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雷霆万钧的 M2 Ultra 芯片,从 M2 Max 起步。M2 Max 的独特设计,让它可使用某种定制封装架构与另一枚 M2 Max 相连。这种封装架构,就是 UltraFusion。它的连接密度是现有技术的两倍,能为两枚晶粒带来高达 2.5TB/s 的处理器间带宽,延迟超低,同时功耗也极低。 虽然 M2 Ultra 整合了两块 M2 Max 晶粒,但软件却可以将其识别为一块芯片。因此,各种 app 都可直接利用 M2 Ultra 的非凡能量,不会为开发者增加额外工作。正是这枚芯片,搭载超过 1340 亿个晶体管,创造了当今 Mac 电脑芯片的性能新巅峰。 |
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