语音芯片PCB电路板板材介绍

语音芯片PCB电路板板材介绍

按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB－94VO－CEM-1－CEM-3－FR-4

详细参数及用途如下：

94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）

94V0：阻燃纸板 （模冲孔）

22F： 单面半玻纤板（模冲孔）

CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）

CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）

FR-4: 双面玻纤板

1. 阻燃特性的等级划分可以分为94VO－V-1 －V-2 －94HB 四种

2. 半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm

3. FR4R4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板

4. 无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。

5. Tg是玻璃转化温度，即熔点。

6. 电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。

双面PCB打快板常规工艺：双面玻钎 ，绿油白字1.6版厚，喷锡铜厚1OZ，过孔盖油线宽0.2以上，过孔0.3mm以上。

94HB的阻燃等级最低。94 HB