便是PCB电路板制作要注意的问题，希望对你有所帮助。

1、尺寸范围 PCB线路板的尺寸尽量不要过大，大板易弯曲，贴装不准确。对于过小的PCB线路板，可采用拼板的方式，使之转换为符合生产要求的理想尺寸，以便焊接。2 、外形 PCB 线路板外观应光滑平整，不可有翘曲或高低不平。

1. 孔径与钻孔布局：确保钻孔位置准确、孔径正确，并符合设计要求和元件布局。确认钻孔布局不会损坏电路板的结构或导致不必要的连接。2.线路宽度与间距：根据设计要求和板层之间的电气性能要求，确认线路的宽度与间距满足制造工

2 检查资料：看资料有没有变形，最好是拿板对照一下，用什么刀具多大的锣刀，多大的销钉！3 钻定位孔：看多大的定位孔用销钉的时候拿销钉比一下板上面的定位空，用钻嘴的话一般是用比销钉小0.5的钻嘴，把钻

PCB锣板注意哪些问题通常业界的外形的公差是+/-0.15mm，没有要求的情况都是按这个公差默认控制！如果要求比较严格可以达到+/-0.1mm，但要比这个小就很难管控了~1.胶片流量偏高或储存不良吸收水气。 2.升温速度太快，造成内外堆叠温差大且流胶不均。 3.胶片内有许多微泡，胶流量偏低气泡仅赶到板边显现白角白边。参考TPCA PCB改善著作注意：优客板公众号！你这提问纯属教材上的作业，PCB设计是没有什么常见题目的，更不是就几种，那还是看你的教材上有几种题目吧。搞PCB设计，电路有成千上万个，也没有常见的。这样讲的话恐怕讲两天也讲不完，PCB工艺流程很多，我建议你去看IPC-A-600G印制线路板验收标准.这本书里基本上从开料到出货间可能出现的任何问题都有祥细的分析和标准。到百度里搜。太多了，有些是设计上的，有些是制造上的。从前面开料至到后面成型、包装，每个工序都有可能出现问题，所以就需要有预见性，这些就是工程及生产的责任(主要是MI的责任)。电路板是怎么来的，PCB印制板3D模型分享就是成型，因为PCB生产时是按照母版加工，最后在切割成客户要的外形，锣边就是使用铣床加工成交货时的外形！~最好是做个治具，靠治具把他限定在一定的范围内，然后通过压扣的方式固定，这样去锣最后一边比较好影响电路板质量的因素有哪些信息来源：原创作者：雷勤发布日期：2014年10月20日在市场竞争日益激烈的当下，各电路板厂家都在想方设法的降低成本，以实现更大的市场份额，在追求降低陈本的同时，往往忽略的电路板质量的问题。为了让客户能对此问题有一个更深入的了解，我们特地与电路板厂资深工程师沟通，得到一些电路板厂行业内部的一些细节甚至秘密，在这里分享给大家，让客户更加理性的选择电路板供应商。电路板质量问题一般有线路短路断路，绿油起泡，绿油脱落，基材分层，板曲翘，焊盘脱落，上锡不良以及老化后线路板出现开路等问题。这些常见的电路板质量问题，根本原因在于电路板厂生产工艺不过关，生产设备落后，原材料选择低劣，管理混乱这些方面导致的。　　原因一：生产工艺不过关。电路板生产是一种科技含量比较高的行业，涉及到电镀，化工，机械，等一系列交叉学科。电路板生产的各个工序必须按照严格的生产工艺来实施生产，同时各工序必须配备相应的检测和化验设备，这些工艺参数和设备才能保障电路板质量的稳定性。不可否认，电路板行业又是个污染性行业，进入这个行业的许多从业人员甚至老板相当多是半路出家，所以导致许多小电路板厂只是在意价格，只要能压低成本，在生产工艺和电路板质量上完全不在意。电镀工艺里的药水浓度是个时刻变化的参数，不同类型的电路板，其电镀工艺的电流大小和时间也是不同的，这些参数又是综合起来影响电路板质量的。只有严格的生产工艺指导，按工艺参数生产，并不断的化验检查，才能保证生产出的电路板质量在一个始终稳定的状态下。