2018 IEEE国际集成电路技术与应用学术会议 （ICTA 2018）

原标题：2018 IEEE国际集成电路技术与应用学术会议 （ICTA 2018）

2018年11月21-23日，由北京市科学技术协会支持，IEEE 北京分会、北京电子学会主办，北京市电子科技情报研究所和北京燕东微电子有限公司协办的第一届IEEE国际集成电路技术与应用学术会议（ICTA 2018 ）在北京世纪金源大饭店盛大开启。来自中国、瑞士、法国、韩国、日本、意大利、新加坡、德国、美国、尼日利亚、埃及、孟加拉国、中国香港、中国澳门14个国家和地区，近200名专家学者和科研人员出席了会议。来自北京市科学技术协会的副主席于德明、学会部部长助理李斌、北京科技社团服务中心副主任王健、社团发展部部长郭一涵、北京电子学会常务副理事长孟康生、副理事长郭华平、北京电子商会副会长兼秘书长燕军以及工信部人才交流中心、中关村不动产商会、北京燕东微电子有限公司、京东方科技集团股份有限公司、北京兆维电子(集团)有限责任公司等单位的代表参加了大会开幕式。本届会议主题为“物联网和5G中的传感器、集成电路和系统”。ICTA 2018在模拟、RF和数字设计以及新兴的AI IC设计热点组织了4场大师级培训班。开幕式特别邀请到来自德国亚琛工业大学的Stefan Heinen博士和美国圣约瑟夫大学的Joseph Xie博士就学术界和工业界的RFIC复杂性挑战和中国半导体产业面临的挑战及人才需求与建议作大会报告。会议还就集成电路领域热门话题邀请国际知名专家做6场主题演讲，组织了关于5G的mmWave IC和用于下一代计算的Quantum IC的2场专题会议，以及23个主题分会场。

会议开幕式由大学技术程序委员会主席、中国科学技术大学林福江教授主持。北京市科学技术协会于德明副主席出席开幕式并致辞。于主席指出，IEEE ICTA 2018为中国的专家学者以及相关领域的工程师提供了国际集成电路领域先进技术的交流机会，也是外国专家了解中国半导体行业进展的良好平台，对ICTA 2018的成功开启表示了诚挚祝贺。大会主席、清华大学王志华教授在开幕式致辞对与会的专家学者表示真诚的欢迎，并介绍了ICTA 国际学术会议的创立意义。ICTA 2018 是集成电路设计、技术和应用及相关跨学科交叉领域的最新技术成果进行交流和展示，旨在打造全球IC 设计、技术和应用的前沿论坛和交流平台，成为国内集成电路国际性旗舰会议，为我国科研人员参与顶尖技术培训和学术研讨、为企业了解最新技术成果及发展趋势提供交流平台。技术程序委员会副主席、中国科学院半导体所刘力源研究员介绍ICTA 2018会议的技术程序委员会组成概况，以及论文的评审录用情况。ICTA 2018收到166篇论文，经过大会技术程序委员会成员的认真审查后，录用73篇论文，录用率为43.9％，严格的审核程序和要求是保障高质量会议水平的基础。

行业翘楚 专业培训

大师班培训邀请到新加坡国立大学的Yongping Xu教授、中国科学技术大学Yi Kang教授、韩国科学技术院的Hoi-Jun Yoo教授以及澳门大学的Ben Seng-Pan U教授，分别从《Design of Integrated Neural Recording Amplifier》、《A Practical Methodology of Implementing CPU in Application Processor SoC》、《Mobile/Embedded DNNs and AI SoCs》、 《Top-Down Design of Hybrid Analog-to-Digital Interface for Communication SoCs》4个主题授课。培训内容涵盖了传统的模拟设计和数字设计以及新兴的AI和THz设计技术等，为国内学者和研究人员呈现了一场精彩绝伦的国际前沿技术培训。

