液晶常用接口“LVDS、TTL、RSDS、TMDS”技术原理介绍

液晶常用接口“LVDS、TTL、RSDS、TMDS”技术原理介绍

1；Lvds

Low-Voltage Differential Signaling 低压差分信号

　　1994年由美国国家半导体公司提出之一种信号传输模式，它是一种标准

　　它在提供高数据传输率之同时会有很低之功耗，另外它还有许多其他之优势：

　　1、低电压电源之兼容性

　　2、低噪声

　　3、高噪声抑制能力

　　4、可靠之信号传输

　　5、能够集成到系统级IC内

　　使用LVDS技术之之产品数据速率可以从几百Mbps到2Gbps。

　　它是电流驱动之，通过在接收端放置一个负载而得到电压，当电流正向流动，接收端输出为1，反之为0

　　他之摆幅为250mv-450mv

　　LVDS即低压差分信号传输，是一种满足当今高性能数据传输应用之新型技术。由于其可使系统供电电压低至2V，因此它还能满足未来应用之需要。此技术基于ANSI/TIA/EIA-644LVDS接口标准。 LVDS技术拥有330mV之低压差分信号(250mVMINand450mVMAX)和快速过渡时间。这可以让产品达到自100Mbps至超过1Gbps之高数据速率。此外，这种低压摆幅可以降低功耗消散，同时具备差分传输之优点。 LVDS技术用于简单之线路驱动器和接收器物理层器件以及比较复杂之接口通信芯片组。通道链路芯片组多路复用和解多路复用慢速TTL信号线路以提供窄式高速低功耗LVDS接口。这些芯片组可以大幅节省系统之电缆和连接器成本，并且可以减少连接器所占面积所需之物理空间。 LVDS解决方案为设计人员解决高速I/O接口问题提供了新选择。LVDS为当今和未来之高带宽数据传输应用提供毫瓦每千兆位之方案。 更先进之总线LVDS(BLVDS)是在LVDS基础上面发展起来之，总线LVDS(BLVDS)是基于LVDS技术之总线接口电路之一个新系列，专门用于实现多点电缆或背板应用。它不同于标准之LVDS，提供增强之驱动电流，以处理多点应用中所需之双重传输。 BLVDS具备大约250mV之低压差分信号以及快速之过渡时间。这可以让产品达到自100Mbps至超过1Gbps之高数据传输速率。此外，低电压摆幅可以降低功耗和噪声至最小化。差分数据传输配置提供有源总线之+/-1V共模范围和热插拔器件。 BLVDS产品有两种类型，可以为所有总线配置提供最优化之接口器件。两个系列分别是：线路驱动器和接收器和串行器/解串器芯片组。 总线LVDS可以解决高速总线设计中面临之许多挑战。BLVDS没有需特殊之终端上拉轨。它没有需有源终端器件，利用常见之供电轨（3.3V或5V），采用简单之终端配置，使接口器件之功耗最小化，产生很少之噪声，支持业务卡热插拔和以100Mbps之速率驱动重载多点总线。总线LVDS产品为设计人员解决高速多点总线接口问题提供了一个新选择。 

2；TTL

TTL(逻辑门电路)　　全称Transistor-Transistor Logic,即BJT-BJT逻辑门电路，是数字电子技术中常用之一种逻辑门电路，应用较早，技术已比较成熟。TTL主要有BJT（Bipolar Junction Transistor 即双极结型晶体管，晶体三极管）和电阻构成，具有速度快之特点。最早之TTL门电路是74系列，后来出现了74H系列，74L系列，74LS,74AS,74ALS等系列。但是由于TTL功耗大等缺点，正逐渐被CMOS电路取代。 

　　TTL门电路有74（商用）和54（军用）两个系列，每个系列又有若干个子系列。

　　TTL电平信号:

　　TTL电平信号被利用之最多是因为通常数据表示采用二进制规定，+5V等价于逻辑“1”，0V等价于逻辑“0”，这被称做TTL（晶体管-晶体管逻辑电平）信号系统，这是计算机处理器控制之设备内部各部分之间通信之标准技术。 

　　TTL电平信号对于计算机处理器控制之设备内部之数据传输是很理想之，首先计算机处理器控制之设备内部之数据传输对于电源之要求不高以及热损耗也较低，另外TTL电平信号直接与集成电路连接而不需要价格昂贵之线路驱动器以及接收器电路；再者，计算机处理器控制之设备内部之数据传输是在高速下进行之，而TTL接口之操作恰能满足这个要求。TTL型通信大多数情况下，是采用并行数据传输方式，而并行数据传输对于超过10英尺之距离就不适合了。这是由于可靠性和成本两面之原因。因为在并行接口中存在着偏相和不对称之问题，这些问题对可靠性均有影响。 

　　TTL输出高电平>2.4V，输出低电平=2.0V，输入低电平