如果是凭经验组织生产，出现品质问题，凭感觉添加药水，这样直接导致就是电路板的品质始终在波动，客户使用这种电路板就会出现返修率高，成品率低，表面看起来电路板的采购成本降低，实际上维修，返修的维护成本大大提高的同时，客户品牌受到影响，长远的看是不合算的。原因二：生产设备落后。设备是从硬件上保证质量，加大设备上的投入，让设备实现高效，稳定才是提升电路板质量的根本之路。随着科技的进步，电路设备更新换代越来越快，设备越来越先进，当然价格也是越来越贵。这就导致一些小的电路板厂没有能力添设更昂贵的设备，从而导致对员工的依赖性加大。现在的人力成本本来就高，一旦形成对熟练有技能的员工形成依赖，电路板厂的管理难度就会大大增加，一旦出现人员流动，电路板质量就会出现波动。原因三：原材料选择便宜低劣。原材料的质量是电路板质量的基石，本身的材质不过关，做出的电路就会出现起泡，分层，开裂，板翘，厚薄不均等。现在比较隐蔽的是有些电路板厂采用的材料是混杂的，一部分是正品板料，一部分是边料，以此来摊薄成本，这样做的隐患在于不知道哪一批次会出现问题。由于电路板使用特性的不同，有的电路板要求并不高，所以有些边料用在这种场合又表现不出明显的问题，这就让很多电路板厂这样的做法蒙混过关，同时因为价格的低廉也赢得了客户的偏爱。更鼓励了电路板厂继续这样冒险。长久来看，如果出现基材问题导致成品出现质量问题，往往都是损失巨大，而且有时是无法挽回企业的声誉和品牌。这也是正规一点的电路板厂家不会这么做的原因。原因四：管理混乱。电路板厂的生产工序多，周期长，如何实现科学有序的管理，同时还能降低管理成本这是个难题，就是管得好，管得住，管得便宜，这需要电路板厂家的长久积累。随着科技的进步，尤其是网络的发展，借助网络信息化的手段来对传统的电路板厂管理变成可能。在这方面有所突破才能形成核心的竞争力。管理不好的厂，其电路板品质自然会经常波动，各种问题层出不穷，反复出现。综上：电路板质量问题是一个很严肃的问题，也是需要电路板厂长期的努力，在管理，诚信，投入和吸收新的技术手段上持续努力的结果。在这里要感谢磐信电路板厂郭建华和李国兵先生提供相关的信息，写成这篇文章。线路板品质三大目标没有固定说法，不过所有品质工作都是围绕降低厂内报废率，降低生产成本以及维持客户满意度这三个方面来开展的。降低生产成本主要是通过对品质数据的监控，提高一次合格率，减少返工次数；降低厂内报废率也就是减少生产过程中的不合格品，需要预防为主，监控为辅；维持客户满意度是最终目标，即使生产过程中出现异常，也要控制在厂内，不能使不合格品流出到客户端，这是品质的基本和核心工作。1、断钻咀　　产生原因有：主轴偏转过度；数控钻机钻孔时操作不当；钻咀选用不合适；钻头的转速不足，进刀速率太大；叠板层数太多；板与板间或盖板下有杂物；钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死；钻咀的研磨次数过多或超寿命使用；盖板划伤折皱、垫板弯曲不平；固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小；进刀速度太快造成挤压；补孔时操作不当；盖板铝片下严重堵灰；焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。　　解决方法：　　(1) 通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主轴。　　