拆解报告：HUAWEI华为FreeBuds 4E真无线降噪耳机

目前的TWS耳机产品，ANC主动降噪功能是消费者在选购产品时的重要考虑因素。而为了实现更优的降噪效果，降噪耳机多采用密封入耳式设计。半入耳式耳机由于佩戴结构的不同，想要实现优质的主动降噪功能有着很大的难度，目前市场上也仅有极少数品牌进行了尝试。其中，最成功的当属华为FreeBuds系列，目前已经相继推出了FreeBuds 3、FreeBuds 4、FreeBuds Lipstick和此次将要拆解的FreeBuds 4E多款产品。

华为FreeBuds 4E在外观上延续了上代的经典设计，单耳重量仅为4.1g，提供“空气感”的佩戴体验；功能配置上，内置14.3mm直径宽音域单元的发声单元，声音频率范围高达40kHz；支持半开放主动降噪2.0技术，提供自适应的舒适降噪效果；搭配鸿蒙OS，还支持双设备连接快速切换，音频流转等便捷体验功能。

此前我爱音频网还拆解分析过华为FreeBuds 4、FreeBuds 4i、FreeBuds Pro、 FreeBuds 3真无线降噪耳机，华为FreeBuds悦享版无线耳机、FreeBuds 2 Pro、FreeBuds真无线耳机，下面再来看看这款产品的拆解报告吧~

华为FreeBuds 4E包装盒延续了小巧简约的设计，正面展示有产品的整体外观，“半开放主动降噪2.0、空气感舒适佩戴、高解析音质”三项产品功能特点，以及“HUAWEI”品牌LOGO。

包装盒背面详细介绍了产品功能亮点：半开放主动降噪2.0、空气感舒适佩戴、高解析音质、全场景设备双连接、滑动、双击、长按多种触控操作和游戏低时延，以及华为终端有限公司的部分信息。

底部贴有出厂标签，HUAWEI FreeBuds 4E有线充版，耳机型号：T0008，充电盒型号：T0008L，颜色：冰霜银。

包装盒内部配件有充电线、华为音乐尊享礼包卡，产品说明书和三包凭证。

包装内附带的USB-A to USB Type-C充电线。

华为FreeBuds 4E真无线耳机充电盒采用了“圆饼”状的外观设计，磨砂质感，体积小巧，便于携带。正面设计有一颗指示灯，用于反馈蓝牙配对状态和剩余电量信息。

充电盒背面设计有与合页融为一体的镜面品牌LOGO装饰片。

侧边设置蓝牙配对功能按键。

USB Type-C充电接口位于充电盒底部。

耳机依旧沿用了反向的对称式放置，突出于座舱，便于取出。

充电盒盖内侧丝印有充电盒部分参数信息和认证标志。充电盒：410mAh，型号：T0008L，华为终端有限公司，中国制造。

为耳机充电的金属弹片位于耳机柄座舱底部。

HUAWEI华为FreeBuds 4E真无线降噪耳机整体外观一览。

耳机采用了柄状的半入耳式设计，冰霜银配色采用了亮面工艺处理，类陶瓷质感，表面设置有特殊的涂层，用以防止亮面设计易沾指纹的现象。

耳机柄采用了圆柱形设计，背部设置降噪麦克风开孔和触控区域，支持滑动、双击、长按三种操控模式。

耳机前馈降噪麦克风拾音孔特写，内部金属防尘网防护，防止异物进入腔体。

耳机柄尾塞上为耳机充电的金属触点特写。

通话麦克风拾音孔特写，采用了独特的半封闭式结构设计，降低风噪的影响。

耳机顶部调音孔特写，用于提高耳机的低频性能。

耳机内侧光学入耳检测传感器开窗特写，用于摘取耳机自动暂停音乐播放功能。

音腔调音孔特写，保障音腔内空气流通，提升声学性能。

耳机椭圆形出音嘴特写，内部细密防尘网防护，防止异物进入音腔。内部设置有后馈降噪麦克风，用于检测耳道内部环境噪音。

经我爱音频网实测，华为FreeBuds 4E真无线降噪耳机整体重量约为45.7g，体积小巧轻盈，便于携带。

充电盒重量约为37.5g。

两只耳机重量约为8.2g，半入耳式设计搭配仅4.1g的重量，提供轻盈舒适的佩戴体验。

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对华为FreeBuds 4E进行有线充电测试，在剩余电量较多的涓流充电输入功率约为1.39W。

通过开箱我们详细了解了华为FreeBuds 4E真无线耳机的整体外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~

撬开充电盒外壳，取出座舱。

充电盒外壳内侧指示灯导光柱特写。

侧边蓝牙配对功能按键小板特写，通过金属触点连接到排线上。

充电盒座舱一侧结构一览，设置有灰色的塑料框架，通过螺丝固定。

充电盒指示灯特写，设置有橡胶罩密封，防止漏光。

另外一侧框架内部设置电池，起到很好的保护作用。

框架中间位置设置主板单元。

侧边FPC排线上设置有金属弹片，用于连接功能按键小板。

座舱底部设置USB Type-C充电接口。

接口母座上设置有橡胶罩进行密封防水。

为耳机充电的金属弹片正负极焊接在FPC排线上。

另外两颗金属弹片焊点特写。

座舱底部侧边设置有霍尔元件，用于感知充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化，进而通知充电盒MCU控制耳机与已连接设备配对或断开连接。

