多层片式陶瓷电容器（MLCC）基础知识

1．MLCC与其它种类电容器对比

　　电容的种类有很多，可以从原理上分为：无极性可变电容、无极性固定电容、有极性电容等，从材料上分主要有：CBB 电容（聚乙烯） ，涤纶电容、瓷片电容、云母电容、独石电容(即贴片电容或MLCC)、电解电容、钽电容等。下表是各种电容的优缺点： 

2．MLCC与其它种类电容器对比

　　A. 结构示意图

　　B. 原理公式：              C = K×M×N / T

　　C. 各组成部分功能解释

　　 陶瓷介质：电场作用下，极化介电储能，电场变化时极化率随之发生变化，不同介质种类由于它的主要极化类型不一样，其对电场变化的响应速度和极化率亦不一样。

　　内电极：它与陶瓷介质交替叠层，提供电极板正对面积；

PME-Ag/Pd ：主要在X7R和 Y5V中高压MLCC产品系列中，材料成本高。 BME-Ni：目前大部分产品均为Ni内电极，材料成本低，但需要还原气氛烧结。

　　端电极：

基  层：铜金属电极或银金属电极，与内电极相连接，引出容量。 阻挡层：镍镀层，热阻挡作用，可焊的镍阻挡层能避免焊接时Sn层熔落。 焊接层：Sn镀层，提供焊接金属层。  

3．MLCC的设计制造  

　　A. 材料选用

　　瓷粉：它是产品质量水平高低的决定性因素，采用技术不成熟的瓷粉材料会存在重大的质量事故隐患。 　　进口：北美中温烧结瓷粉、日本高温烧结瓷粉均较成熟。 　　国产材料：I 类低 K值瓷粉较成熟。

　　内浆：它是产品质量水平关键因素，基本要求是与瓷粉材料的匹配性好，如采用     与瓷粉材料匹配性不良的内浆制作MLCC，其可靠性会大大下降。

　　端浆：它是产品性能高低的重要因素，如端浆选用不当，则所制作的端电极电气及机械性能低。

　　B.  工艺流程

4．MLCC的性能

　　A. 常规电性能

C ：容量范围  0.5~10000000pf

DF：损耗最为标准的写法：使用百分率写法 例如：COG 要求〈0.015%；X7R