(2) A、检查压力脚气管道是否有堵塞；　　B、根据钻咀状态调整压力脚的压力，检查压力脚压紧时的压力数据，正常为7.5公斤；　　C、检查主轴转速变异情况及夹嘴内是否有铜丝影响转速的均匀性；　　D、钻孔操作进行时检测主轴转速变化情况及主轴的稳定性；(可以作主轴与主轴之间对比) 　　E、认真调整压力脚与钻头之间的状态，钻咀尖不可露出压脚，只允许钻尖在压脚内3.0mm处；　　F、检测钻孔台面的平行度和稳定度。　　(3) 检测钻咀的几何外形，磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻咀。　　(4) 选择合适的进刀量，减低进刀速率。　　(5) 减少至适宜的叠层数。　　(6) 上板时清洁板面和盖板下的杂物，保持板面清洁。　　(7) 通知机修调整主轴的钻孔深度，保持良好的钻孔深度。(正常钻孔的深度要控制在0.6mm为准。) 　　(8) 控制研磨次数(按作业指导书执行)或严格按参数表中的参数设置。　　(9) 选择表面硬度适宜、平整的盖、垫板。　　(10) 认真的检查胶纸固定的状态及宽度，更换盖板铝片、检查板材尺寸。　　(11 )适当降低进刀速率。　　(12) 操作时要注意正确的补孔位置。　　(13) A、检查压脚高度和压脚的排气槽是否正常；　　B、吸力过大，可以适当的调小吸力。　　(14) 更换同一中心的钻咀。　　2、孔损　　产生原因为：断钻咀后取钻咀；钻孔时没有铝片或夹反底版；参数错误；钻咀拉长；钻咀的有效长度不能满足钻孔叠板厚度需要；手钻孔；板材特殊，批锋造成。　　解决方法：　　(1) 根据前面问题1，进行排查断刀原因，作出正确的处理。　　(2) 铝片和底版都起到保护孔环作用，生产时一定要用，可用与不可用底版分开、方向统一放置，上板前再检查一次。　　(3) 钻孔前，必须检查钻孔深度是否符合，每支钻咀的参数是否设置正确。　　(4) 钻机抓起钻咀，检查清楚钻咀所夹的位置是否正确再开机，开机时钻咀一般不可以超出压脚。　　(5) 在钻咀上机前进行目测钻咀有效长度，并且对可用生产板的叠数进行测量检查。　　(6) 手动钻孔切割精准度、转速等不能达到要求，禁止用人手钻孔。　　(7) 在钻特殊板设置参数时，根据品质情况进行适当选取参数，进刀不宜太快。　　3、孔位偏、移，对位失准　　产生原因为：钻孔过程中钻头产生偏移；盖板材料选择不当，软硬不适；基材产生涨缩而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不当；钻孔时压脚设置不当，撞到销钉使生产板产生移动；钻头运行过程中产生共振；弹簧夹头不干净或损坏；生产板、面板偏孔位或整叠位偏移；钻头在运行接触盖板时产生滑动；盖板铝片表面划痕或折痕，在引导钻咀下钻时产生偏差；没有打销钉；原点不同；胶纸未贴牢；钻孔机的X、Y轴出现移动偏差；程序有问题。　　解决方法：　　(1) A、检查主轴是否偏转；　　B、减少叠板数量，通常双面板叠层数量为钻头直径的6倍而多层板叠层数量为钻头直径的2~3倍；　　C、增加钻咀转速或降低进刀速率；　　D、检查钻咀是否符合工艺要求，否则重新刃磨；　　E、检查钻咀顶尖与钻咀柄是否具备良好同中心度； F、检查钻头与弹簧夹头之间的固定状态是否紧固；　　G、检测和校正钻孔工作台板的稳定和稳定性。　　(2) 选择高密度0.50mm的石灰盖板或者更换复合盖板材料(上下两层是厚度0.06mm的铝合金箔，中间是纤维芯，总厚度为0.35mm)。　　(3) 根据板材的特性，钻孔前或钻孔后进行烤板处理(一般是145℃±5℃，烘烤4小时为准)。　　(4) 检查或检测工具孔尺寸精度及上定位销的位置是否有偏移。　　(5) 检查重新设置压脚高度，正常压脚高度距板面0.80mm为钻孔最佳压脚高度。　　