卸掉螺丝，取掉盖板。

盖板内侧对应连接器接口位置还设置有海绵垫，辅助固定连接器。

充电盒内部电路一览，组件之间均通过BTB连接器连接到主板。右侧设置主板单元，左侧是预留的无线充电小板的位置。

充电盒主板通过定位柱固定，体积非常小巧。

挑开所有的BTB连接器，取掉主板。

取出框架内的电池单元。

腔体内设置双面胶对电池进行固定。

座舱底部设置有多颗磁铁，用于吸附充电盒盖和耳机。

充电盒内采用锂离子聚合物电池，型号：HB681636ENW，额定容量：410mAh/1.56Wh，标称电压：3.82V，充电限制电压：4.4V，中国制造。

电池背面特写，两侧涂有胶水固定。

撕掉外部塑胶皮，内部电芯上丝印信息与外部标签一致，电池来自ATL新能源。

电池配备有电路保护板，保护板上元器件通过黑色硬质胶水防护，未能获得具体信息。

主板一侧电路一览。

主板另外一侧电路一览。

用于连接电池单元的BTB连接器母座特写。

用于连接FPC排线的BTB母座特写。

用于连接为耳机充电电路的BTB连接器母座。

丝印“24AF”的TVS保护管，用于输入过压保护。

丝印2091的IC。

丝印7R4的IC。

丝印92LG的稳压IC。

LPS微源半导体LP5280通用12球OVP，采用WCSP-12小体积封装，自带防浪涌功能，支持IEC61000-4-5 Surge >100V，同时提供过温保护；输出电流能力4.8A，输入耐压高达29V，低Ron=25mΩ；带使能管脚以及Fault信号报警。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有小米、荣耀、OPPO、华为、Redmi、realme、联想、索尼、诺基亚、摩托罗拉、漫步者、声阔、万魔、QCY、绿联、雷蛇等众多品牌旗下的音频产品采用了微源电源管理芯片。

丝印4502的低压MOS管。

丝印XCSAIU的IC。

Cellwise赛微CW2218单节锂电池电量计芯片，支持系统端和电池端应用，内置高精度ADC用于电压、电流和温度测量，可准确计算电池的剩余电量，记录电池循环数，跟踪电池老化程度。

据我爱音频网了解到，目前已有小米、一加、OPPO、荣耀、小鸟、大疆等品牌旗下的音频产品采用了赛微芯片。

丝印P14的MOS管。

ST意法半导体 STM32F411CE 带DSP和FPU的高性能基本型系列ARM Cortex-M4 MCU，具有512 KB Flash、100 MHz CPU和ART加速器。

ST意法半导体STM32F411CE 详细资料。

丝印75NZ的IC。

SGM圣邦微‎SGM41511具有高输入电压能力和窄电压直流 (NVDC) 电源路径管理的I2C控制3A单节电池充电器，具有集成转换器和电源开关，适用于单节锂离子或锂聚合物电池。支持快速充电，并支持适用于智能手机、平板电脑和便携式系统的宽输入电压范围。I2C编程使其成为非常灵活的供电和充电器设计解决方案。

