pads layout如何打孔 , pads怎样设置螺丝孔、定位孔、机械孔

今天给各位分享 pads layout如何打孔 的知识，其中也会对 pads怎样设置螺丝孔、定位孔、机械孔 进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！

如果需要铺地，用焊盘做成一个元件，在原理图中添回，导入后就有了，或者在LAYOUT中，在ECO模式里当元件添加，再连接网络！如果不需要铺地，没有线路特性，用2D线画一个圆，把属性设置为Board Cut Out

1. 改成有孔焊盘：点选焊盘，按Ctrl+Q键，点Pad stack，在Drill size项输入钻孔直径。2. 焊盘加via过孔：按DRO，即可在焊盘上加via或移动via到焊盘上。

PADS在Layout可以打过孔，Layout一般是打一些顶底过孔用于连接两个层之间的铜皮。Layout中设置过孔样式：1、点击设置–>焊盘栈。2、选择过孔–>点击添加过孔（本设计选择的是导通孔）–>给过孔起个名字（这里是MIN8）–>选择

首先检查：你是否在design rules的routing中是否添加到了VIA。如果没有就要添加进去，添加后就可以用PADS的快捷键打孔。2：你可以在setup中的pads stacks中via添加你要的过孔 重复第一步

布线：每层方向走线尽量要一致，这样会减少过孔的数量。一些芯片（引脚数较多）的要先把线拉出来后再去打过孔选择走哪一层。打孔ctrl+单击鼠标左键。铺铜：就是在tools--pour manager--flood，这是选择相应的区域后铺出来

一般像这种封装，都是新建一个自己库，然后在自己库中新建封装，就是在PCB LAYOUT 工具栏Tools-->PCB decal Editor，画你所需要的封装，调整大小，形状，然后保存在自己的库中，在重新导入。差不多就可以了

如果需要铺地，用焊盘做成一个元件，在原理图中添回，导入后就有了，或者在LAYOUT中，在ECO模式里当元件添加，再连接网络！如果不需要铺地，没有线路特性，用2D线画一个圆，把属性设置为Board Cut Out

1. 改成有孔焊盘：点选焊盘，按Ctrl+Q键，点Pad stack，在Drill size项输入钻孔直径。2. 焊盘加via过孔：按DRO，即可在焊盘上加via或移动via到焊盘上。

PADS在Layout可以打过孔，Layout一般是打一些顶底过孔用于连接两个层之间的铜皮。Layout中设置过孔样式：1、点击设置–>焊盘栈。2、选择过孔–>点击添加过孔（本设计选择的是导通孔）–>给过孔起个名字（这里是MIN8）–>选择

首先检查：你是否在design rules的routing中是否添加到了VIA。如果没有就要添加进去，添加后就可以用PADS的快捷键打孔。2：你可以在setup中的pads stacks中via添加你要的过孔 重复第一步

用画边框的方式(工具)直接画。注意挖空PCB的时候，最小尺寸要大于你选定的加工厂的最小切割工艺

我就是画板子边沿设置那一项，可以选成圆形，在定义大小就行

不知道你说的是不是铜支柱的螺丝孔，一般像这种封装，都是新建一个自己库，然后在自己库中新建封装，就是在PCB LAYOUT 工具栏Tools-->PCB decal Editor，画你所需要的封装，调整大小，形状，然后保存在自己的库中，在重新

如果需要铺地，用焊盘做成一个元件，在原理图中添回，导入后就有了，或者在LAYOUT中，在ECO模式里当元件添加，再连接网络！如果不需要铺地，没有线路特性，用2D线画一个圆，把属性设置为Board Cut Out

用“板内挖空区域”工具。现在电脑上没有PADS，所以不方便截图给你。

在PADS中是不用专门的机械层的,你只要将走线层,丝印层,阻焊层和助焊层,钻孔层,NC DRILL出了GERBER就OK了,记的在设置时把板框勾选就OK了.

不知道你说的是不是铜支柱的螺丝孔，一般像这种封装，都是新建一个自己库，然后在自己库中新建封装，就是在PCB LAYOUT 工具栏Tools-->PCB decal Editor，画你所需要的封装，调整大小，形状，然后保存在自己的库中，在重新

如果需要铺地，用焊盘做成一个元件，在原理图中添回，导入后就有了，或者在LAYOUT中，在ECO模式里当元件添加，再连接网络！如果不需要铺地，没有线路特性，用2D线画一个圆，把属性设置为Board Cut Out

我就是画板子边沿设置那一项，可以选成圆形，在定义大小就行

1、双面板及通孔，走线时到打孔处按F4到下一层；有盲孔埋孔使用L加数字（第几层）；在design rules的routing中添加了VIA可以用PADS的快捷键打孔。2、PADS Layout系列软件是由Mentor Graphic出品的电路图设计实现的EDA工具

PADS设置通孔有两种方法：放置通孔焊盘和板框挖空，放置焊盘的方法精度要比板框挖空要好些。焊盘，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(landpattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。板框挖空，用画边框

PADSLayout（PowerPCB）提供了与其他PCB设计软件、CAM加工软件、机械设计软件的接口（如下图所示），方便了不同设计环境下的数据转换和传递工作。PADS软件是MentorGraphics公司的电路原理图和PCB设计工具软件。目前该软件是国内从事

不知道你说的是不是铜支柱的螺丝孔，一般像这种封装，都是新建一个自己库，然后在自己库中新建封装，就是在PCB LAYOUT 工具栏Tools-->PCB decal Editor，画你所需要的封装，调整大小，形状，然后保存在自己的库中，在重新

如果需要铺地，用焊盘做成一个元件，在原理图中添回，导入后就有了，或者在LAYOUT中，在ECO模式里当元件添加，再连接网络！如果不需要铺地，没有线路特性，用2D线画一个圆，把属性设置为Board Cut Out

首先检查：你是否在design rules的routing中是否添加到了VIA。如果没有就要添加进去，添加后就可以用PADS的快捷键打孔。2：你可以在setup中的pads stacks中via添加你要的过孔 重复第一步

1、双面板及通孔，走线时到打孔处按F4到下一层；有盲孔埋孔使用L加数字（第几层）；在design rules的routing中添加了VIA可以用PADS的快捷键打孔。2、PADS Layout系列软件是由Mentor Graphic出品的电路图设计实现的EDA工具。

我就是画板子边沿设置那一项，可以选成圆形，在定义大小就行

如果需要铺地，用焊盘做成一个元件，在原理图中添回，导入后就有了，或者在LAYOUT中，在ECO模式里当元件添加，再连接网络！如果不需要铺地，没有线路特性，用2D线画一个圆，把属性设置为Board Cut Out

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