(6) 选择合适的钻头转速。　　(7) 清洗或更换好的弹簧夹头。　　(8) 面板未装入销钉，管制板的销钉太低或松动，需要重新定位更换销钉。　　(9) 选择合适的进刀速率或选抗折强度更好的钻头。　　(10) 更换表面平整无折痕的盖板铝片。　　(11) 按要求进行钉板作业。　　(12) 记录并核实原点。　　(13) 将胶纸贴与板边成90o直角。　　(14) 反馈，通知机修调试维修钻机。　　(15) 查看核实，通知工程进行修改。　　4、孔大、孔小、孔径失真　　产生原因为：钻咀规格错误；进刀速度或转速不恰当；钻咀过度磨损；钻咀重磨次数过多或退屑槽长度底低于标准规定；主轴本身过度偏转；钻咀崩尖，钻孔孔径变大；看错孔径；换钻咀时未测孔径；钻咀排列错误；换钻咀时位置插错；未核对孔径图；主轴放不下刀，造成压刀；参数中输错序号。　　解决方法：　　(1) 操作前应检查钻头尺寸及控制系统是否指令发生错误。　　(2) 调整进刀速率和转速至最理想状态。　　(3) 更换钻咀，并限制每支钻咀钻孔数量。通常按照双面板(每叠四块)可钻3000~3500孔；高密度多层板上可钻500个孔；对于FR-4(每叠三块)可钻3000个孔；而对较硬的FR-5，平均减小30%。　　(4) 限制钻头重磨的次数及重磨尺寸变化。对于钻多层板每钻500孔刃磨一次，允许刃磨2~3次；每钻1000孔可刃磨一次；对于双面板每钻3000孔，刃磨一次，然后钻2500孔；再刃磨一次钻2000孔。钻头适时重磨，可增加钻头重磨次数及增加钻头寿命。通过工具显微镜测量，在两条主切削刃全长内磨损深度应小于0.2mm。重磨时要磨去0.25mm。定柄钻头可重磨3次；铲形钻头重磨2次。　　(5) 反馈给维修进行动态偏转测试仪检查主轴运行过程的偏转情况，严重时由专业的供应商进行修理。　　(6) 钻孔前用20倍镜检查刀面，将不良钻咀刃磨或者报废处理。　　(7) 多次核对、测量。　　(8) 在更换钻咀时可以测量所换下钻咀，已更换钻咀测量所钻第一个孔。　　(9) 排列钻咀时要数清楚刀库位置。　　(10) 更换钻咀时看清楚序号。　　(11) 在备刀时要逐一核对孔径图的实际孔径。　　(12) 清洗夹咀，造成压刀后要仔细测量及检查刀面情况。　　(13) 在输入刀具序号时要反复检查。 5、漏钻孔　　产生原因有：断钻咀(标识不清)；中途暂停；程序上错误；人为无意删除程序；钻机读取资料时漏读取。　　解决方法：　　(1) 对断钻板单独处理，分开逐一检查。　　(2) 在中途暂停后再次开机，要将其倒退1~2个孔继续钻。　　(3) 一旦判定是工程程序上的错误，要立即通知工程更改。　　(4) 在操作过程中，操作员尽量不要随意更改或删除程序，必要时通知工程处理。　　(5) 在经过CAM读取文件后，换机生产，通知机修处理。　　6、批锋　　产生原因有：参数错误；钻咀磨损严重，刀刃不锋利；底板密度不够；基板与基板、基板与底板间有杂物；基板弯曲变型形成空隙；未加盖板；板材材质特殊。　　解决方法：　　(1) 在设置参数时，严格按参数表执行，并且设置完后进行检查核实。　　(2) 在钻孔时，控制钻咀寿命，按寿命表设置不可超寿命使用。　　(3) 对底板进行密度测试。　　(4) 钉板时清理基板间杂物，对多层板叠板时用碎布进行板面清理。　　(5) 基板变形应该进行压板，减少板间空隙。　　(6) 盖板是起保护和导钻作用。因此，钻孔时必须加铝片。(对于未透不可加铝片钻孔) 　　(7) 在钻特殊板设置参数时，根据品质情况进行适当选取参数，进刀不宜太快。　　