PCB防焊塞孔冒油改善

PCB

防焊塞孔冒油改善

李飞宏

;

陈世金

;

熊国旋

【期刊名称】

《印制电路信息》

【年

(

卷

),

期】

2015(023)001

【总页数】

3

页

(P68-70)

【作

者】

李飞宏

;

陈世金

;

熊国旋

【作者单位】

博敏电子股份有限公司

,

广东梅州

514768;

博敏电子股份有限公司

,

广

东梅州

514768;

博敏电子股份有限公司

,

广东梅州

514768

【正文语种】

中

文

目前有的印制电路板的导通孔（如

Via Hole

）无须裸露而要求用防焊油墨塞孔，

其主要作用是并改善

PCB

的组装性能。实际生产中经常出现塞孔冒油上连接盘

（

PAD

），对后续贴装造成不可接受，给

PCB

板防焊生产造成很大困扰，针对防

焊塞孔冒油作原因分析探讨改善措施。

根据客户要求塞孔深度的不同

PCB

板防焊目前主要采用以下不同的塞孔流程：

（

1

）白网塞孔工艺流程

磨板→印刷（连塞带印）→预烤→曝光→显影→固化

（

2

）铝片塞孔工艺流程

磨板→塞孔→印刷→预烤→曝光→显影→固化

目前

PCB

防焊生产业界普遍使用铝片塞孔作业方式，主要设备为印刷机藉由印刷

压力将油墨塞入孔内。同时为使油墨顺利塞入孔内，塞孔孔径下方垫透气用之导气

垫板，使孔内空气在塞孔过程中可顺利排出，而达到塞孔饱满的效果。要获得符合