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一直想弄清楚这个问题，但无奈全网都找不到两种步进的10400（F）的对比评测，我只好亲自动手了。

本次自费买来了6个CPU，除了四个本次测试中使用的CPU之外还有10600KF和QSRJ。10600KF和QSRJ被我用于做其它测试，本文中不予呈现。

由于测试中10400硅脂版出现了故障（无法识别独立显卡），我只好删除了一组10400的测试数据。

先上结论：默认状态下钎焊版功耗和温度都远高于硅脂版；极限降压下钎焊版的功耗和温度略高与硅脂版（即硅脂版体质明显较好），同功耗下硅脂版温度略高，但不明显。

实验中已进行严格控制变量，如果有控制不了的变量（如室温），已经修改了结果以抵消其影响。

以下为测试数据：

默认状态单烤FPU：

10400F钎焊 92W 80度

10400F硅脂 75W 68度

极限降压下单烤FPU：

10400钎焊 1.024V 62W 56度

10400F钎焊 1.000V 58W 54度

10400硅脂 1.012V 59W 57度

10400F硅脂 0.968V 50W 52度

注：极限降压指的是在默认电压状态下调整偏移，能通过开始和结束FPU的最低电压值。

结果分析：由于XTU只能核显和核心同时降压，所以无核显的CPU体质略好于有核显的。

由于不同CPU体质不固定，极限降压下的测试数据仅供参考。但可以肯定的是，默认状态下钎焊版完全被硅脂版碾压。

不敢保证不是个例，但我手中的的6个CPU，钎焊的体质普遍差于硅脂，总体来讲我更推荐买硅脂版。