7、孔未钻透(未贯穿基板) 　　产生原因有：深度不当；钻咀长度不够；台板不平；垫板厚度不均；断刀或钻咀断半截，孔未透；批锋入孔沉铜后形成未透；主轴夹嘴松动，在钻孔过程中钻咀被压短；未夹底板；做首板或补孔时加了两张垫板，生产时没更改。　　解决方法：　　(1) 检查深度是否正确。(分总深度和各个主轴深度) 　　(2) 测量钻咀长度是否够。　　(3) 检查台板是否平整，进行调整。　　(4) 测量垫板厚度是否一致，反馈并更换垫板。　　(5) 定位重新补钻孔。　　(6) 对批锋来源按前面进行清查排除，对批锋进行打磨处理。　　(7) 对主轴松动进行调整，清洗或者更换索嘴。　　(8) 双面板上板前检查是否有加底板。　　(9) 作好标记，钻完首板或补完孔要将其更改回原来正常深度。　　8、面板上出现藕断丝连的卷曲形残屑　　产生原因有：未采用盖板或钻孔工艺参数选择不当。　　解决方法：　　(1) 应采用适宜的盖板。　　(2) 通常应选择减低进刀速率或增加钻头转速 9、堵孔(塞孔) 　　产生原因有：钻头的有效长度不够；钻头钻入垫板的深度过深；基板材料问题(有水份和污物)；垫板重复使用；加工条件不当所致，如吸尘力不足；钻咀的结构不行；钻咀的进刀速太快与上升搭配不当。　　解决方法：　　(1) 根据叠层厚度选择合适的钻头长度，可以用生产板叠板厚度作比较。　　(2) 应合理的设置钻孔的深度(控制钻咀尖钻入垫板0.5mm为准)。　　(3) 应选择品质好的基板材料或者钻孔前进行烘烤(正常是145℃±5烘烤4小时)。　　(4) 应更换垫板。　　(5) 应选择最佳的加工条件，适当调整钻孔的吸尘力，达到7.5公斤每秒。　　(6) 更换钻咀供应商。　　(7) 严格根据参数表设置参数。　　10、孔壁粗糙　　产生原因有：进刀量变化过大；进刀速率过快；盖板材料选用不当；固定钻头的真空度不足(气压)；退刀速率不适宜；钻头顶角的切削前缘出现破口或损坏；主轴产生偏转太大；切屑排出性能差。　　解决方法：　　(1) 保持最佳的进刀量。　　(2) 根据经验与参考数据调整进刀速率与转速，达到最佳匹配。　　(3) 更换盖板材料。　　(4) 检查数控钻机真空系统(气压)并检查主轴转速是否有变化。　　(5) 调整退刀速率与钻头转速达到最佳状态。　　(6) 检查钻头使用状态，或者进行更换。　　(7) 对主轴、弹簧夹头进行检查并进行清理。　　(8) 改善切屑排屑性能，检查排屑槽及切刃的状态。　　11孔口孔缘出现白圈(孔缘铜层与基材分离、爆孔) 　　产生原因：钻孔时产生热应力与机械力造成基板局部碎裂；玻璃布编织纱尺寸较粗；基板材料品质差(纸板料)；进刀量过大；钻咀松滑固定不紧；叠板层数过多。　　解决方法：　　(1) 检查钻咀磨损情况，然后再更换或是重磨。　　(2) 选用细玻璃纱编织成的玻璃布。　　(3) 更换基板材料。　　(4) 检查设定的进刀量是否正确。　　(5) 检查钻咀柄部直径大小及主轴弹簧夹的夹力是否足够。　　(6) 根据工艺规定叠层数据进行调整以上是钻孔生产中经常出现的问题，在实际操作中应多测量多检查。同时，严格规范作业对控制钻孔生产品质故障有很大的益处，对改善产品质量、提高生产效益，也有很大的帮助。1、断钻咀　　产生原因有：主轴偏转过度；数控钻机钻孔时操作不当；钻咀选用不合适；钻头的转速不足，进刀速率太大；叠板层数太多；板与板间或盖板下有杂物；钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死；钻咀的研磨次数过多或超寿命使用；盖板划伤折皱、垫板弯曲不平；固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小；进刀速度太快造成挤压；补孔时操作不当；盖板铝片下严重堵灰；焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。　　