SGM圣邦微‎SGM41511详细资料图。

进入耳机拆解部分，沿合模线撬开腔体。

腔体内部布局紧凑，前后腔之间有排线进行连接。

后腔上设置有倒相管，提升耳机的低频量感。

倒相管结构正面特写。

倒相管结构背面特写。

倒相管特写，使用塑料盖板与壳体粘合而成。

倒相管结构侧边进气孔特写，对应耳机壳顶部的调音孔，内部有防尘网。

后腔底部设置有耳机的主板，通过大量胶水固定密封，蓝牙主控芯片外漏，提升散热性能。

耳机调音孔内侧特写，与空气导管衔接。

掀起主板，后腔底部结构一览，FPC板上设置有降噪麦克风单元。

FPC板下方设置有降噪麦克风的声学结构，用于提升收音性能。

降噪麦克风声学塑料罩正面特写。

降噪麦克风声学塑料罩背面特写。

外壳上降噪麦克风开孔内侧结构一览，设置海绵垫防护和细密金属防尘网防护。

后腔腔体壁上还贴有蓝牙天线，用于无线信号的传输，通过金属触点与FPC板排线连接。

撬开耳机柄底部尾塞，有排线进行连接。

尾塞内侧固定有通话拾音麦克风，以及为耳机充电的金属触点。

耳机柄内部涂有大量的胶水进行固定和密封。

剥离胶水，排线与电池连接的正负极焊点特写。

焊下排线，下方电池小板电路一览。

从耳机柄内抽出电池。

耳机采用了契合腔体的长条形软包电池，丝印型号“HB05260ECW”。

撕开外部绝缘塑胶皮，内部电芯上丝印信息特写。

电池小板特写，正负极焊接在排线上。

电池与一元硬币大小对比。

耳机柄尾塞上的两颗金属连接器特写，用于为内置电池充电。

取掉金属连接器后的耳机柄尾塞特写。

耳机内部电路拆解一览，所有组件均串联在一条FPC排线上。

取掉耳机扬声器，前腔内部结构一览。

腔体壁上固定有后馈降噪麦克风、光学入耳检测传感器。

取出前腔内部电路，外壳上光学传感器开窗特写。

耳机出音嘴内侧结构一览，设置有塑料件固定麦克风单元。

取出塑料件，腔体内部结构一览。

塑料件正面结构特写。

塑料件背面结构特写，印刷有金属涂层，焊接到排线，功能未知。

塑料件上雕刻有“D11”字样。

塑料件通过通过焊接的方式连接到耳机排线末端。

耳机动圈扬声器正面振膜特写。

动圈扬声器背面T铁特写，丝印有“4796 198R1”字样。

经我爱音频网实测，扬声器尺寸约为14.03mm。

扬声器与一元硬币大小对比。

耳机内部FPC排线一侧电路一览。

耳机内部FPC排线另外一侧电路一览。

排线一端MEMS麦克风特写，用于语音通话拾音。

用于连接电池单元的两个焊点特写。

排线上丝印信息“L-BOT HS1HSEFLVEF.C”。

排线上的触摸传感器贴片特写，用于触控操作功能。

耳机蓝牙天线贴片特写。

FPC排线上前腔内部电路一览。

贴附在耳机倒相孔位置的金属防护网，通过焊接方式与主排线相连。

金属防护网另一面。

耳机光学入耳检测传感器模组特写，用于摘去耳机自动暂停播放功能。

雷电M15197的MEMS后馈降噪麦克风特写，用于降噪功能拾取耳道内部噪音。

镭雕M15F84的MEMS前馈降噪麦克风特写，用于降噪功能拾取外部环境噪音。

丝印MU6 L2M的锂电保护IC。

丝印mH1X的霍尔元件。

耳机主板一侧电路一览，元器件布局规整紧凑。

主板另外一侧电路一览。

丝印FH3997的IC。

BES恒玄BES2500YP超低功耗蓝牙音频SoC，支持双模蓝牙5.2，自适应ANC主动降噪功能，内部集成了高保真音频DAC和ADC；通过集成高性能双核STAR-MC1 MCU子系统和超低功耗Sensor Hub子系统，极大地降低了功耗，同时还具备强大的应用程序处理能力。并通过恒玄专利 IBRT 技术优化TWS应用，改善TWS系统中的RF性能。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有小米、三星、OPPO、荣耀、声阔、绿联、中兴、诺基亚、JBL、万魔、百度、一加、传音等众多品牌旗下的音频产品采用了恒玄科技蓝牙音频方案。

丝印3D 8H的IC。

丝印PA1k的IC。

Awinic艾为AW32001A带功率路径管理的锂电池充电IC，输入耐压28V，支持2-500mA充电电流，参数可由I²C接口设置，内置丰富完善的保护功能，支持船运模式。

Awinic艾为AW32001A详细资料图。

丝印5V3IC的IC。

丝印LS的IC。

HUAWEI华为FreeBuds 4E真无线耳机拆解全家福。

华为FreeBuds 4E真无线耳机在外观上继承了家族式的设计风格，充电盒采用“圆饼”状的外观设计，磨砂质感，体积小巧，便于携带；耳机采用了亮面工艺处理，拥有着类陶瓷的质感，半入耳式设计搭配仅4.1g的重量，提供轻盈舒适的佩戴体验。

内部结构配置方面，整机电路设计非常规整紧凑，并通过大量的胶水进行密封固定，为拆解带来了一定的难度。充电盒采用了Type-C充电接口，内置电池容量410mAh，搭载了圣邦微‎SGM41511单节电池充电器，微源半导体LP5280 OVP，赛微CW2218单节锂电池电量计芯片，以及意法半导体STM32F411CE微控制器，用于整机的调控。

耳机内部组件均串联在从前腔到尾塞的整条FPC排线上，主板位于后腔，电池位于耳机柄内，采用了长条形的设计；单只耳机内部搭载了3颗MEMS麦克风，用于ANC主动降噪和通话降噪功能；采用了光学传感器，实现精准的入耳检测功能。

耳机主控芯片采用了恒玄BES2500YP超低功耗蓝牙音频SoC，支持双模蓝牙5.2，自适应主动降噪功能，内部集成了高保真音频DAC和ADC，用以提供优秀的降噪功能和高品质音质；还采用了艾为AW32001A锂电池充电IC，为内置电池充电，集成丰富完善的保护功能，支持船运模式。