特邀报告 精彩亮相

法国波尔多大学IMS实验室Yann Deval教授主持了大会报告。会上，德国亚琛工业大学教授Stefan Heinen作了题为《RFIC Complexity a Challenge for Academia and Industry》的大会主题报告。该报告回顾了RFIC的发展历史，讨论了当前RFIC技术的发展水平，并指出了未来的发展需求；美国圣约瑟夫大学的Joseph Xie教授作了《Challenges of China Semiconductor Industry and Talent Requirements and Suggestions》的大会主题报告。该报告通过对全球半导体生态链与中国大陆半导体生态链的比较，详细论述了中国半导体产业的痛点和机遇，并对未来5年半导体技术人才和管理人才的需求和培养提出了建议。主题演讲的专家们则围绕本次会议的主题分别从各个角度对国际集成电路的新技术进行了全面的阐述。东南大学Jixin Chen教授作了题为《Research Progress of the Circuits and Systems for the Millimeter Wave and Terahertz Communication》的报告；浙江大学Erping Li教授作了题为《De-embedding Measurement Method for TSV based 3D-IC》的报告；瑞士洛桑联邦理工学院Edoardo Charbon教授作了题为《SOI Technology for Quantum Information Processing》的报告；美国理海大学James C. M. Hwang教授作了题为《Wafer-scale Fabrication of MoS2 and PtSe2 MOSFETs for Future-Generation Thin-Film Electronics》的报告；香港城市大学Hei Wong教授作了题为《Compact Modeling and Short-Channel Effects of Naowire MOS Transistors》的报告；合肥长鑫存储技术有限公司Erxuan Ping教授作了题为《Memory – The Old and The New》的报告。

聚焦热点 畅所欲言

专家就mmWave IC和Quantum ICs展开了专题研讨，并展示了这两项技术的最新进展。复旦大学的Hongtao Xu教授主持了“mmWave and RFIC for 5G”的专题会议，他指出，下一代移动无线通信预计会在大规模连接、吞吐量和延迟方面实现数量级的改进，这种新的无线电技术需要多项mmWave / RFIC的创新。在这项技术的讨论中，日本东京工业大学的Kenichi Okada教授、法国波尔多大学的Yann Deval教授、东南大学的Dixian Zhao教授分别作了题为《A 28GHz CMOS Phased-Array Transceiver Using LO Phase Shifter for 5G New Radio》、《The Riemann Pump: a Technique for Carrier-Aggregation Radio-Frequency Transceivers》、《Key Building Blocks for 5G Millimeter-Wave Phased Array》的精彩报告，从不同侧面讲述了mmWave IC的关键技术。

瑞士洛桑联邦理工学院的Christian Enz教授主持了第2个题为“Towards CMOS-compatible quantum computers”的专题研讨。他指出，量子计算是一种根本不同的计算信息的方式，可以解决许多复杂的数学问题。尽管近年来量子计算机取得了重大进展，但仍然非常笨重且昂贵，因为在低温下操作仍需要大型冷却系统和庞大的接口电子产品。目前正努力尝试利用solidstate使这些计算机小型化。CMOS是构建量子比特阵列的首选技术。这个专题研讨主要包含了意大利微电子与微系统研究所的Marco De Michielis教授的《Modeling of silicon-based qubits》、Christian Enz教授的《28-nm Bulk and FDSOI Cryogenic MOSFET》、瑞士洛桑联邦理工学院Andrea Ruffino教授的《Interfacing Qubits via Cryo-CMOS Front Ends》3个报告，主要概述了相关学者当前在CMOS兼容的量子比特技术方面的开发工作，相关集成控制和读取CMOS电路的设计，以及在低温下对MOSFET的建模。

海报、演讲精彩纷呈 各抒己见

大会收录论文分别在23个分会场呈现，涵盖14个领域的主题，包括RFIC和MMIC电路模块、模拟和混合信号集成电路、数字集成电路、建模、CAD和测试、半导体工艺和器件技术、无源集成电路和有源天线技术、封装和模块技术、5G、毫米波和太赫兹集成电路等。与会的国内外专家学者结合各自的研究领域和工作在会上进行了专题演讲，并与参会的专家学者展开了热烈讨论。

ICTA 2018最佳论文出炉

ICTA 2018在今年9月举办了大会技术程序委员会论文评审会，按14个细分领域共推选出16篇优秀论文作为最佳论文的候选者。在大会期间，最佳论文评审委员会主席James C. M. Hwang教授组织组委会专家最终评选出2篇并列为本次大会的最佳论文。来自中科院微电子所胡上等的《A 25Gb/s Optical CDR+Driver Transmitter Using 14Gb/s VCSELs in 40nm-CMOS》和中国科学技术大学段宗明等的《A 76-81GHz High-Linearity CMOS Receiver Front-End for Automotive Radar》获得IEEE ICTA 2018学术会议最佳论文奖。

本次大会不仅为国内外集成电路领域的专家学者、研究人员等献上了一场学术饕餮盛宴，也促进了参会专家学者们的相互了解，加强了领域内的学术交流与合作，同时也促进了国际集成电路新技术在国内的推广应用，成为集成电路领域科研人员交流和学习的互动平台。返回搜狐，查看更多

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