解决方法：　　(1) 通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主轴。　　(2) A、检查压力脚气管道是否有堵塞；　　B、根据钻咀状态调整压力脚的压力，检查压力脚压紧时的压力数据，正常为7.5公斤；　　C、检查主轴转速变异情况及夹嘴内是否有铜丝影响转速的均匀性；　　D、钻孔操作进行时检测主轴转速变化情况及主轴的稳定性；(可以作主轴与主轴之间对比) 　　E、认真调整压力脚与钻头之间的状态，钻咀尖不可露出压脚，只允许钻尖在压脚内3.0mm处；　　F、检测钻孔台面的平行度和稳定度。　　(3) 检测钻咀的几何外形，磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻咀。　　(4) 选择合适的进刀量，减低进刀速率。　　(5) 减少至适宜的叠层数。　　(6) 上板时清洁板面和盖板下的杂物，保持板面清洁。　　(7) 通知机修调整主轴的钻孔深度，保持良好的钻孔深度。(正常钻孔的深度要控制在0.6mm为准。) 　　(8) 控制研磨次数(按作业指导书执行)或严格按参数表中的参数设置。　　(9) 选择表面硬度适宜、平整的盖、垫板。　　(10) 认真的检查胶纸固定的状态及宽度，更换盖板铝片、检查板材尺寸。　　(11 )适当降低进刀速率。　　(12) 操作时要注意正确的补孔位置。　　(13) A、检查压脚高度和压脚的排气槽是否正常；　　B、吸力过大，可以适当的调小吸力。　　(14) 更换同一中心的钻咀。　　2、孔损　　产生原因为：断钻咀后取钻咀；钻孔时没有铝片或夹反底版；参数错误；钻咀拉长；钻咀的有效长度不能满足钻孔叠板厚度需要；手钻孔；板材特殊，批锋造成。　　解决方法：　　(1) 根据前面问题1，进行排查断刀原因，作出正确的处理。　　(2) 铝片和底版都起到保护孔环作用，生产时一定要用，可用与不可用底版分开、方向统一放置，上板前再检查一次。　　(3) 钻孔前，必须检查钻孔深度是否符合，每支钻咀的参数是否设置正确。　　(4) 钻机抓起钻咀，检查清楚钻咀所夹的位置是否正确再开机，开机时钻咀一般不可以超出压脚。　　(5) 在钻咀上机前进行目测钻咀有效长度，并且对可用生产板的叠数进行测量检查。　　(6) 手动钻孔切割精准度、转速等不能达到要求，禁止用人手钻孔。　　(7) 在钻特殊板设置参数时，根据品质情况进行适当选取参数，进刀不宜太快。　　3、孔位偏、移，对位失准　　产生原因为：钻孔过程中钻头产生偏移；盖板材料选择不当，软硬不适；基材产生涨缩而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不当；钻孔时压脚设置不当，撞到销钉使生产板产生移动；钻头运行过程中产生共振；弹簧夹头不干净或损坏；生产板、面板偏孔位或整叠位偏移；钻头在运行接触盖板时产生滑动；盖板铝片表面划痕或折痕，在引导钻咀下钻时产生偏差；没有打销钉；原点不同；胶纸未贴牢；钻孔机的X、Y轴出现移动偏差；程序有问题。　　解决方法：　　(1) A、检查主轴是否偏转；　　B、减少叠板数量，通常双面板叠层数量为钻头直径的6倍而多层板叠层数量为钻头直径的2~3倍；　　C、增加钻咀转速或降低进刀速率；　　D、检查钻咀是否符合工艺要求，否则重新刃磨；　　E、检查钻咀顶尖与钻咀柄是否具备良好同中心度； F、检查钻头与弹簧夹头之间的固定状态是否紧固；　　G、检测和校正钻孔工作台板的稳定和稳定性。　　(2) 选择高密度0.50mm的石灰盖板或者更换复合盖板材料(上下两层是厚度0.06mm的铝合金箔，中间是纤维芯，总厚度为0.35mm)。　　(3) 根据板材的特性，钻孔前或钻孔后进行烤板处理(一般是145℃±5℃，烘烤4小时为准)。　　(4) 检查或检测工具孔尺寸精度及上定位销的位置是否有偏移。　　(5) 检查重新设置压脚高度，正常压脚高度距板面0.80mm为钻孔最佳压脚高度。　　(6) 选择合适的钻头转速。　　(7) 清洗或更换好的弹簧夹头。　　(8) 面板未装入销钉，管制板的销钉太低或松动，需要重新定位更换销钉。　　(9) 选择合适的进刀速率或选抗折强度更好的钻头。　　(10) 更换表面平整无折痕的盖板铝片。　　(11) 按要求进行钉板作业。　　(12) 记录并核实原点。　　(13) 将胶纸贴与板边成90o直角。　　(14) 反馈，通知机修调试维修钻机。　　(15) 查看核实，通知工程进行修改。　　4、孔大、孔小、孔径失真　　产生原因为：钻咀规格错误；进刀速度或转速不恰当；钻咀过度磨损；钻咀重磨次数过多或退屑槽长度底低于标准规定；主轴本身过度偏转；钻咀崩尖，钻孔孔径变大；看错孔径；换钻咀时未测孔径；钻咀排列错误；换钻咀时位置插错；未核对孔径图；主轴放不下刀，造成压刀；参数中输错序号。　　解决方法：　　(1) 操作前应检查钻头尺寸及控制系统是否指令发生错误。　　(2) 调整进刀速率和转速至最理想状态。　　(3) 更换钻咀，并限制每支钻咀钻孔数量。通常按照双面板(每叠四块)可钻3000~3500孔；高密度多层板上可钻500个孔；对于FR-4(每叠三块)可钻3000个孔；而对较硬的FR-5，平均减小30%。　　(4) 限制钻头重磨的次数及重磨尺寸变化。对于钻多层板每钻500孔刃磨一次，允许刃磨2~3次；每钻1000孔可刃磨一次；对于双面板每钻3000孔，刃磨一次，然后钻2500孔；再刃磨一次钻2000孔。钻头适时重磨，可增加钻头重磨次数及增加钻头寿命。通过工具显微镜测量，在两条主切削刃全长内磨损深度应小于0.2mm。重磨时要磨去0.25mm。定柄钻头可重磨3次；铲形钻头重磨2次。　　(5) 反馈给维修进行动态偏转测试仪检查主轴运行过程的偏转情况，严重时由专业的供应商进行修理。　　(6) 钻孔前用20倍镜检查刀面，将不良钻咀刃磨或者报废处理。　　(7) 多次核对、测量。　　(8) 在更换钻咀时可以测量所换下钻咀，已更换钻咀测量所钻第一个孔。　　(9) 排列钻咀时要数清楚刀库位置。　　(10) 更换钻咀时看清楚序号。　　(11) 在备刀时要逐一核对孔径图的实际孔径。　　(12) 清洗夹咀，造成压刀后要仔细测量及检查刀面情况。　　(13) 在输入刀具序号时要反复检查。 5、漏钻孔　　产生原因有：断钻咀(标识不清)；中途暂停；程序上错误；人为无意删除程序；钻机读取资料时漏读取。　　解决方法：　　(1) 对断钻板单独处理，分开逐一检查。　　(2) 在中途暂停后再次开机，要将其倒退1~2个孔继续钻。　　(3) 一旦判定是工程程序上的错误，要立即通知工程更改。　　(4) 在操作过程中，操作员尽量不要随意更改或删除程序，必要时通知工程处理。　　(5) 在经过CAM读取文件后，换机生产，通知机修处理。　　6、批锋　　产生原因有：参数错误；钻咀磨损严重，刀刃不锋利；底板密度不够；基板与基板、基板与底板间有杂物；基板弯曲变型形成空隙；未加盖板；板材材质特殊。　　解决方法：　　(1) 在设置参数时，严格按参数表执行，并且设置完后进行检查核实。　　(2) 在钻孔时，控制钻咀寿命，按寿命表设置不可超寿命使用。　　(3) 对底板进行密度测试。　　(4) 钉板时清理基板间杂物，对多层板叠板时用碎布进行板面清理。　　(5) 基板变形应该进行压板，减少板间空隙。　　(6) 盖板是起保护和导钻作用。因此，钻孔时必须加铝片。(对于未透不可加铝片钻孔) 　　(7) 在钻特殊板设置参数时，根据品质情况进行适当选取参数，进刀不宜太快。　　7、孔未钻透(未贯穿基板) 　　产生原因有：深度不当；钻咀长度不够；台板不平；垫板厚度不均；断刀或钻咀断半截，孔未透；批锋入孔沉铜后形成未透；主轴夹嘴松动，在钻孔过程中钻咀被压短；未夹底板；做首板或补孔时加了两张垫板，生产时没更改。　　解决方法：　　(1) 检查深度是否正确。(分总深度和各个主轴深度) 　　(2) 测量钻咀长度是否够。　　(3) 检查台板是否平整，进行调整。　　(4) 测量垫板厚度是否一致，反馈并更换垫板。　　(5) 定位重新补钻孔。　　(6) 对批锋来源按前面进行清查排除，对批锋进行打磨处理。　　(7) 对主轴松动进行调整，清洗或者更换索嘴。　　(8) 双面板上板前检查是否有加底板。　　(9) 作好标记，钻完首板或补完孔要将其更改回原来正常深度。　　8、面板上出现藕断丝连的卷曲形残屑　　产生原因有：未采用盖板或钻孔工艺参数选择不当。　　解决方法：　　(1) 应采用适宜的盖板。　　(2) 通常应选择减低进刀速率或增加钻头转速 9、堵孔(塞孔) 　　产生原因有：钻头的有效长度不够；钻头钻入垫板的深度过深；基板材料问题(有水份和污物)；垫板重复使用；加工条件不当所致，如吸尘力不足；钻咀的结构不行；钻咀的进刀速太快与上升搭配不当。　　解决方法：　　(1) 根据叠层厚度选择合适的钻头长度，可以用生产板叠板厚度作比较。　　(2) 应合理的设置钻孔的深度(控制钻咀尖钻入垫板0.5mm为准)。　　(3) 应选择品质好的基板材料或者钻孔前进行烘烤(正常是145℃±5烘烤4小时)。　　(4) 应更换垫板。　　(5) 应选择最佳的加工条件，适当调整钻孔的吸尘力，达到7.5公斤每秒。　　(6) 更换钻咀供应商。　　(7) 严格根据参数表设置参数。　　10、孔壁粗糙　　产生原因有：进刀量变化过大；进刀速率过快；盖板材料选用不当；固定钻头的真空度不足(气压)；退刀速率不适宜；钻头顶角的切削前缘出现破口或损坏；主轴产生偏转太大；切屑排出性能差。　　解决方法：　　(1) 保持最佳的进刀量。　　(2) 根据经验与参考数据调整进刀速率与转速，达到最佳匹配。　　(3) 更换盖板材料。　　(4) 检查数控钻机真空系统(气压)并检查主轴转速是否有变化。　　(5) 调整退刀速率与钻头转速达到最佳状态。　　(6) 检查钻头使用状态，或者进行更换。　　(7) 对主轴、弹簧夹头进行检查并进行清理。　　(8) 改善切屑排屑性能，检查排屑槽及切刃的状态。　　11孔口孔缘出现白圈(孔缘铜层与基材分离、爆孔) 　　产生原因：钻孔时产生热应力与机械力造成基板局部碎裂；玻璃布编织纱尺寸较粗；基板材料品质差(纸板料)；进刀量过大；钻咀松滑固定不紧；叠板层数过多。　　解决方法：　　(1) 检查钻咀磨损情况，然后再更换或是重磨。　　(2) 选用细玻璃纱编织成的玻璃布。　　(3) 更换基板材料。　　(4) 检查设定的进刀量是否正确。　　(5) 检查钻咀柄部直径大小及主轴弹簧夹的夹力是否足够。　　(6) 根据工艺规定叠层数据进行调整以上是钻孔生产中经常出现的问题，在实际操作中应多测量多检查。同时，严格规范作业对控制钻孔生产品质故障有很大的益处，对改善产品质量、提高生产效益，也有很大的帮助。

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